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　　国家(jiā )超算互联网平台近日已(yǐ )上(shàng )线超长(zhǎng )文本多(duō )模态大模型，该模型由(yóu )上(shàng )海稀宇(yǔ )科技有(yǒu )限公司研发，分别为MiniMax-Text-01和MiniMax-VL-01。

　　银(yín )河证券(quàn )表示，在全球半导体产业(yè )格局不(bú )断演变(biàn )的当下，国际贸易环境复(fù )杂多变(biàn )，海外(wài )大(dà )厂为避免关税影响，布(bù )局中国(guó )业务时可(kě )能更多采用Local for Local(本地化生产(chǎn )以供应(yīng )本(běn )地需求(qiú ))生产策(cè )略。这一策略的转变意(yì )义(yì )重大，为本土(tǔ )制造企业带来明确的增(zēng )量(liàng )需求。此外，上海证券认为，电子半导(dǎo )体2025年或(huò )正在迎(yíng )来全面复苏，产业竞争格(gé )局有望(wàng )加速出(chū )清修复，产业盈利周期和(hé )相关公(gōng )司利润(rùn )有(yǒu )望持续复苏。

　　在当(dāng )今数字(zì )化时代，人工智能的飞速发展对(duì )存储芯(xīn )片(piàn )提出了(le )更高要求，HBM(高带宽内存)应运而(ér )生(shēng )。HBM凭借(jiè )其高带(dài )宽、高容量、低功耗和(hé )小(xiǎo )尺寸等(děng )显著优(yōu )势，成为高性能计算领域(yù )的关键(jiàn )存储技(jì )术。此前，SK海力士表示，得益于(yú )数据中(zhōng )心投资，预计今年高带宽(kuān )内存(HBM)芯(xīn )片需求(qiú )将出现“爆炸式增长”。华金证(zhèng )券指出，HBM突破“内存墙”，实现(xiàn )高带宽(kuān )高(gāo )容量，成为AI芯片最强辅助，HBM将持续迭(dié )代(dài )，I/O口数(shù )量以及(jí )单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以(yǐ )及HBM3e逐渐(jiàn )成为AI服(fú )务器主流配置，且产品周(zhōu )期相对(duì )较长，单颗容量及配置颗数逐步(bù )增加，市场空(kōng )间广阔，国产供应链加速(sù )配套。

　　固(gù )态电池行业会议将召开，前4个月(yuè )行业投资(zī )额达150亿

　　上市公司中(zhōng )，华勤(qín )技(jì )术凭借(jiè )强大的研发能力，在AIPC上有先发(fā )优(yōu )势，多(duō )款AIPC量产(chǎn )出货。据财报披露，联(lián )想(xiǎng )集团是(shì )公司营(yíng )收规模的前五大客户。春(chūn )秋电子(zǐ )表示，受AI大模型的行业浪潮影响(xiǎng )，AI应用(yòng )进一步(bù )发展，各大终端品牌商纷(fēn )纷推出(chū )自己的(de )AIPC产品。公司与客户积极配(pèi )合，在(zài )AIPC产品的研(yán )发和生产上加大投入，开发并(bìng )生(shēng )产适用(yòng )于各类AIPC的结构件产品。公司配(pèi )合(hé )联想等(děng )下游品(pǐn )牌客户生产的多款AIPC已上(shàng )市(shì )销售。公司与(yǔ )联想、三星、惠普、戴尔(ěr )、华为(wéi )等主要(yào )笔记本品牌客户紧密合作(zuò )。

　　国产CPU龙(lóng )头启动科创板IPO

　　据行业(yè )媒体报(bào )道，三(sān )星电子在高端存储芯片市(shì )场再下(xià )一城。继(jì )获得AMD订单后，三星电子(zǐ )已成功(gōng )锁定全球(qiú )顶级芯片设计公司博通(Broadcom)的第五(wǔ )代(dài )高带宽(kuān )内存(HBM3E)供(gòng )应合同。

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