多重(chóng )力量共(gòng )振下,AI产业链迎来新一(yī )轮投资(zī )机遇
上市公(gōng )司中,铂科新(xīn )材芯片电感(gǎn )可以应(yīng )用于ASIC芯片,起到(dào )为其前(qián )端供电(diàn )的作用,并(bìng )具有小型化(huà )、耐大电流的特性(xìng )。兴森(sēn )科技IC封装基板为(wéi )芯片封(fēng )装的原(yuán )材料,主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域(yù ),技术(shù )能力可以满足先(xiān )进封装(zhuāng )需求。国科微具备(bèi )提供ASIC相(xiàng )关服务的能力。公司AI边(biān )缘计算(suàn )芯片的研发是基(jī )于大模(mó )型底层(céng )架构设计的(de )算力芯(xīn )片,同时可兼容(róng )传统CNN架(jià )构,因(yīn )此其能效较高,是公司(sī )在大算力NPU领域取得(dé )的阶段(duàn )性突破。
据(jù )媒体报(bào )道,工(gōng )业和信息化(huà )部总工程师谢少锋18日在国新办(bàn )新闻发(fā )布会上表示,下(xià )一步,持续培(péi )育发展动能(néng )。组织(zhī )实施国家科技重大专项(xiàng )和国家(jiā )重点研发计划,开展专(zhuān )项行动(dòng ),培育新产(chǎn )业、打(dǎ )造新动能,加快(kuài )发展生(shēng )物制造(zào )、低空产业。推动人形(xíng )机器人、元宇宙、脑机接(jiē )口等未来产业创(chuàng )新发展(zhǎn ),超前(qián )布局新领域(yù )新赛道。
数据显示,2024年我(wǒ )国脑机(jī )接口市场规模已(yǐ )达32亿元(yuán ),年增(zēng )长率为18.8%,预(yù )计2025年全(quán )年,这一数字将突破38亿(yì )元,到(dào )2027年将超过55亿元,年均增(zēng )长率保(bǎo )持在20%左右。民生证(zhèng )券表示,脑机接(jiē )口行业(yè )市场广(guǎng )阔,正进入高速发展期(qī );应重(chóng )视脑机接口(kǒu )研发进(jìn )程关键拐点,目(mù )前标杆(gǎn )企业技(jì )术落地预期(qī )明确,整体行业有望从早期阶(jiē )段逐渐(jiàn )步入高速成长期(qī )。脑机(jī )接口有(yǒu )望率先医疗(liáo )场景落(luò )地,后续将向大众消费(fèi )拓展,并最终大幅改变(biàn )人类生(shēng )活方式(shì )。
相较(jiào )于GPU,ASIC芯(xīn )片可以在特定场(chǎng )景中实(shí )现低成(chéng )本、高性能、低功耗,具备高(gāo )专用性和高(gāo )性价比(bǐ )特征。机构指出(chū ),AI推理(lǐ )需求质(zhì )变,ASIC芯片成(chéng )为AI算力增长新动力。
西南(nán )证券分(fèn )析表示,国家战(zhàn )略聚焦(jiāo )低空经(jīng )济新赛道,地方加(jiā )速政策配套与资源倾斜(xié ),低空(kōng )物流、低空旅游(yóu )等应用(yòng )场景先(xiān )行,头部厂(chǎng )商订单(dān )加速落地,产业链规模(mó )化发展(zhǎn )态势渐显。根据赛迪智(zhì )库数据(jù ),2023年中国低(dī )空经济(jì )规模达5059.5亿元(增速(sù )33.8%),预计(jì )2026年突破(pò )万亿,复合(hé )增长率约30%。
公司方面,税(shuì )友股份(fèn )将大语言模型应(yīng )用于财(cái )税咨询(xún )、运维等AISaaS场(chǎng )景,基(jī )于阿里云部署通义千问(wèn )大模型(xíng )并接入DeepSeek模型优化(huà )数智化(huà )服务。中新赛克的(de )数据与(yǔ )网络安全产品与服务依(yī )托大模(mó )型能力,可以为客户提(tí )供网络(luò )安全自动化(huà )运维、数据安全分类分(fèn )级、数(shù )据安全(quán )运营及监管(guǎn )等服务,在金融、运营商、政(zhèng )务、医(yī )疗、工业制造等(děng )多个行(háng )业已得(dé )到广泛应用(yòng )和认可(kě )。
行业会议将召开(kāi ),机构(gòu )称国家战略聚焦(jiāo )低空经(jīng )济新赛(sài )道
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数据显示,2024年我(wǒ )国脑机(jī )接口市场规模已(yǐ )达32亿元(yuán ),年增(zēng )长率为18.8%,预(yù )计2025年全(quán )年,这一数字将突破38亿(yì )元,到(dào )2027年将超过55亿元,年均增(zēng )长率保(bǎo )持在20%左右。民生证(zhèng )券表示,脑机接(jiē )口行业(yè )市场广(guǎng )阔,正进入高速发展期(qī );应重(chóng )视脑机接口(kǒu )研发进(jìn )程关键拐点,目(mù )前标杆(gǎn )企业技(jì )术落地预期(qī )明确,整体行业有望从早期阶(jiē )段逐渐(jiàn )步入高速成长期(qī )。脑机(jī )接口有(yǒu )望率先医疗(liáo )场景落(luò )地,后续将向大众消费(fèi )拓展,并最终大幅改变(biàn )人类生(shēng )活方式(shì )。
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稳赢网网友:小熊电器可转债转股价格调整为52.21元/股 二季度无转股(02 08:08)
股海冷水坑网友: 公司方面,德明利主营业务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。