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　　据媒(méi )体报道(dào )，近日，全球首例(lì )介入式(shì )脑机接(jiē )口辅助(zhù )人体患肢运动功能(néng )修复试(shì )验在我(wǒ )国完成(chéng )，成功帮助一名偏瘫患者(zhě )实现运(yùn )动(dòng )功能(néng )修复。该研究由南开大学(xué )段峰教(jiāo )授(shòu )团队(duì )牵头，联合福建三博脑科医院教(jiāo )授(shòu )林志雄(xióng )、福建省第二人民医院教授吴(wú )成(chéng )翰，在(zài )三博脑科医院福建院区完成试验(yàn )。据悉(xī )，自受(shòu )试者大脑血管内导入介入(rù )式脑机(jī )接口设(shè )备以来，术后未出(chū )现感染(rǎn )、血栓(shuān )形成等(děng )情况，系统运行稳定，实(shí )现了脑(nǎo )电(diàn )信号(hào )的精准采集与交互控制。

　　得(dé )益(yì )于政(zhèng )策利好与技术突破的双轮驱动，未(wèi )来3年(nián )至(zhì )5年，脑机接口医疗产品有望迎(yíng )来(lái )爆发期(qī )。太平洋证券分析指出，脑机接(jiē )口技术(shù )近年来(lái )从实验室研究大步迈向市(shì )场应用(yòng )，展现(xiàn )出蓬勃发展态势。当下，侵入式(shì )和非侵(qīn )入式产品研发均有序推进(jìn )。尽管(guǎn )该(gāi )技术(shù )仍处于早期发展阶段，但(dàn )研发和(hé )应(yīng )用潜(qián )力巨大；随着技术的迭代和伦理(lǐ )规(guī )范的(de )健(jiàn )全完善，脑机接口有望让科技(jì )之(zhī )光加速(sù )照进现实。

　　根据CFM闪存市场报(bào )道，现(xiàn )货旧制(zhì )程DRAM资源供应缺货涨价延续(xù )，存储(chǔ )厂商针(zhēn )对渠道内存条、行(háng )业内存(cún )条及LPDDR4X等(děng )产品现(xiàn )货价格坚定持报涨态度。甬兴证(zhèng )券(quàn )研报(bào )称，受益于供应端推动涨(zhǎng )价、库(kù )存(cún )逐渐(jiàn )回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产(chǎn )业链(liàn )有(yǒu )望探底回升。

　　上市公司中(zhōng )，天岳先(xiān )进碳化硅衬底可广泛应用于电动(dòng )汽车、AI数据中(zhōng )心、光伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交通(tōng )、电网(wǎng )、家电及先进通信(xìn )基站等(děng )领域。公司已(yǐ )跻身为国际知名半导体公(gōng )司的重(chóng )要(yào )供应(yīng )商，公司的产品亦在国际(jì )上获得(dé )广(guǎng )泛认(rèn )可。芯联集成8英寸碳化硅产线顺(shùn )利(lì )推进(jìn )中(zhōng )，相关产品已陆续通过相关验(yàn )证(zhèng )，预计(jì )下半年开始量产。英诺激光依托(tuō )固体及(jí )超快激(jī )光器优势，主要布局消费(fèi )电子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行(háng )业。在(zài )半导体领域提供的主要产(chǎn )品为碳(tàn )化(huà )硅退(tuì )火制程的激光器，客户以(yǐ )国外知(zhī )名(míng )半导(dǎo )体装备公司为主。

　　阿里云将(jiāng )于(yú )本月(yuè )底(dǐ )在韩国启用第二座数据中心，来(lái )满足生(shēng )成式AI快速发展带来的需求增长。

　　上(shàng )海超导(dǎo )科创板IPO获受理，拟募资12亿(yì )元

　　上市公(gōng )司中，南芯科技是(shì )电源及(jí )电池领(lǐng )域可提(tí )供端到端完整解决方案的(de )稀缺性(xìng )标(biāo )的，公司收入规模位居国内模(mó )拟芯片(piàn )设(shè )计公(gōng )司前列，且以消费类产品为稳定(dìng )盈(yíng )利基(jī )石(shí )。近年来，公司在深耕智能手(shǒu )机(jī )等原有(yǒu )竞争优势的同时积极拓宽产品能(néng )力边界(jiè )，向汽(qì )车、AI服务器等领域拓展，挖掘增(zēng )长新动(dòng )能。公司正在布局(jú )AI电源相(xiàng )关产品(pǐn )。公司(sī )在储能、光伏、通信等领(lǐng )域推出(chū )多(duō )款充(chōng )电芯片，同时布局机器人(rén )、Alpower等新(xīn )兴(xìng )领域(yù )，积极拓展工业应用市场。天德(dé )钰(yù )2024年多(duō )款(kuǎn )显示驱动芯片新产品量产，通(tōng )过(guò )新技术(shù )提高产品竞争力。2024年相继量产了(le )手机全(quán )高清显(xiǎn )示触控产品、平板类显示(shì )触控产(chǎn )品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品，以(yǐ )及下沉(chén )式显示(shì )触控产(chǎn )品和高分辨率穿戴类产品(pǐn )。新相(xiàng )微在新(xīn )产品布局方面，公司应用(yòng )于智能(néng )手(shǒu )机的(de )AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用(yòng )于(yú )车载(zǎi )显示和电视等领域的时序控制芯(xīn )片(piàn )以及应(yīng )用于AR眼镜的微显示相关产品等新(xīn )产品已(yǐ )陆续开发并将逐步导入市场。

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