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　　行(háng )业(yè )媒体报道，生成式AI的(de )快(kuài )速发展为诸多行业带(dài )来新的机遇，当下有(yǒu )众(zhòng )多企业加速布局边(biān )缘AI。据调研机构Gartner预测(cè )，到(dào )2026年80%的全球企业将使(shǐ )用(yòng )生成式AI，50%的全球边(biān )缘(yuán )部署将包含AI。

　　据媒(méi )体报道，中国信通院(yuàn )数(shù )据显示，3月国内市(shì )场(chǎng )手(shǒu )机出货量2276.5万部，同比(bǐ )增长6.5%，其中，5g手机(jī )1942.4万(wàn )部，同比增长9.5%，占(zhàn )同(tóng )期手机出货量的85.3%。2025年(nián )1~3月(yuè )，国内市场手机出货(huò )量6967万部，同比增长3.3%，其(qí )中，5G手机6104.3万部，同(tóng )比增(zēng )长8.2%，占同期手机(jī )出(chū )货(huò )量的87.6%。

　　CIPS是跨境(jìng )人(rén )民币支付重要的基(jī )础(chǔ )设施，为境内外金融机(jī )构人民币跨境和离岸(àn )业(yè )务提供资金清算与(yǔ )结(jié )算(suàn )服务。国信证券(quàn )表示(shì )，2024年人民币跨境支(zhī )付(fù )系统(CIPS)业务金额达175.49万(wàn )亿(yì )元，同比增长43%，延续(xù )前(qián )期高增趋势。回顾近(jìn )十年，自2015年业务金额(é )仅(jǐn )为4808亿元起步，至今(jīn )已增(zēng )长逾360倍，年复合(hé )增(zēng )速(sù )超100%。特别是2021年以来(lái )，CIPS连续多年保持20%以上(shàng )的(de )高增速，反映出人民币(bì )在全球跨境支付中的(de )使(shǐ )用频率和接受度显(xiǎn )著(zhe )提(tí )升，国际货币功(gōng )能不(bú )断增强。

　　2025年被(bèi )视(shì )为中国脑机接口技(jì )术(shù )正式步入临床的关键(jiàn )一(yī )年。此前，北京、上(shàng )海等地已纷纷出台相(xiàng )关(guān )产业规划，计划在(zài ) 2030年前(qián )完成5款以上侵入(rù )式(shì )产(chǎn )品的临床试验。上(shàng )海(hǎi )证券指出，脑机接(jiē )口(kǒu )被誉为“21世纪最具颠覆(fù )性的技术”；行业发(fā )展(zhǎn )快速：2023-2024年，全球脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口领域迎来关键(jiàn )突破(pò )：Neuralink获得FDA批准开展人(rén )体(tǐ )临床试验，中国“北(běi )脑一号”完成首例无(wú )线(xiàn )植入手术，Meta公布非侵(qīn )入式腕带脑机交互原(yuán )型(xíng )。这些里程碑事件(jiàn )标志(zhì )着脑机接口技术(shù )正(zhèng )从(cóng )实验室快速走向商(shāng )业(yè )化应用。中国市场(chǎng )迎(yíng )来高速增长，存在较大(dà )上升空间；多地出台(tái )脑(nǎo )机接口发展行动方(fāng )案(àn )；中国“脑科学与(yǔ )类脑(nǎo )研究”国家科技重(chóng )大(dà )专项等；龙头企业(yè )估(gū )值将获额外溢价。

　　上市公司中，仕佳光(guāng )子主营产品中的PLC光分(fèn )路(lù )器芯片、AWG芯片、DFB激(jī )光器(qì )芯片等系列产品(pǐn )属于(yú )光芯片产业，处于(yú )产(chǎn )业链上游核心位置(zhì )，技术要求高，工艺制程(chéng )复杂，存在研发周期(qī )长(zhǎng )、投入大、风险高(gāo )等(děng )特点，具有较高的(de )进入(rù )壁垒，占据了产业(yè )链(liàn )的价值制高点。太(tài )辰(chén )光表示，保偏光纤是(shì )保偏连接器的关键原材(cái )料，保偏光纤连接器(qì )是(shì )CPO方案的关键器件。公司(sī )可根据客户需求(qiú )研发(fā )、制造保偏光纤连(lián )接(jiē )器产品。罗博特科(kē )在(zài )维护已有客户同时，在(zài )硅光和CPO领域新增了如(rú )英(yīng )伟达、台积电等重(chóng )要(yào )客户。目前，ficonTEC已向(xiàng )台积(jī )电交付相关微组装(zhuāng )设(shè )备，适用于台积电(diàn )目(mù )前的CPO封装技术路线(xiàn )。

　　上市公司中，诚益(yì )通已确立“侵入式与(yǔ )非(fēi )侵入式”双轨并行(háng )的战(zhàn )略布局，在非侵(qīn )入式(shì )领域，于严肃医疗(liáo )赛(sài )道率先取得突破，2024年(nián )7月三款融合脑机接口技(jì )术的神经康复设备样(yàng )机成功发布且正筹备(bèi )注(zhù )册申报，后续将持(chí )续升(shēng )级现有康复设备；面(miàn )向消费市场，首款(kuǎn )C端(duān )产品样机于2025年4月推(tuī )出(chū )。创新医疗参股的博灵(líng )脑机是以脑机接口技(jì )术(shù )和高端医疗器械为(wéi )核心(xīn )的科技型企业，博灵(líng )脑机C端产品已进入(rù )批(pī )量生产阶段，预计(jì )将(jiāng )于2025年陆续实现上市销售(shòu )。三博脑科与知名院(yuàn )校和机构展开合作，如(rú )北京脑科学与类脑(nǎo )研究(jiū )所联合首都医科大(dà )学(xué )附属北京天坛医院(yuàn )、首都医科大学宣武(wǔ )医(yī )院以及公司下属院区首(shǒu )都医科大学三博脑科(kē )医(yī )院等单位共建“脑(nǎo )科学(xué )与脑机接口北京(jīng )市重(chóng )点实验室”，该实(shí )验(yàn )室已获批。

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