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　　媒体报(bào )道(dào )，近日(rì )，半导体(tǐ )个股密(mì )集(jí )获连续上调评级(jí )。据统计，截至6月(yuè )18日，在(zài )评级机构家数5家及(jí )以上的(de )个股中，以机构一(yī )致评级连续3个月环(huán )比提升(shēng )，最新评(píng )级较3个(gè )月(yuè )前提升幅度超6%为(wéi )条件进(jìn )行(háng )统计，21股浮出水(shuǐ )面。从21只潜力股所(suǒ )处行业(yè )分布来看，半导体(tǐ )行业个股相对较多(duō )，盛科(kē )通信-U、清溢光电(diàn )、思瑞浦(pǔ )、汇顶科(kē )技机构(gòu )一(yī )致评级连续3个月(yuè )环比提升且最新一(yī )致评级(jí )较3月前提升幅度超(chāo )6%。

　　阿里云将于本月底(dǐ )在韩国启用第二座(zuò )数据中(zhōng )心，来满(mǎn )足生成(chéng )式(shì )AI快速发展带来的(de )需求增(zēng )长(zhǎng )。

　　上市公司(sī )中，航天彩虹主力(lì )机型CH-4/5等(děng )，在多个国际市场(chǎng )竞标中获胜；此外(wài )彩虹系(xì )列无人机在国内(nèi )外(wài )被大量(liàng )使用，饱(bǎo )经高强(qiáng )度(dù )实战检验，广受(shòu )好评。航发控制研(yán )制生产(chǎn )的航空发动机控制(zhì )系统可(kě )配装于中高端的军(jun1 )民用无人机，如高(gāo )空、高(gāo )速、隐身(shēn )、长航(háng )时(shí )和大载重等多应(yīng )用场景(jǐng )。珠海冠宇2024年消费(fèi )级无人机电池收入(rù )增速接(jiē )近60%，工业级无人机(jī )电池收入增速接近(jìn )100%。

　　上市公司中，英(yīng )联(lián )股份依(yī )托蒸镀工(gōng )艺，开(kāi )发(fā )应用于固态电池(chí )的锂金属/复合集流(liú )体负极(jí )一体化材料，蒸镀(dù )工艺可(kě )将锂带厚度降薄，均匀形成锂金属，且可蒸(zhēng )镀掺杂改(gǎi )善电池(chí )循(xún )环。赢合科技6月(yuè )16日在官(guān )微透露，近日已向(xiàng )国内某头部电池企(qǐ )业发货(huò )的一批核心固态电(diàn )池设备——固态湿(shī )法涂布(bù )设备、固态辊压(yā )设(shè )备及固(gù )态电解质(zhì )转印设(shè )备(bèi )，标志着双方在(zài )固态电池制造工艺(yì )与装备(bèi )协同创新上取得实(shí )质性进(jìn )展。

　　公司方面(miàn )，德明利主营业务(wù )及技术(shù )布局主要(yào )集中于(yú )通(tōng )用型存储芯片及(jí )解决方(fāng )案的研发与产业化(huà )，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好目(mù )前销售的存储芯片(piàn )主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　三(sān )星SDI正在(zài )考虑将干法电极技(jì )术应用于全固态电(diàn )池

　　据报道，曾经的(de )“航天专属”，现(xiàn )在变成(chéng )了“民品神器”，碳纤维材料应用场(chǎng )景不断(duàn )拓展，也给更多行(háng )业带来了新机遇。一台电(diàn )动垂直升降飞行(háng )器(qì )，机身(shēn )材料超70%用(yòng )的是碳(tàn )纤(xiān )维复合材料，航(háng )程可以增加15%到20%。预(yù )计到2030年(nián )，电动垂直起降飞(fēi )行器领(lǐng )域对碳纤维的需求(qiú )将增至1.17万吨，形成(chéng )超百亿(yì )级的新兴(xìng )市场。

　　得益于政策利(lì )好与技(jì )术突破的双轮驱动(dòng )，未来3年至5年，脑(nǎo )机接口(kǒu )医疗产品有望迎来(lái )爆发期。太平洋证(zhèng )券分析(xī )指出，脑机接口(kǒu )技(jì )术近年(nián )来从实验(yàn )室研究(jiū )大(dà )步迈向市场应用(yòng )，展现出蓬勃发展(zhǎn )态势。当下，侵入式和非(fēi )侵入式(shì )产品研发均有序推(tuī )进。尽管该技术仍(réng )处于早(zǎo )期发展阶(jiē )段，但(dàn )研(yán )发和应用潜力巨(jù )大；随(suí )着技术的迭代和伦(lún )理规范的健全完善(shàn )，脑机(jī )接口有望让科技之(zhī )光加速照进现实。

　　据(jù )报道，近日，诺(nuò )天(tiān )碳化硅(guī )半导体设(shè )备与基(jī )材(cái )生产基地项目投(tóu )产仪式举行。上述(shù )项目总(zǒng )投资约1.5亿元，于2024年(nián )2月签约落户株洲高新区，项目主要生产碳化(huà )硅半导(dǎo )体设备与(yǔ )基材，产(chǎn )品广泛应用于碳(tàn )化硅单晶生长与衬底制造(zào )、半导体材料石墨(mò )化纯化(huà )处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研发、光(guāng )伏、锂(lǐ )电领域高温烧结(jié )等(děng )。

　　近期，科(kē )创板连(lián )续(xù )受理3家公司，支(zhī )持鼓励鼓励“硬科(kē )技”企(qǐ )业。高温超导材料(liào )正是当前新材料产业的前(qián )沿方向，而基于超(chāo )导磁体(tǐ )的磁约束(shù )聚变技(jì )术(shù )最具工程化潜力(lì )。上半年来，我国可控核(hé )聚变领域进展不断(duàn )。华泰(tài )证券发布研报称，可控核聚变正从短(duǎn )期主题(tí )投资变成长期产(chǎn )业(yè )投资，预计未来(lái )几年全(quán )球(qiú )每年有约2~3个核聚(jù )变装置建设投产，行业加(jiā )速从0到1，产业链招(zhāo )标和订单有望迎来持续催(cuī )化。

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