“苏超”爆火!一图遍览江苏13市A股排名
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      相较于硅基半导体,以(yǐ )碳化硅和氮化镓为代表的宽(kuān )禁(jìn )带半导体在材料端至器件(jiàn )端(duān )的性能优势突出,具备高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点,是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的重要方向。其中(zhōng ),碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移速率和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用(yòng )中发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器(qì )件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应(yīng )用领域具有广阔的市场应用(yòng )潜(qián )力。光大证券指出,随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投资扩张产能,有望持续扩(kuò )大市场份额。

      这类半导(dǎo )体材料性能优势突出,是未(wèi )来(lái )行业发展的重要方向

      阿(ā )里云将于本月底在韩国启用(yòng )第二座数据中心,来满足生(shēng )成(chéng )式AI快速发展带来的需求增(zēng )长(zhǎng )。

      近期,科创板连续受(shòu )理3家公司,支持鼓励鼓励“硬科技”企业。高温超导材(cái )料(liào )正是当前新材料产业的前沿(yán )方向,而基于超导磁体的磁(cí )约束聚变技术最具工程化潜(qián )力(lì )。上半年来,我国可控核(hé )聚(jù )变领域进展不断。华泰证券(quàn )发布研报称,可控核聚变正(zhèng )从(cóng )短期主题投资变成长期产(chǎn )业(yè )投资,预计未来几年全球每(měi )年有约2~3个核聚变装置建设投(tóu )产,行业加速从0到1,产业链(liàn )招(zhāo )标和订单有望迎来持续催化(huà )。

      市调机构集邦科技表(biǎo )示,三星持续减少DDR4供应,预(yù )期(qī )DDR4供不应求情况可能延续到(dào )今(jīn )年第3季度,随着DDR4价格上涨,将加速用户升级至DDR5。据集邦(bāng )科(kē )技调查,DDR4现货价大幅扬升(shēng ),6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元(yuán ),攀高至4.28美元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元,扬升(shēng )至(zhì )9.5美元,涨幅也达5成以上。

      电极制作可采用湿法和干(gàn )法工艺,目前行业多采用湿(shī )法(fǎ )涂浆方式制作电极,近年(nián )干(gàn )法工艺成为行业发展趋势。东方证券认为,设备是规模(mó )量(liàng )产的基石,有望成为降本(běn )突(tū )破口。通过拆解固态电池核(hé )心制造工艺发现:干法工艺(yì )不仅是电池降本的有效手段(duàn ),也是天然适配全固态电池的(de )制片工艺;等静压的材料致(zhì )密化能力或可迁移至固态电(diàn )池(chí )中,改善孔隙率与电极/电(diàn )解(jiě )质的界面复合问题;叠片在(zài )固态电池装配工艺中有望成(chéng )为(wéi )主流,而设备精度要求大(dà )幅(fú )提升。全固态电池获得全产(chǎn )业链的共同关注与合力布局(jú ),方向性与趋势性明确。当(dāng )前(qián )工艺设备成熟度不足成为固(gù )态电池产业化的主要桎梏之(zhī )一,掌握核心设备供应能力(lì )的(de )厂商有望受益。

      相较(jiào )于(yú )硅基半导体,以碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在(zài )材料端至器件端的性能优(yōu )势(shì )突出,具备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特(tè )点,是未来半导体行业发展(zhǎn )的(de )重要方向。其中,碳化硅的(de )高禁带宽度、高击穿电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和(hé )高(gāo )热导率等特性,使其在电(diàn )力(lì )电子器件等应用中发挥着至(zhì )关重要的作用。碳化硅材料(liào )在(zài )功率半导体器件、射频半(bàn )导(dǎo )体器件及新兴应用领域具有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券指出,随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长,碳化硅行(háng )业将随之快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产(chǎn )能,有望持续扩大市场份(fèn )额(é )。

      机构称政策加速推进(jìn )下固态电池正进入从0到1阶段(duàn )

      上市公司中,赢合科技(jì )已(yǐ )经研发并推出了全新的固态(tài )干法电极生产设备,这些设(shè )备已经成功发货并部署到客(kè )户(hù )的现场。科力远配合下游生(shēng )产合作商开展干发电极的技(jì )术开发,目前干法电极的开(kāi )发(fā )工作已完成阶段性的成功(gōng ),将配合下游生产合作商推进(jìn )下一步的实验工作。宏工科(kē )技(jì )与深圳清研电子科技有限(xiàn )公(gōng )司达成战略合作,对“干法(fǎ )电极”前段工序技术进行产(chǎn )业化、规模化攻关,专注于(yú )核(hé )心部件的生产工艺和成(台)套(tào )设备的协同研发,共同推进(jìn )干法电极前段工序的研发与(yǔ )市(shì )场应用。固态电池被视为最(zuì )具潜力的下一代锂电池技术(shù ),2024年公司与多家客户签订了(le )数(shù )千万元的产线及设备订单(dān )。

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  • 2026-01-19

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  电极制作可采用湿法和干(gàn )法工艺,目前行业多采用湿(shī )法(fǎ )涂浆方式制作电极,近年(nián )干(gàn )法工艺成为行业发展趋势。东方证券认为,设备是规模(mó )量(liàng )产的基石,有望成为降本(běn )突(tū )破口。通过拆解固态电池核(hé )心制造工艺发现:干法工艺(yì )不仅是电池降本的有效手段(duàn ),也是天然适配全固态电池的(de )制片工艺;等静压的材料致(zhì )密化能力或可迁移至固态电(diàn )池(chí )中,改善孔隙率与电极/电(diàn )解(jiě )质的界面复合问题;叠片在(zài )固态电池装配工艺中有望成(chéng )为(wéi )主流,而设备精度要求大(dà )幅(fú )提升。全固态电池获得全产(chǎn )业链的共同关注与合力布局(jú ),方向性与趋势性明确。当(dāng )前(qián )工艺设备成熟度不足成为固(gù )态电池产业化的主要桎梏之(zhī )一,掌握核心设备供应能力(lì )的(de )厂商有望受益。

  相较(jiào )于(yú )硅基半导体,以碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在(zài )材料端至器件端的性能优(yōu )势(shì )突出,具备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特(tè )点,是未来半导体行业发展(zhǎn )的(de )重要方向。其中,碳化硅的(de )高禁带宽度、高击穿电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和(hé )高(gāo )热导率等特性,使其在电(diàn )力(lì )电子器件等应用中发挥着至(zhì )关重要的作用。碳化硅材料(liào )在(zài )功率半导体器件、射频半(bàn )导(dǎo )体器件及新兴应用领域具有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券指出,随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长,碳化硅行(háng )业将随之快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产(chǎn )能,有望持续扩大市场份(fèn )额(é )。

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