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　　上市(shì )公司中，诚(chéng )益通(tōng )已确立“侵入式(shì )与非侵入式”双(shuāng )轨并行的战略布(bù )局，在非侵入式(shì )领域(yù )，于严肃医(yī )疗赛(sài )道率先取得突破(pò )，2024年7月三款融合(hé )脑机接口技(jì )术的(de )神经康复设备样(yàng )机成功发布且正(zhèng )筹备注册申报，后续(xù )将持续升级(jí )现有(yǒu )康复设备；面向(xiàng )消费市场，首款C端产品样机于2025年(nián )4月推出。创新医(yī )疗参股的博(bó )灵脑(nǎo )机是以脑机接口(kǒu )技术和高端医疗(liáo )器械为核心的科(kē )技型(xíng )企业，博灵(líng )脑机(jī )C端产品已进(jìn )入批(pī )量生产阶段，预(yù )计将于2025年陆续实(shí )现上市销售(shòu )。三(sān )博脑科与知名院(yuàn )校和机构展开合(hé )作，如北京脑科(kē )学与(yǔ )类脑研究所(suǒ )联合(hé )首都医科大(dà )学附(fù )属北京天坛医院、首都医科大学(xué )宣武医院以及公(gōng )司下属院区(qū )首都(dōu )医科大学三博脑(nǎo )科医院等单位共(gòng )建“脑科学与脑(nǎo )机接(jiē )口北京市重(chóng )点实(shí )验室”，该(gāi )实验(yàn )室已获批。

　　2025年6月27日-29日，第三(sān )届低空(苏州(zhōu ))产业(yè )创新生态大会暨(jì )2025数字低空大会将(jiāng )举行。

　　3月国(guó )内市(shì )场手机出货(huò )量2276.5万(wàn )部，同比增(zēng )长6.5%

　　光大证券指出，在域控制器时(shí )代，高算力、高(gāo )性能、高集(jí )成度(dù )的异构SoC芯片将成(chéng )为智能驾驶的核(hé )心部件。除了域(yù )控制(zhì )器，智驾SoC芯(xīn )片也(yě )是前视一体(tǐ )机的(de )核心零部件。2025年(nián )15万以下车型城市(shì )NOA渗透率将迅(xùn )速提(tí )升，对中高算力(lì )芯片需求持续提(tí )升。另外从智能(néng )驾驶(shǐ )的技术层面(miàn )来看(kàn )，2025年端到端(duān )新技(jì )术聚焦VLA与世界模(mó )型，“车位到车(chē )位”智驾功能成(chéng )为各大车企(qǐ )竞争(zhēng )焦点，对芯片算(suàn )力、方案商能力(lì )、主机厂自研等(děng )能力(lì )均提出更高(gāo )要求(qiú )。在比亚迪(dí )、吉(jí )利等汽车OEM纷纷推(tuī )行“智驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂商有望(wàng )先行受益，“芯(xīn )片预埋”趋势为(wéi )行业(yè )带来较高成(chéng )长确(què )定性。

　　上市(shì )公司中，仕佳光(guāng )子主营产品中的(de )PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光(guāng )器芯(xīn )片等系列产品属(shǔ )于光芯片产业，处于产业链上游(yóu )核心(xīn )位置，技术(shù )要求(qiú )高，工艺制(zhì )程复(fù )杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入(rù )壁垒，占据了产(chǎn )业链的价值制高(gāo )点。太辰光表示(shì )，保(bǎo )偏光纤是保(bǎo )偏连(lián )接器的关键原材(cái )料，保偏光纤连(lián )接器是CPO方案的关(guān )键器件。公(gōng )司可(kě )根据客户需求研(yán )发、制造保偏光(guāng )纤连接器产品。罗博(bó )特科在维护(hù )已有(yǒu )客户同时，在硅(guī )光和CPO领域新增了如英伟达、台积(jī )电等重要客户。目前，ficonTEC已向台积(jī )电交付相关微组(zǔ )装设备，适用于(yú )台积电目前的CPO封(fēng )装技(jì )术路线。

　　机(jī )构指出，近日博(bó )通透露其新一代(dài )Tomahawk 6交换芯片已启动(dòng )交付，目前(qián )客户(hù )需求十分旺盛。此次Tomahawk 6亦发布了共(gòng )封装光学技术(CPO)版(bǎn )本，有望推动CPO方(fāng )案的(de )成熟。因此(cǐ )深入(rù )布局高速数通模块、DCI互联与CPO方案(àn )的光模块/器件厂(chǎng )商有望受益。

　　模拟芯片是用(yòng )于处理模拟信号(hào )的芯片，在电子(zǐ )设备(bèi )管理领域具(jù )备电(diàn )能变换、分配、检测以及信号的(de )放大、转换等功(gōng )能。模拟芯(xīn )片市(shì )场作为半导体行(háng )业的重要组成部(bù )分，市场规模增(zēng )长主(zhǔ )要得益于消(xiāo )费电(diàn )子、汽车电(diàn )子、工业控制等领域的长期需求支撑(chēng )，以及人工智能(néng )(AI)、高性能计算、新能源汽车等新(xīn )兴领域的推动。中信证券研报表(biǎo )示，经历近6个季(jì )度的(de )调整，结合欧美(měi )7家主要模拟芯片(piàn )企业一季报数据(jù )，以及企业(yè )自身(shēn )公开表述等，中(zhōng )信证券判断本轮(lún )全球模拟芯片库(kù )存周(zhōu )期已基本触(chù )底。

　　机构称(chēng )本轮(lún )全球模拟芯片全球库存周期已基(jī )本触底

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