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　　据媒体报道，印尼军方当地时间6月5日消息(xī )，印(yìn )尼(ní )政府正就采购中国制造(zào )的(de )歼(jiān )-10战斗机进行可行性评估。印(yìn )尼(ní )国防部副部长道凡托(tuō )(Taufanto)表(biǎo )示(shì )，此举旨在提升印尼空军的现代化作战能力，同时兼(jiān )顾(gù )国(guó )防(fáng )预算的性价比。道凡(fán )托(tuō )指(zhǐ )出，中国歼-10战斗机在印巴冲(chōng )突(tū )中的表现是印尼考虑该(gāi )机(jī )型(xíng )的(de )重要因素之一。此外，相较于西方同类战机，歼(jiān )-10的(de )价(jià )格(gé )更具竞争力，且技术配(pèi )置(zhì )符(fú )合印尼对“高性价比先进装(zhuāng )备(bèi )”的需求。道凡托透(tòu )露(lù )，目(mù )前，印尼正重点审查歼-10与现有国防系统的兼容性、售(shòu )后(hòu )维(wéi )护支持以及具体采购(gòu )条(tiáo )款(kuǎn )。采购范围可能不限于战斗(dòu )机(jī )，还包括中国制造的舰(jiàn )艇(tǐng )、护(hù )卫舰及其他武器装备。

　　三星已与英飞凌、恩(ēn )智(zhì )浦(pǔ )达(dá )成合作，共同研发下一(yī )代(dài )汽(qì )车芯片解决方案。此次合作(zuò )将(jiāng )基于三星的5纳米工艺(yì )，重(chóng )点(diǎn )是优化内存与处理器的协同设计”，并致力于“增(zēng )强(qiáng )芯(xīn )片(piàn )的安全性能与实时处(chù )理(lǐ )能(néng )力。三星据称正在为该领域(yù )开(kāi )发高集成度的SoC方案，以(yǐ )实(shí )现(xiàn )更(gèng )优的能效比。

　　公司方面，格尔软件目前与国(guó )内(nèi )多(duō )所(suǒ )大学就抗量子密码在数(shù )字(zì )签(qiān )名、数据加密等多个方向开(kāi )展(zhǎn )研发合作，公司已构(gòu )建(jiàn )涵(hán )盖(gài )量子随机数生成、抗量子密码和量子密钥分发的全(quán )套(tào )产(chǎn )品(pǐn )体系，满足各行业用(yòng )户(hù )的(de )安全需求。科大国创持有国仪(yí )量子2.75%股权，公司与相关(guān )方(fāng )围(wéi )绕(rào )量子科技的应用开展了交流与合作，积极参与了(le )中(zhōng )电(diàn )信(xìn )量子云管平台等相关软(ruǎn )件(jiàn )业(yè )务合作。近期，公司完成参(cān )股(gǔ )投资九章量子，持有(yǒu )其(qí )4.29%股(gǔ )权(quán )。

　　第三届低空(苏州)产业创新生态大会暨2025数字低(dī )空(kōng )大(dà )会(huì )将举行

　　光大证券(quàn )指(zhǐ )出(chū )，在域控制器时代，高算力、高性能、高集成度的异(yì )构(gòu )SoC芯(xīn )片(piàn )将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器，智(zhì )驾(jià )SoC芯(xīn )片(piàn )也是前视一体机的核心(xīn )零(líng )部(bù )件。2025年15万以下车型城市NOA渗透(tòu )率(lǜ )将迅速提升，对中高(gāo )算(suàn )力(lì )芯(xīn )片需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看(kàn )，2025年(nián )端(duān )到端新技术聚焦VLA与世(shì )界(jiè )模(mó )型，“车位到车位”智驾功能(néng )成为各大车企竞争焦点(diǎn )，对(duì )芯(xīn )片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出(chū )更(gèng )高(gāo )要(yào )求。在比亚迪、吉利等(děng )汽(qì )车(chē )OEM纷纷推行“智驾平权”战略(luè )的(de )背景下，第三方SoC厂商(shāng )有(yǒu )望(wàng )先(xiān )行受益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确(què )定(dìng )性(xìng )。

　　我国将部署建设(shè )10个(gè )国(guó )家数据要素综合试验区

　　硅(guī )光模块优势明显，是后(hòu )摩(mó )尔(ěr )时(shí )代的关键技术选择。根据博通的数据，硅光方案(àn )节(jiē )省(shěng )30%的(de )器件，从而降低成本。CPO意(yì )为(wéi )共封装光学，该技术特点在(zài )于(yú )将硅光模块和CMOS芯片用(yòng )先(xiān )进(jìn )封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以此实现光通信模块(kuài )更(gèng )低(dī )功(gōng )耗、更小体积和更快(kuài )的(de )传(chuán )输速率，主要用于数据中心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱动(dòng )下(xià )，CPO技(jì )术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在(zài )重(chóng )塑(sù )全球算力格局。CPO作为解(jiě )决(jué )AI集(jí )群通信瓶颈的关键技术，其(qí )应(yīng )用场景从数据中心短距(jù )互(hù )联(lián )向超算中心长距传输延伸，是未来数据中心、云计(jì )算(suàn )、人(rén )工智能等领域的重要支(zhī )撑(chēng )。有国际权威研究机构发布报(bào )告预测，CPO市场将从2024年的(de )4600万(wàn )美(měi )元(yuán )增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长主(zhǔ )要(yào )受(shòu )AI大模型和生成式AI的爆发(fā )驱(qū )动(dòng )，AI算力集群需要高带宽、低(dī )延(yán )迟且节能的光互联方案(àn )，以(yǐ )连接数百万GPU。

　　三星已与英飞凌、恩智浦达成合(hé )作(zuò )，共(gòng )同研发下一代汽车芯片(piàn )解(jiě )决(jué )方案。此次合作将基于三星(xīng )的5纳米工艺，重点是优(yōu )化(huà )内(nèi )存(cún )与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯片的安(ān )全(quán )性(xìng )能与实时处理能力。三(sān )星(xīng )据(jù )称正在为该领域开发高集成(chéng )度(dù )的SoC方案，以实现更优的(de )能(néng )效(xiào )比。

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