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　　上(shàng )市公司中，厦门(mén )钨业(yè )拥有完整的(de )钨产(chǎn )业链，在钨矿开(kāi )采、钨冶炼、钨粉末、钨丝(sī )材和硬质合金深(shēn )加工(gōng )领域拥有较(jiào )为突(tū )出的(de )竞争优势。公司(sī )是国内首家具备(bèi )核聚变装置用ITER偏滤器钨探针(zhēn )组件研发和生产(chǎn )能力(lì )的企业。章(zhāng )源钨(wū )业主(zhǔ )要从事钨矿(kuàng )山资(zī )源的开发利用及(jí )以钨为原料的仲钨酸铵(ǎn )(APT)、氧(yǎng )化钨、钨粉、碳(tàn )化钨(wū )粉、热喷涂(tú )粉、硬质合金的生产(chǎn )及销(xiāo )售。翔鹭钨业通过多年(nián )的发展，形成了(le )从APT到(dào )硬质合金的(de )产品(pǐn )体系(xì )。公司的主(zhǔ )要产(chǎn )品为氧化钨(包括(kuò )黄色氧化钨、蓝色氧化钨、紫色氧化钨等)、钨粉(fěn )，碳化钨粉(fěn )、钨(wū )合金(jīn )粉及钨硬质(zhì )合金(jīn )、光伏用超细钨(wū )丝等深加工产品。

　　华创(chuàng )证券分析指出，未来(lái )3年漂浮式主(zhǔ )要任(rèn )务仍处于从样机(jī )试验(yàn )到规模化商用的技术攻(gōng )关和成本下降的(de )质变(biàn )阶段；2026年起，漂(piāo )浮式(shì )装机规模将(jiāng )正式(shì )进入量变阶段。预计2026-2030年，全球漂浮式新增装(zhuāng )机由2GW增长至12.2GW，复(fù )合年(nián )均增长率为(wéi )57.3%；我(wǒ )国浮(fú )式新增装机(jī )将由(yóu )0.6GW增长至6.2GW，复合年(nián )均增长率为79.5%，成为浮式(shì )市场(chǎng )的主导力量。

　　开(kāi )源证券发布(bù )研报(bào )称，麦肯锡预测(cè )，全(quán )球脑机接口医疗应用市(shì )场规模有望在2030年(nián )达到(dào )400亿美元，脑机接(jiē )口有(yǒu )望取代传统(tǒng )应用(yòng )带来市场增长。2025年3月脑机接口技术首次被国(guó )家医保局设立为(wéi )独立(lì )收费项目，侵入(rù )式脑(nǎo )机接口置入(rù )费/侵(qīn )入式脑机接口取(qǔ )出费/非侵入式脑机接口(kǒu )适配(pèi )费价格分别为6552/3139/966元(yuán )/次，随后湖北省(shěng )医保(bǎo )局发布全国首个(gè )脑机(jī )接口医疗服务价格，填(tián )补脑机接口医疗(liáo )服务(wù )的价格空白，有(yǒu )望加(jiā )快落地脑机(jī )接口(kǒu )落地运用。看好(hǎo )政策和技术共振下脑机接口(kǒu )投资机会。

　　上市(shì )公司中，东(dōng )微半(bàn )导推(tuī )进主营产品(pǐn )高压(yā )超级结MOSFET、中低压(yā )屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术(shù )迭代和产品升级(jí )，同(tóng )时持续加大(dà )市场(chǎng )开拓力度。2024年，公司(sī )逐步扩大生产规模，产量呈不断提高的(de )趋势(shì )，功率半导体的(de )产销(xiāo )比达到93.81%，达(dá )到较(jiào )高水平。供应端(duān )，公司与华虹半导体、粤芯(xīn )半导体及DBHitek等厂商(shāng )继续(xù )保持稳定的(de )合作(zuò )关系(xì )。博通集成(chéng )自研(yán )BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已(yǐ )应用于AI玩具。茂莱光学为光(guāng )刻机光学系统提(tí )供用(yòng )于匀光、中(zhōng )继照(zhào )明模块的光学器(qì )件、投影物镜，以及用于工件台位移测量系(xì )统的(de )棱镜组件，是光(guāng )刻机(jī )实现光线均(jun1 )匀性(xìng )与曝光成像的核(hé )心模块。

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