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　　上海人工智能实(shí )验室近日发布超(chāo )大规模跨域混训(xùn )技术方案

　　上(shàng )市公(gōng )司中，汉威(wēi )科技(jì )的新型脑机(jī )接口(kǒu )微纳传感器目前(qián )尚处于研究阶段(duàn )，未来将积极与(yǔ )客户企业探(tàn )讨应(yīng )用场景及解决方(fāng )案，加快产品实(shí )际应用进度。创(chuàng )新医(yī )疗参股的博(bó )灵脑(nǎo )机是以脑机(jī )接口(kǒu )技术和高端医疗(liáo )器械为核心的科(kē )技型企业，博灵(líng )脑机C端产品已进(jìn )入批量生产阶段(duàn )，预计将于2025年陆(lù )续实(shí )现上市销售(shòu )。爱(ài )朋医疗控股(gǔ )成立(lì )的深圳朋睿脑科(kē )学技术有限公司(sī )，主要依托脑机(jī )接口和柔性(xìng )传感(gǎn )器、智能算法等(děng )技术，从事神经(jīng )系统疾病诊断、认知(zhī )训练、睡眠(mián )监测(cè )等领域脑疾(jí )病相(xiàng )关数字化诊疗产(chǎn )品及平台研发。

　　上市公司中(zhōng )，雪龙集团对深(shēn )创投中小企业发(fā )展基金的认缴出(chū )资比(bǐ )例为0.7239%，深创(chuàng )投中(zhōng )小企业发展(zhǎn )基金(jīn )对宇树科技的持(chí )股比例为1.3546%。步科(kē )股份是国内机器(qì )人电机龙头(tóu )，具(jù )备业内领先的直(zhí )流伺服以及无框(kuàng )电机技术，伺服(fú )轮、无框电机等(děng )产品(pǐn )竞争力强，相关(guān )市场份额也实现(xiàn )领先。

　　数据(jù )显示，2024年我国脑(nǎo )机接口市场规模(mó )已达32亿元，年增(zēng )长率为18.8%，预计2025年(nián )全年(nián )，这一数字(zì )将突(tū )破38亿元，到(dào )2027年将(jiāng )超过55亿元，年均(jun1 )增长率保持在20%左(zuǒ )右。民生证券表(biǎo )示，脑机接口行(háng )业市场广阔，正(zhèng )进入高速发展期(qī )；应重视脑机接(jiē )口研(yán )发进程关键(jiàn )拐点(diǎn )，目前标杆(gǎn )企业(yè )技术落地预期明(míng )确，整体行业有(yǒu )望从早期阶段逐(zhú )渐步入高速成长(zhǎng )期。脑机接口有(yǒu )望率先医疗场景(jǐng )落地，后续将向(xiàng )大众(zhòng )消费拓展，并最(zuì )终大幅改变人类(lèi )生活方式。

　　伴随着AIAgent技术的发(fā )展，2025年以来AI推理(lǐ )景气度持续提升(shēng )。如：谷歌AIToken推理(lǐ )量于2025年4月增长至(zhì )480万亿(yì )，同比增长(zhǎng )50倍。随着训练和(hé )推理(lǐ )的需求增加和分(fèn )化，传统通用芯(xīn )片已逐渐无法满(mǎn )足云端训练与推(tuī )理的高能效比需(xū )求，为降低成本(běn )、提高算力芯片(piàn )对特(tè )定需求的匹(pǐ )配度(dù )，各家云厂商都(dōu )在加速推进ASIC(专用(yòng )集成电路)芯片项(xiàng )目，力图在英伟(wěi )达解决方案之外(wài )实现多元化发展(zhǎn )。中信证券指出(chū )，ASIC是(shì )AI市场的第二(èr )增长(zhǎng )动力。考虑(lǜ )到ASIC行(háng )业的产品研发速(sù )度正在加快(如：由早期的两年迭(dié )代一代产品，转(zhuǎn )换成现在的一年(nián )迭代一代产品)，ASIC有望帮助云厂商(shāng )(CSP)企业(yè )持续降低AI成(chéng )本、缩短研发时间，进而拉动行业规(guī )模的增长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投资者交(jiāo )流会上透露：2023年(nián )ASIC市场规模约为66亿(yì )美元，预计2028年达(dá )到554亿(yì )美元，对应(yīng )2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

　　《海(hǎi )南自(zì )由贸易港跨境资(zī )产管理试点业务(wù )实施细则》发布(bù )

　　上市公司中(zhōng )，铂科新材芯片(piàn )电感可以应用于(yú )ASIC芯片，起到为其(qí )前端(duān )供电的作用(yòng )，并(bìng )具有小型化、耐(nài )大电流的特性。兴森科技IC封装基(jī )板为芯片封装的(de )原材料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域，技(jì )术能(néng )力可以满足(zú )先进(jìn )封装需求。国科(kē )微具备提供ASIC相关(guān )服务的能力。公(gōng )司AI边缘计算芯片(piàn )的研发是基于大(dà )模型底层架构设(shè )计的算力芯片，同时可兼容传统(tǒng )CNN架构(gòu )，因此其能(néng )效较(jiào )高，是公司在大(dà )算力NPU领域取得的(de )阶段性突破。

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