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东华测试实控人拟减持 近5年经营现金净额均低于0.4亿在线播放演示：

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　　据(jù )海关总(zǒng )署最新公布的数据(jù )显示(shì )，4月份(fèn )，按美元计，我国(guó )出口(kǒu )同比增长8.1%，继续保持增长(zhǎng )态势(shì )。中信建投证券韩军(jun1 )认为(wéi )，面(miàn )对(duì )“关税战”，我(wǒ )国(guó )外贸(mào )企业(yè )经受了考验，展现(xiàn )了(le )我国(guó )外贸强大的韧性。中邮证(zhèng )券曾(céng )凡喆认为，我国跨(kuà )国企业(yè )数量(liàng )众多，物流需求极(jí )其分散(sàn )，且对于中小企业而言(yán )，自建(jiàn )物流体系成本高，因此(cǐ )往往选(xuǎn )择货代服务满足其(qí )物流(liú )需求。

　　据媒体报道，中国(guó )信通院数据显示，3月(yuè )国内(nèi )市场(chǎng )手(shǒu )机出货量2276.5万部，同(tóng )比增(zēng )长6.5%，其中，5g手机1942.4万部，同(tóng )比增(zēng )长9.5%，占同期手机出货量的(de )85.3%。2025年(nián )1~3月，国内市场手机(jī )出货量(liàng )6967万部(bù )，同比增长3.3%，其中(zhōng )，5G手机(jī )6104.3万部，同比增长8.2%，占同(tóng )期手机(jī )出货量的87.6%。

　300公里(lǐ )全连(lián )接，我(wǒ )国量子直接通信领(lǐng )域有(yǒu )新突破

　　三星已与英飞(fēi )凌、恩智浦达成合作，共(gòng )同研(yán )发下(xià )一(yī )代汽车芯片解决(jué )方(fāng )案。此次(cì )合作将基于三星的5纳(nà )米工(gōng )艺，重点是优化内存与处(chù )理器(qì )的协同设计”，并(bìng )致力于(yú )“增(zēng )强芯片的安全性能(néng )与实时(shí )处理能力。三星据称正(zhèng )在为该(gāi )领域开发高集成度(dù )的SoC方(fāng )案，以(yǐ )实现更优的能效比(bǐ )。

　　上市公司中，圣邦股份(fèn )为国(guó )内模拟集成电路设计(jì )行业(yè )的领(lǐng )先(xiān )企业，拥有较为(wéi )全(quán )面的(de )模拟(nǐ )和模数混合集成电路(lù )产品(pǐn )矩阵，产品全面覆盖信号(hào )链及(jí )电源管理两大领域(yù )，有32大(dà )类5,200余(yú )款可供销售产品。公司在(zài )信号链和电源管理两大(dà )领域持(chí )续深化车规级产品(pǐn )布局(jú )，已完(wán )成多品类车规级模(mó )拟芯(xīn )片的研发与产业化。思瑞(ruì )浦模(mó )拟芯片产品已进入新(xīn )能源(yuán )、工(gōng )业(yè )控制、信息通讯(xùn )、汽车(chē )等众(zhòng )多下游应用领域，拥(yōng )有6000多(duō )家客户。汽车电子方面，截至(zhì )2024年末，公司已有200余(yú )款车规(guī )芯片(piàn )，且2024年公司多款产(chǎn )品进入(rù )头部客户白名单并完成(chéng )量产出(chū )货。

　300公里全连接(jiē )，我(wǒ )国量子直接通信领域有新(xīn )突破(pò )

　　据海关总署最新公布(bù )的数(shù )据(jù )显示，4月份，按美(měi )元计(jì )，我(wǒ )国出口同比增长8.1%，继(jì )续保(bǎo )持增长态势。中信建投证(zhèng )券韩(hán )军认为，面对“关税战”，我(wǒ )国外贸企业经受了(le )考验，展现了我国外贸强大的(de )韧性。中邮证券曾凡喆认为，我国跨(kuà )国企业数量众多，物流(liú )需求极其分散，且对于中(zhōng )小企(qǐ )业而言，自建物流体系成(chéng )本高(gāo )，因此往往选择货代(dài )服务(wù )满足(zú )其物流需求。

　　硅(guī )光模(mó )块优势明显，是后摩尔时(shí )代的(de )关键技术选择。根据博通(tōng )的数(shù )据，硅光方案节省(shěng )30%的器件(jiàn )，从而降低成本。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学，该技术特点在于(yú )将硅光(guāng )模块和CMOS芯片用先进(jìn )封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式集成在一起(qǐ )，以(yǐ )此实现光通信模块更低功(gōng )耗、更(gèng )小体积和更快的传(chuán )输速(sù )率，主要用于数据中心(xīn )领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技(jì )术产(chǎn )业化进程继续加速。生成(chéng )式AI的(de )爆发式增长正在重(chóng )塑全球(qiú )算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信(xìn )瓶颈的关键技术，其应(yīng )用场景(jǐng )从数据中心短距互(hù )联向(xiàng )超算中心长距传输延伸，是未(wèi )来数据中心、云计算、人(rén )工智(zhì )能(néng )等领域的重要支撑(chēng )。有(yǒu )国际(jì )权威研究机构发布(bù )报(bào )告预(yù )测，CPO市场将从2024年的4600万美元(yuán )增长(zhǎng )至2030年的81亿美元，年复合增(zēng )长率(lǜ )达137%。这一增长主要(yào )受AI大模(mó )型和生成式AI的爆发驱动(dòng )，AI算力(lì )集群需要高带宽、低延(yán )迟且节(jiē )能的光互联方案，以连(lián )接数百万GPU。

　　模拟芯片(piàn )是用(yòng )于处理模拟信号的芯片，在电(diàn )子(zǐ )设备管理领域具备(bèi )电能(néng )变换(huàn )、分配、检测以及(jí )信(xìn )号的(de )放大、转换等功能。模拟(nǐ )芯片(piàn )市场作为半导体行业的重(chóng )要组(zǔ )成部分，市场规模(mó )增长主(zhǔ )要得益于消费电子、汽(qì )车电子(zǐ )、工业控制等领域的长(zhǎng )期需求(qiú )支撑，以及人工智(zhì )能(AI)、高性能计算、新能源汽车(chē )等新(xīn )兴领域的推动。中信证券(quàn )研报(bào )表(biǎo )示，经历近6个季度(dù )的调(diào )整，结合欧美7家主要模(mó )拟(nǐ )芯片(piàn )企业一季报数据，以及企(qǐ )业自(zì )身公开表述等，中信证券(quàn )判断(duàn )本轮全球模拟芯片(piàn )库存周(zhōu )期已基本触底。

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