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　　技术(shù )突破和应用(yòng )场景不断涌(yǒng )现，行业已(yǐ )成为科技与资本(běn )竞逐的(de )新高地

　　据中(zhōng )国航空工业(yè )集团官微消(xiāo )息，近日，AG600批产(chǎn )首架机(jī )(1101架)完成总装下线(xiàn )。目前(qián )，AG600批(pī )产第二架机(jī )(1102架)已完成发(fā )动机、起落(luò )架等系统大件安(ān )装和全(quán )机线(xiàn )束导通绝缘(yuán )，正开展航(háng )电系统测试(shì )工作。批产(chǎn )第三架机(1103架(jià ))也已(yǐ )完成机翼、垂平尾等大(dà )部件对接，进入(rù )系统安(ān )装阶段。

　　申(shēn )万宏源(yuán )表示，地缘政治(zhì )冲突背景下(xià )，中国军贸(mào )关注度将持续提(tí )升。印(yìn )巴爆发激烈冲突(tū )，过程(chéng )中中(zhōng )国军工外贸(mào )产品引发高(gāo )度关注，其(qí )成熟性将会获得(dé )国际高(gāo )度认(rèn )可，从而不(bú )断促进中国(guó )军贸产品打(dǎ )开国际市场(chǎng )，中国军贸(mào )开启(qǐ )新周期，从(cóng )而提升整个(gè )行业市场空(kōng )间和(hé )估值。

　　上市公司中(zhōng )，诚益(yì )通已确立“侵入(rù )式与非侵入(rù )式”双轨并(bìng )行的战略布局，在非侵(qīn )入式领域，于严(yán )肃医疗(liáo )赛道(dào )率先取得突(tū )破，2024年7月三(sān )款融合脑机(jī )接口技术的神经(jīng )康复设(shè )备样(yàng )机成功发布(bù )且正筹备注(zhù )册申报，后(hòu )续将持续升(shēng )级现有康复(fù )设备(bèi )；面向消费(fèi )市场，首款(kuǎn )C端产品样机(jī )于2025年4月推出(chū )。创新医疗参股(gǔ )的博灵(líng )脑机是以脑机接(jiē )口技术和高(gāo )端医疗器械(xiè )为核心的科技型(xíng )企业，博灵脑机C端产品(pǐn )已进入(rù )批量(liàng )生产阶段，预计将于2025年(nián )陆续实现上(shàng )市销售。三博脑(nǎo )科与知(zhī )名院(yuàn )校和机构展(zhǎn )开合作，如(rú )北京脑科学(xué )与类脑研究(jiū )所联合首都(dōu )医科(kē )大学附属北(běi )京天坛医院(yuàn )、首都医科(kē )大学宣武医(yī )院以及公司(sī )下属(shǔ )院区首(shǒu )都医科大学三博(bó )脑科医院等(děng )单位共建“脑科学与脑机接(jiē )口北京(jīng )市重点实验室”，该实(shí )验室(shì )已获批。

　　中国航空(kōng )工业集团：AG600批产首架机总装(zhuāng )下线交(jiāo )付试(shì )飞

　　光大(dà )证券指出，在域控制器(qì )时代，高算(suàn )力、高性能(néng )、高(gāo )集成度的异(yì )构SoC芯片将成(chéng )为智能驾驶(shǐ )的核心部件(jiàn )。除了域控(kòng )制器(qì )，智驾SoC芯片也是前视一(yī )体机的核心(xīn )零部件。2025年(nián )15万以下车型城市(shì )NOA渗透率(lǜ )将迅速提升，对(duì )中高算力芯(xīn )片需求持续(xù )提升。另外从智能驾驶(shǐ )的技术层面来看(kàn )，2025年端(duān )到端(duān )新技术聚焦(jiāo )VLA与世界模型(xíng )，“车位到(dào )车位”智驾功能成为各(gè )大车(chē )企竞争焦点(diǎn )，对芯片算(suàn )力、方案商(shāng )能力、主机(jī )厂自研等能(néng )力均(jun1 )提出更高要求。在比亚(yà )迪、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推(tuī )行“智驾平权”战略的(de )背景下，第三方(fāng )SoC厂商有望先(xiān )行受益，“芯片预埋”趋势为行业(yè )带来较高成长确(què )定性。

　　上市公司中(zhōng )，久盛电气(qì )有产品应用(yòng )到核电领域。核聚变领(lǐng )域，公司与有关(guān )科研所有合(hé )作，有少量(liàng )产品被应用(yòng )。合锻智能(néng )核聚(jù )变业务主要致力于解决(jué )聚变堆复杂(zá )部件的研发(fā )制造，已经参与(yǔ )了聚变(biàn )堆、真空室、偏(piān )滤器等核心(xīn )部件的制造(zào )预研工作。中洲特材2022年(nián )年报指出，研发(fā )项目包(bāo )括“核电反应堆(duī )X-750锻件”，项(xiàng )目目的是核(hé )聚变反应堆用X 750材质φ2000mm，单重(chóng )2.5T环件。该产(chǎn )品对O、N、H含(hán )量，化学成(chéng )分均匀性、组织均匀性(xìng )要求(qiú )极高。

　　低空经济是(shì )以低空空域(yù )(通常是指地(dì )面以上1000米以内的(de )飞行区(qū )域)为依托，以有(yǒu )人驾驶、无(wú )人驾驶航空(kōng )器等低空飞行活动为牵(qiān )引，涉及低空飞(fēi )行、航(háng )空旅(lǚ )游等众多行(háng )业的新兴领(lǐng )域。2024年，低(dī )空经济被首次写入政府(fǔ )工作(zuò )报告。此后(hòu )，中央部委(wěi )、地方政府(fǔ )密集出台支(zhī )持低空经济(jì )发展(zhǎn )的相关产业政策和发展(zhǎn )规划，中国(guó )低空经济产(chǎn )业发展迎来政策(cè )支持关(guān )键期。在曾任中(zhōng )国民用航空(kōng )华北地区空(kōng )中交通管理局党委书记(jì )的航空领域专家(jiā )许超前(qián )看来(lái )，当下正是(shì )中国航空制(zhì )造业在国际(jì )市场快速崛起的时刻。其中(zhōng )，无人机、eVTOL(电动垂直起(qǐ )降航空器)、无人飞艇等(děng )已显示出较(jiào )强的(de )竞争优势。国元证券表(biǎo )示，低空经(jīng )济正从政策(cè )驱动转向技术、资本、场景多维共振阶(jiē )段，呈现“政策标准化(huà )、技术电动化、场景多(duō )元化、产业集群(qún )化、人(rén )才专(zhuān )业化”五大(dà )趋势。未来(lái )3-5年，随着飞(fēi )行汽车量产、空域开放(fàng )试点(diǎn )推进及跨区(qū )域协同深化(huà )，低空经济(jì )有望成为万(wàn )亿级新赛道(dào )，重(chóng )塑城市交通、物流、文(wén )旅等产业格(gé )局。

　　硅(guī )光模块优势明显(xiǎn )，是后(hòu )摩尔时代的关键(jiàn )技术选择。根据博通的(de )数据，硅光方案节省30%的(de )器件，从而降低(dī )成本。CPO意为(wéi )共封装光学(xué )，该技术特(tè )点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯片用先进封(fēng )装(2.5D或(huò )3D封装)的形式(shì )集成在一起(qǐ )，以此实现(xiàn )光通信模块(kuài )更低功耗、更小(xiǎo )体积和更快的传输速率(lǜ )，主要用于(yú )数据中心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命(mìng )的驱动(dòng )下，CPO技术产业化(huà )进程继续加(jiā )速。生成式(shì )AI的爆发式增长正在重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解(jiě )决AI集(jí )群通信瓶颈(jǐng )的关键技术(shù )，其应用场(chǎng )景从数据中心短距互联(lián )向超(chāo )算中心长距(jù )传输延伸，是未来数据(jù )中心、云计(jì )算、人工智(zhì )能等(děng )领域的重要支撑。有国(guó )际权威研究(jiū )机构发布报(bào )告预测，CPO市场将(jiāng )从2024年的(de )4600万美元增长至2030年(nián )的81亿美元，年复合增长(zhǎng )率达137%。这一增长主要受(shòu )AI大模型和生成式(shì )AI的爆发(fā )驱动(dòng )，AI算力集群(qún )需要高带宽(kuān )、低延迟且(qiě )节能的光互联方案，以(yǐ )连接(jiē )数百万GPU。

　　上海证券(quàn )认为，量子(zǐ )计算已成为(wéi )大国科技竞(jìng )争的(de )核心领域，海外科技巨(jù )头IBM、谷歌等(děng )在超导路线(xiàn )持续突破，微软(ruǎn )另辟拓(tuò )扑蹊径，而中国(guó )在量子计算(suàn )多路径探索(suǒ )中占据重要地位，我国(guó )量子计算产业发(fā )展潜力(lì )巨大(dà )。根据ICVTA&K及光(guāng )子盒研究院(yuàn )数据，2024年全(quán )球量子产业规模为50亿美(měi )元，预计到2035年产(chǎn )业规模超过(guò )8000亿美元，CAGR为(wéi )59%；2035年上游市(shì )场规模为2527亿(yì )美元(yuán )。

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