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商务部：目前中欧双方电动汽车案价格承诺磋商进入最后阶段 但仍需双方努力在线播放演示：

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　　阿里云将(jiāng )于本月底(dǐ )在(zài )韩国启(qǐ )用第二座数据中心，来满(mǎn )足生成(chéng )式(shì )AI快速发展带来的需求增长。

　　4月(yuè )销(xiāo )售额(é )实(shí )现同比环比双增长，该细分行业(yè )2025年(nián )或正迎(yíng )来全面复苏

　　近期，科(kē )创板连(lián )续(xù )受(shòu )理3家公司，支持鼓励鼓励“硬科(kē )技”企(qǐ )业(yè )。高温超导材料正是当前新材料(liào )产(chǎn )业的前(qián )沿(yán )方向，而基于超导磁体(tǐ )的磁约束(shù )聚(jù )变技术(shù )最具工程化潜力。上半年(nián )来，我(wǒ )国(guó )可控核聚变领域进展不断。华泰(tài )证(zhèng )券(quàn )发布(bù )研(yán )报称，可控核聚变正从短期主题(tí )投(tóu )资变成(chéng )长期产业投资，预计未来(lái )几年全(quán )球(qiú )每(měi )年有约2~3个核聚变装置建设投产，行业加(jiā )速(sù )从0到1，产业链招标和订单有望迎(yíng )来(lái )持续催(cuī )化(huà )。

　　产能释放叠加规(guī )模化效应(yīng )，这类材(cái )料应用场景不断拓展

　　媒体报(bào )道(dào )，近日，半导体个股密集获连续(xù )上(shàng )调(diào )评级(jí )。据统计，截至6月18日，在评级机构(gòu )家(jiā )数5家及(jí )以上的个股中，以机构一(yī )致评级(jí )连(lián )续(xù )3个月环比提升，最新评级较3个月(yuè )前提升(shēng )幅(fú )度超6%为条件进行统计，21股浮出水(shuǐ )面(miàn )。从21只(zhī )潜(qián )力股所处行业分布来看(kàn )，半导体(tǐ )行(háng )业个股(gǔ )相对较多，盛科通信-U、清(qīng )溢光电(diàn )、思瑞浦、汇顶科技机构一致评级(jí )连(lián )续(xù )3个月(yuè )环(huán )比提升且最新一致评级较3月前提(tí )升(shēng )幅度超(chāo )6%。

　　机构称三星减少DDR4供(gòng )应，DDR4可(kě )能(néng )供(gòng )不应求到第3季度

　　市调机构集(jí )邦科技(jì )表(biǎo )示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供(gòng )不(bú )应求情(qíng )况(kuàng )可能延续到今年第3季度(dù )，随着DDR4价(jià )格(gé )上涨，将加速用户升级至DDR5。据集(jí )邦科技(jì )调(diào )查，DDR4现货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗(kē )粒(lì )现(xiàn )货均(jun1 )价(jià )自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价自6.1美元，扬升至9.5美(měi )元，涨(zhǎng )幅(fú )也(yě )达5成以(yǐ )上。

　　近期，科创板连(lián )续受理(lǐ )3家(jiā )公司，支持鼓励鼓励“硬科技”企(qǐ )业。高(gāo )温(wēn )超导材料正是当前新材料产业的(de )前(qián )沿方向(xiàng )，而基于超导磁体的磁约(yuē )束聚变(biàn )技(jì )术最具工程化潜力。上半年来，我(wǒ )国(guó )可控(kòng )核(hé )聚变领域进展不断。华泰证券发(fā )布(bù )研报称(chēng )，可控核聚变正从短期主(zhǔ )题投资变(biàn )成(chéng )长期产(chǎn )业投资，预计未来几年全(quán )球每年(nián )有(yǒu )约2~3个核聚变装置建设投产，行业(yè )加(jiā )速从0到(dào )1，产业链招标和订单有望迎来持续(xù )催(cuī )化。

　　上市公司中，英联股份(fèn )依托蒸(zhēng )镀(dù )工艺，开发应用于固态电池的锂金(jīn )属/复合(hé )集(jí )流体负极一体化材料，蒸镀工艺(yì )可(kě )将锂带(dài )厚度降薄，均匀形成锂金(jīn )属，且可(kě )蒸(zhēng )镀掺杂(zá )改善电池循环。赢合科技(jì )6月16日在(zài )官(guān )微透露，近日已向国内某头部电(diàn )池(chí )企业发(fā )货(huò )的一批核心固态电池设备——固(gù )态(tài )湿法涂(tú )布设备、固态辊压设备及(jí )固态电(diàn )解(jiě )质转印设备，标志着双方在固态电(diàn )池制造(zào )工(gōng )艺与装备协同创新上取得实质性(xìng )进(jìn )展。

　　相较于硅基半导体，以(yǐ )碳化硅和(hé )氮(dàn )化镓为(wéi )代表的宽禁带半导体在材(cái )料端至(zhì )器(qì )件端的性能优势突出，具备高频(pín )、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点，是(shì )未来半(bàn )导体行业发展的重要方向(xiàng )。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高(gāo )电子饱和漂移速率和高热导率等(děng )特(tè )性，使(shǐ )其在电力电子器件等应用(yòng )中发挥着(zhe )至(zhì )关重要(yào )的作用。碳化硅材料在功(gōng )率半导(dǎo )体(tǐ )器件、射频半导体器件及新兴应(yīng )用(yòng )领域具(jù )有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光大证券(quàn )指(zhǐ )出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快速增长。国内(nèi )碳化硅(guī )衬(chèn )底企业持续投资扩张产能，有望(wàng )持(chí )续扩大(dà )市场份额。

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