2025世界人(rén )工智能大会(WAIC)在上(shàng )海世(shì )博中心启幕。在本次WAIC上,华为(wéi )首次线下展出昇(shēng )腾384超(chāo )节点,即(jí )Atlas900A3SuperPoD,该产品基于超(chāo )节点(diǎn )架构,通过总线(xiàn )技术实现384个NPU之(zhī )间的大带宽低时(shí )延互(hù )联,解决集群(qún )内(nèi )计算、存储等(děng )各资源之间的通(tōng )信瓶(píng )颈。通过系统(tǒng )工(gōng )程的优化,实(shí )现资源的高效调(diào )度,让超节点像一(yī )台(tái )计算机一样工(gōng )作。
上海计划2027年(nián )基本(běn )建成全球领先(xiān )高级别自动驾驶(shǐ )引领区
自去(qù )年以(yǐ )来,包括(kuò )摩尔线程在内的(de )国产(chǎn )GPU“四小龙”(摩尔(ěr )线程、壁仞科(kē )技、燧原科技、沐曦(xī ))先后开启了IPO之(zhī )路(lù )。头豹研究院(yuàn )赵歆禹指出,AI大(dà )模型(xíng )、智能汽车是(shì )目(mù )前GPU的新兴应用(yòng )领域。AI大模型的(de )迭代(dài )升级需要大量(liàng )GPU芯(xīn )片进行推理训(xùn )练。智能汽车对(duì )图像(xiàng )处理要求很高(gāo ),对高端GPU的需求(qiú )也在不断增加。其预(yù )计2024-28年中央(yāng )处理器GPU行业市场(chǎng )规模(mó )由6451.15亿元增长至31556.67亿(yì )元,期间年复(fù )合增长率48.72%。
全球(qiú )首位,我国大模(mó )型数量超1500个
申万宏源证券(quàn )指出(chū ),23-24年农药市场(chǎng )采(cǎi )购需求疲软,去库存成为行业(yè )主旋(xuán )律。25年以来全(quán )球(qiú )市场及企业库(kù )存均回归至22年之(zhī )前正(zhèng )常乃至低位水(shuǐ )平。产品价格方(fāng )面,多数品种已(yǐ )跌无(wú )可跌,部分品种出现阶段(duàn )性供(gòng )需错配行情,行(háng )业触底回暖信(xìn )号明确。全球去(qù )库存(cún )卓有成效,行业(yè )周期触底回升(shēng ),新一轮整合下(xià )“强(qiáng )者恒强”。预(yù )计(jì )25年市场将从“去库存”转入“去产(chǎn )能”阶段,行(háng )业(yè )将经历一定时(shí )期的优化整合,具有(yǒu )核心技术和创(chuàng )新能力,以及拥(yōng )有市场渠道和品(pǐn )牌知(zhī )名度等核心竞争力的行业(yè )主导(dǎo )者将会越来越强(qiáng ),市场份额及(jí )影响力将持续提(tí )升。
AI需求爆发,拉动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业证(zhèng )券指(zhǐ )出,海外扩产(chǎn )周(zhōu )期拉长,高阶(jiē )PCB供需缺口有望拉(lā )大。根据测算,2025-2027年(nián )算(suàn )力PCB需求规模分(fèn )别达到525、864和1192亿元(yuán ),增(zēng )速分别为81%、65%和(hé )38%,其中ASIC服务器PCB需(xū )求增长最快,2027年(nián )有望(wàng )达到600亿元,贡献一半以上(shàng )的规(guī )模。根据扩产规(guī )划,2025年开始产(chǎn )能趋紧,2026-2027年供需(xū )缺口(kǒu )将扩大,缺口比(bǐ )例分别为10%和16%,因此算力PCB行业有(yǒu )望维(wéi )持数年的高景(jǐng )气(qì )度。
公司(sī )方面,智立方作(zuò )为苹(píng )果公司光学识(shí )别(bié )、光学感应测(cè )试设备领域的核(hé )心供(gòng )应商,深度参(cān )与苹果公司各类(lèi )新产品光学功能(néng )测试(shì )领域的设备研发。公司有(yǒu )AR眼镜(jìng )测试设备等产品(pǐn )。清越科技的(de )硅基OLED产品围绕AR/VR、FPV眼镜(jìng )和红外瞄准测距(jù )等行业进行布(bù )局和拓展,与各(gè )行业(yè )的头部客户保(bǎo )持(chí )着密切的交流(liú )与合作,2024年度,公司(sī )的0.71英寸、0.6英寸(cùn )和(hé )0.39英寸硅基OLED产品(pǐn )在多个不同应用(yòng )领域(yù )实现了批量出(chū )货。
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AI需求爆发,拉动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业证(zhèng )券指(zhǐ )出,海外扩产(chǎn )周(zhōu )期拉长,高阶(jiē )PCB供需缺口有望拉(lā )大。根据测算,2025-2027年(nián )算(suàn )力PCB需求规模分(fèn )别达到525、864和1192亿元(yuán ),增(zēng )速分别为81%、65%和(hé )38%,其中ASIC服务器PCB需(xū )求增长最快,2027年(nián )有望(wàng )达到600亿元,贡献一半以上(shàng )的规(guī )模。根据扩产规(guī )划,2025年开始产(chǎn )能趋紧,2026-2027年供需(xū )缺口(kǒu )将扩大,缺口比(bǐ )例分别为10%和16%,因此算力PCB行业有(yǒu )望维(wéi )持数年的高景(jǐng )气(qì )度。
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