A股稳赢要闻龙虎榜丨西藏天路5连板涨停,游资作手新一买入1.03亿,思明南路卖出1.64亿,量化基金卖出1.06亿,上榜席位净买入5.42亿
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      开源证券发布研报(bào )称,麦肯锡预测,全球(qiú )脑机接口医疗应用(yòng )市场规模有望在2030年达到(dào )400亿(yì )美元(yuán ),脑机接口有(yǒu )望取(qǔ )代传统应用带来市(shì )场增(zēng )长。2025年3月脑机(jī )接口(kǒu )技术首次被国家医(yī )保局设(shè )立为独立收费项目(mù ),侵(qīn )入式脑机接口(kǒu )置入(rù )费/侵入式脑机接口(kǒu )取出费/非侵入式脑(nǎo )机接(jiē )口(kǒu )适配费价格分别为6552/3139/966元/次(cì ),随后湖北省医保(bǎo )局发(fā )布全国首个脑(nǎo )机接(jiē )口医疗服务价格,填补脑机接口医疗服务(wù )的(de )价格(gé )空白,有望加(jiā )快落(luò )地脑机接口落地运(yùn )用。看好政策和技(jì )术共(gòng )振下脑机接口投资(zī )机会。

      据媒体报道,截至(zhì )7月2日,军工ETF龙(lóng )头近(jìn )1周日均成交1.49亿元。规模方面,军工ETF龙(lóng )头近(jìn )2周(zhōu )规模增长3.80亿元,实现显(xiǎn )著增长,新增规模(mó )位居(jū )可比基金前2。份额(é )方面,军工ETF龙头近(jìn )2周份额增长1280.00万份,新增(zēng )份(fèn )额位(wèi )居可比基金前(qián )2。资(zī )金流入方面,拉长(zhǎng )时间(jiān )看,军工ETF龙头(tóu )近10个(gè )交易日内,合计“吸金”3586.22万元。

      近日,智能(néng )眼镜相关消息(xī )不断(duàn )。7月22日,AR眼镜链主(zhǔ )企业XREAL,正式在京东(dōng )、天(tiān )猫(māo )平台同步开启预售XREALPro——一款搭载了全球首(shǒu )创光(guāng )学引擎与X1空间(jiān )计算(suàn )芯片的旗舰AR眼镜。7月9日消息,知情人士称(chēng ),Meta斥资(zī )30亿欧元(约35亿美(měi )元)收(shōu )购雷朋眼镜母公司(sī )EssilorLuxottica约3%股(gǔ )权,加码AI智能(néng )眼镜(jìng )业务。中原证券表(biǎo )示,AI眼(yǎn )镜是端侧AI最佳硬件(jiàn )载体(tǐ )之一,OakleyMetaHSTN、小米(mǐ )AI眼镜(jìng )等重磅新品陆续发(fā )布,多款AI眼镜新品(pǐn )放量(liàng )在(zài )即,有望推动全球(qiú )AI眼镜(jìng )出货量快速增长,根据(jù )wellsennXR的数据,预计(jì )2025年全(quán )球AI眼镜销量达到350万(wàn )台,同比增长230%,预计2026年(nián )将(jiāng )达到(dào )千万台,建议(yì )关注(zhù )SoC、存储器、光学、电池(chí )、镜片、OEM等AI眼(yǎn )镜产(chǎn )业链核心环节投资(zī )机会。

      荣耀Magic V5成首个搭(dā )载阿(ā )里通义千问和(hé )Agent生态(tài )的AI手机

      上市公(gōng )司中,东微半导推(tuī )进主(zhǔ )营(yíng )产品高压超级结MOSFET、中低(dī )压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线(xiàn )的技术迭代和(hé )产品(pǐn )升级,同时持续加(jiā )大市场开拓力度。2024年,公(gōng )司逐(zhú )步扩大生产规(guī )模,产量呈不断提高的(de )趋势(shì ),功率半导体(tǐ )的产(chǎn )销比达到93.81%,达到较(jiào )高水平(píng )。供应端,公司与(yǔ )华虹(hóng )半导体、粤芯(xīn )半导(dǎo )体及DBHitek等厂商继续保(bǎo )持稳定的合作关系(xì )。博(bó )通(tōng )集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗(hào )AI-SoC芯片(piàn )已应用于AI玩具。茂(mào )莱光(guāng )学为光刻机光(guāng )学系(xì )统提供用于匀光、中继照明模块的光学器(qì )件(jiàn )、投(tóu )影物镜,以及(jí )用于(yú )工件台位移测量系(xì )统的(de )棱镜组件,是(shì )光刻(kè )机实现光线均匀性(xìng )与曝光(guāng )成像的核心模块。

      半导体芯片已(yǐ )成为(wéi )AI算力等诸多产业的(de )核心和底座

      我(wǒ )国首(shǒu )台(tái )第四代百万千瓦商(shāng )用快(kuài )堆CFR1000完成初步设计

      华(huá )创证券分析指(zhǐ )出,未来3年漂浮式主要(yào )任务仍处于从样机试验到(dào )规模(mó )化商用的技术(shù )攻关(guān )和成本下降的质变(biàn )阶段(duàn );2026年起,漂浮(fú )式装(zhuāng )机规模将正式进入量变阶(jiē )段。预计2026-2030年,全球(qiú )漂浮(fú )式新增装机由(yóu )2GW增长(zhǎng )至12.2GW,复合年均增长(zhǎng )率为57.3%;我国浮式新增装(zhuāng )机(jī )将由0.6GW增长至6.2GW,复合(hé )年均(jun1 )增长率为79.5%,成为浮(fú )式市(shì )场的主导力量(liàng )。

      据荣耀CEO李健透露(lù ),最新发布的折叠旗舰手(shǒu )机荣(róng )耀Magic V5已搭载了阿(ā )里巴(bā )巴基于通义千问打(dǎ )造的(de )高德、飞猪旅(lǚ )行两(liǎng )个智能体(Agent),同时还搭载了(le )通义千问3、VL等大模(mó )型。据悉,这是阿(ā )里首(shǒu )次整合大模型及垂(chuí )直场景Agent应用于智能手机(jī )终(zhōng )端。

      上市公司(sī )中,华灿光电的MicroLED技术可(kě )以用(yòng )于具备显示功(gōng )能的(de )AI眼镜,目前公司配(pèi )合不同客户不同需求和产(chǎn )品定(dìng )位提供解决方(fāng )案,处于性能和良率提(tí )升阶(jiē )段。蓝思科技(jì )配合(hé )北美大客户多年研发,是(shì )第一代智能头显的(de )外观(guān )结构件核心供(gòng )应商(shāng ),并为其他北美头(tóu )部AI眼镜客户提供导光模(mó )组(zǔ )、Mic模组等功能模组(zǔ )和精(jīng )密结构件。同时,公司(sī )发挥垂直整合(hé )优势(shì ),积极协同包括Rokid在(zài )内的多家国内外AI眼镜头部(bù )企业(yè )开展研发,将(jiāng )自有(yǒu )核心元器件、光学(xué )部件(jiàn )、功能模组及(jí )超轻(qīng )量材料整合至AI眼镜。

  • SM广场
  • 2026-01-05

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  近日,智能(néng )眼镜相关消息(xī )不断(duàn )。7月22日,AR眼镜链主(zhǔ )企业XREAL,正式在京东(dōng )、天(tiān )猫(māo )平台同步开启预售XREALPro——一款搭载了全球首(shǒu )创光(guāng )学引擎与X1空间(jiān )计算(suàn )芯片的旗舰AR眼镜。7月9日消息,知情人士称(chēng ),Meta斥资(zī )30亿欧元(约35亿美(měi )元)收(shōu )购雷朋眼镜母公司(sī )EssilorLuxottica约3%股(gǔ )权,加码AI智能(néng )眼镜(jìng )业务。中原证券表(biǎo )示,AI眼(yǎn )镜是端侧AI最佳硬件(jiàn )载体(tǐ )之一,OakleyMetaHSTN、小米(mǐ )AI眼镜(jìng )等重磅新品陆续发(fā )布,多款AI眼镜新品(pǐn )放量(liàng )在(zài )即,有望推动全球(qiú )AI眼镜(jìng )出货量快速增长,根据(jù )wellsennXR的数据,预计(jì )2025年全(quán )球AI眼镜销量达到350万(wàn )台,同比增长230%,预计2026年(nián )将(jiāng )达到(dào )千万台,建议(yì )关注(zhù )SoC、存储器、光学、电池(chí )、镜片、OEM等AI眼(yǎn )镜产(chǎn )业链核心环节投资(zī )机会。

  荣耀Magic V5成首个搭(dā )载阿(ā )里通义千问和(hé )Agent生态(tài )的AI手机

  上市公(gōng )司中,东微半导推(tuī )进主(zhǔ )营(yíng )产品高压超级结MOSFET、中低(dī )压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线(xiàn )的技术迭代和(hé )产品(pǐn )升级,同时持续加(jiā )大市场开拓力度。2024年,公(gōng )司逐(zhú )步扩大生产规(guī )模,产量呈不断提高的(de )趋势(shì ),功率半导体(tǐ )的产(chǎn )销比达到93.81%,达到较(jiào )高水平(píng )。供应端,公司与(yǔ )华虹(hóng )半导体、粤芯(xīn )半导(dǎo )体及DBHitek等厂商继续保(bǎo )持稳定的合作关系(xì )。博(bó )通(tōng )集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗(hào )AI-SoC芯片(piàn )已应用于AI玩具。茂(mào )莱光(guāng )学为光刻机光(guāng )学系(xì )统提供用于匀光、中继照明模块的光学器(qì )件(jiàn )、投(tóu )影物镜,以及(jí )用于(yú )工件台位移测量系(xì )统的(de )棱镜组件,是(shì )光刻(kè )机实现光线均匀性(xìng )与曝光(guāng )成像的核心模块。

  半导体芯片已(yǐ )成为(wéi )AI算力等诸多产业的(de )核心和底座

  我(wǒ )国首(shǒu )台(tái )第四代百万千瓦商(shāng )用快(kuài )堆CFR1000完成初步设计

  华(huá )创证券分析指(zhǐ )出,未来3年漂浮式主要(yào )任务仍处于从样机试验到(dào )规模(mó )化商用的技术(shù )攻关(guān )和成本下降的质变(biàn )阶段(duàn );2026年起,漂浮(fú )式装(zhuāng )机规模将正式进入量变阶(jiē )段。预计2026-2030年,全球(qiú )漂浮(fú )式新增装机由(yóu )2GW增长(zhǎng )至12.2GW,复合年均增长(zhǎng )率为57.3%;我国浮式新增装(zhuāng )机(jī )将由0.6GW增长至6.2GW,复合(hé )年均(jun1 )增长率为79.5%,成为浮(fú )式市(shì )场的主导力量(liàng )。

  据荣耀CEO李健透露(lù ),最新发布的折叠旗舰手(shǒu )机荣(róng )耀Magic V5已搭载了阿(ā )里巴(bā )巴基于通义千问打(dǎ )造的(de )高德、飞猪旅(lǚ )行两(liǎng )个智能体(Agent),同时还搭载了(le )通义千问3、VL等大模(mó )型。据悉,这是阿(ā )里首(shǒu )次整合大模型及垂(chuí )直场景Agent应用于智能手机(jī )终(zhōng )端。

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