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　　相较于硅基半(bàn )导体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓为(wéi )代表(biǎo )的宽禁带半导体在材(cái )料端(duān )至器件端的性能优势突出，具备(bèi )高频、高效、高功率(lǜ )、耐(nài )高压、耐高温等特点，是未(wèi )来半(bàn )导体行业发展的重要(yào )方向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁(jìn )带宽(kuān )度、高击穿电场强度、高(gāo )电子(zǐ )饱(bǎo )和漂移速率和高热导(dǎo )率等(děng )特性，使其在电力电子器(qì )件等应(yīng )用中发挥着至关重要(yào )的作(zuò )用。碳化硅材料在功(gōng )率半(bàn )导体器件、射频半导体器件(jiàn )及新(xīn )兴应用领域具有广阔(kuò )的市(shì )场应用潜力。光大证券(quàn )指出(chū )，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业(yè )的(de )增长，碳化硅行业将(jiāng )随之(zhī )快速(sù )增长。国内碳化硅衬(chèn )底企(qǐ )业(yè )持续投资扩张产能，有望(wàng )持续扩大市场份额。

　　公司方(fāng )面，德明利主营业务(wù )及技(jì )术布局主要集中于通(tōng )用型(xíng )存储芯片及解决方案的研发(fā )与产(chǎn )业化，包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好目(mù )前销(xiāo )售的(de )存储芯片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复(fù )旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得(dé )一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器(qì )。

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