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　　自2021年起，随着工业级无(wú )人机在(zài )农林(lín )植(zhí )保、测绘地(dì )理信(xìn )息、工(gōng )业巡检、快递物流、应急救援、安防监控等多个应用领域加(jiā )速渗(shèn )透(tòu )，其(qí )应(yīng )用场(chǎng )景随(suí )技(jì )术的(de )不断革新而日益丰富，全球及中国民用无人机产业已从“消(xiāo )费级主(zhǔ )导”迈(mài )向“工业级(jí )驱动(dòng )”的新(xīn )阶段。市场分析认为，在低空经济政策红利持续释放、空域(yù )管理改(gǎi )革深(shēn )化(huà )国家(jiā )战略政(zhèng )策的(de )强力驱(qū )动下，无人机行业迎来规模化、智能化发展的关键窗口期。随着(zhe )各(gè )地低(dī )空(kōng )经济(jì )基础(chǔ )设(shè )施逐(zhú )步启动建设，以及应急、林业、智慧政务、城市物流等新兴(xìng )场景的(de )示范(fàn )项(xiàng )目，低(dī )空经(jīng )济相(xiàng )关项目(mù )有望加速落地执行，行业需求有望从试点验证转向多点爆发(fā )。

　　国轩(xuān )高(gāo )科：金石全(quán )固态(tài )电池PACK系(xì )统已开启装车路测

　　跨境支付通正式上线，全国首笔业务(wù )落地(dì )深(shēn )圳

　　得益(yì )于政(zhèng )策(cè )利好(hǎo )与技术突破的双轮驱动，未来3年至5年，脑机接口医疗产品有(yǒu )望迎来(lái )爆发(fā )期(qī )。太(tài )平(píng )洋证(zhèng )券分(fèn )析指出(chū )，脑机接口技术近年来从实验室研究大步迈向市场应用，展(zhǎn )现出蓬(péng )勃发(fā )展(zhǎn )态势(shì )。当下(xià )，侵(qīn )入式和(hé )非侵入式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期发展(zhǎn )阶段(duàn )，但研(yán )发(fā )和应(yīng )用潜力(lì )巨大(dà )；随着技术的迭代和伦理规范的健全完善，脑机接口有望让(ràng )科技之(zhī )光加(jiā )速(sù )照进(jìn )现(xiàn )实。

　　市调机(jī )构集邦科技表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可(kě )能延续(xù )到今(jīn )年(nián )第3季(jì )度，随(suí )着DDR4价(jià )格上涨(zhǎng )，将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以(yǐ )来(lái )DDR4 8Gb颗粒(lì )现(xiàn )货均(jun1 )价自2.73美(měi )元，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元(yuán )，涨幅(fú )也达(dá )5成(chéng )以上(shàng )。

　　机构(gòu )称三星(xīng )减少DDR4供应，DDR4可能供不应求到第3季度

　　相较于硅基半导体，以碳化(huà )硅和(hé )氮(dàn )化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效、高功(gōng )率(lǜ )、耐(nài )高(gāo )压、耐高温(wēn )等特(tè )点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度、高(gāo )击穿(chuān )电(diàn )场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应(yīng )用中发(fā )挥着(zhe )至(zhì )关重(chóng )要的作(zuò )用。碳化硅(guī )材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具(jù )有广阔(kuò )的市(shì )场(chǎng )应用(yòng )潜力。光大(dà )证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之(zhī )快速(sù )增(zēng )长。国(guó )内碳(tàn )化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　据报道(dào )，近日(rì )，诺(nuò )天(tiān )碳化(huà )硅半导(dǎo )体设(shè )备与基(jī )材生产基地项目投产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿元，于(yú )2024年2月签(qiān )约落(luò )户(hù )株洲(zhōu )高新区(qū )，项(xiàng )目主要生产碳化硅半导体设备与基材，产品广泛应用于碳化硅单晶(jīng )生长(zhǎng )与(yǔ )衬底(dǐ )制(zhì )造、半导(dǎo )体材料(liào )石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领(lǐng )域高温(wēn )烧结(jié )等(děng )。

　　机构(gòu )称政(zhèng )策加速(sù )推进下固态电池正进入从0到1阶段

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