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中国6月社会消费品零售总额同比4.8%，预期5.6%，前值6.40%在线播放演示：

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　　中国(guó )航空工业集团：AG600批产首架(jià )机总装(zhuāng )下线交(jiāo )付试飞(fēi )

　　媒体报道，日本政府(fǔ )近日宣(xuān )布，将(jiāng )参与为(wéi )设计耐用性较高且安全的核聚变(biàn )反应堆(duī )、正在(zài )欧洲推进的建材试验计划。目前(qián )相关设(shè )施正在(zài )西班牙建设，日本将负担其中一(yī )部分费(fèi )用。当(dāng )天在大(dà )阪·关西世博会的会场，日本文(wén )部科学(xué )副大臣(chén )野中厚与西班牙方面相关(guān )人士签(qiān )署了合(hé )作备忘(wàng )录。

　　中国航空工业集(jí )团：AG600批(pī )产首架(jià )机总装(zhuāng )下线交付试飞

　　上市公司中，仕佳光(guāng )子主营(yíng )产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器(qì )芯片等(děng )系列产品属于光芯片产业，处于(yú )产业链(liàn )上游核(hé )心位置(zhì )，技术要求高，工艺制程(chéng )复杂，存在研(yán )发周期(qī )长、投入大、风险高等特(tè )点，具(jù )有较高(gāo )的进入(rù )壁垒，占据了产业链的价(jià )值制高(gāo )点。太(tài )辰光表(biǎo )示，保偏光纤是保偏连接器的关(guān )键原材(cái )料，保(bǎo )偏光纤连接器是CPO方案的关键器件(jiàn )。公司(sī )可根据(jù )客户需求研发、制造保偏光纤连(lián )接器产(chǎn )品。罗(luó )博特科(kē )在维护已有客户同时，在(zài )硅光和(hé )CPO领域新(xīn )增了如(rú )英伟达、台积电等重要客(kè )户。目(mù )前，ficonTEC已(yǐ )向台积(jī )电交付相关微组装设备，适用于(yú )台积电(diàn )目前的(de )CPO封装技术路线。

　　3月国内市场(chǎng )手机出(chū )货量2276.5万(wàn )部，同比增长6.5%

　　上市公司中，诚益通(tōng )已确立(lì )“侵入式与非侵入式”双轨并行(háng )的战略(luè )布局，在非侵(qīn )入式领域，于严肃医疗赛(sài )道率先(xiān )取得突(tū )破，2024年(nián )7月三款融合脑机接口技术(shù )的神经(jīng )康复设(shè )备样机(jī )成功发布且正筹备注册申(shēn )报，后(hòu )续将持(chí )续升级(jí )现有康复设备；面向消费市场，首款C端(duān )产品样(yàng )机于2025年4月推出。创新医疗参股的(de )博灵脑(nǎo )机是以(yǐ )脑机接口技术和高端医疗器械为(wéi )核心的(de )科技型(xíng )企业，博灵脑机C端产品已进入批(pī )量生产(chǎn )阶段，预计将(jiāng )于2025年陆续实现上市销售。三博脑(nǎo )科与知(zhī )名院校(xiào )和机构展开合作，如北京(jīng )脑科学(xué )与类脑(nǎo )研究所(suǒ )联合首都医科大学附属北京天坛(tán )医院、首都医(yī )科大学宣武医院以及公司下属院(yuàn )区首都(dōu )医科大(dà )学三博脑科医院等单位共建“脑(nǎo )科学与(yǔ )脑机接(jiē )口北京(jīng )市重点实验室”，该实验(yàn )室已获(huò )批。

　　媒体(tǐ )报道，日本政府近日宣布(bù )，将参(cān )与为设(shè )计耐用(yòng )性较高且安全的核聚变反(fǎn )应堆、正在欧(ōu )洲推进(jìn )的建材试验计划。目前相(xiàng )关设施(shī )正在西(xī )班牙建(jiàn )设，日本将负担其中一部分费用(yòng )。当天(tiān )在大阪(bǎn )·关西世博会的会场，日本文部(bù )科学副(fù )大臣野(yě )中厚与(yǔ )西班牙方面相关人士签署(shǔ )了合作(zuò )备忘录(lù )。

　300公(gōng )里全连接，我国量子直接(jiē )通信领(lǐng )域有新(xīn )突破

　　光大证券指出，在域控(kòng )制器时(shí )代，高(gāo )算力、高性能、高集成度的异构(gòu )SoC芯片将(jiāng )成为智(zhì )能驾驶(shǐ )的核心部件。除了域控制器，智(zhì )驾SoC芯片(piàn )也是前(qián )视一体机的核心零部件。2025年15万以(yǐ )下车型(xíng )城市NOA渗(shèn )透率将(jiāng )迅速提升，对中高算力芯(xīn )片需求(qiú )持续提(tí )升。另(lìng )外从智能驾驶的技术层面(miàn )来看，2025年端到(dào )端新技(jì )术聚焦VLA与世界模型，“车(chē )位到车(chē )位”智(zhì )驾功能(néng )成为各大车企竞争焦点，对芯片(piàn )算力、方案商(shāng )能力、主机厂自研等能力均提出(chū )更高要(yào )求。在(zài )比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平(píng )权”战(zhàn )略的背景下，第三方SoC厂商有望先(xiān )行受益(yì )，“芯(xīn )片预埋(mái )”趋势为行业带来较高成(chéng )长确定(dìng )性。

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