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　　这类半导体材料(liào )性(xìng )能优势突出(chū )，是(shì )未来行业发展(zhǎn )的重要方向

　　上市公(gōng )司中，天岳先进(jìn )碳(tàn )化硅衬底可(kě )广(guǎng )泛应用于电动汽(qì )车、AI数据中心、光伏系(xì )统、AI眼镜、轨(guǐ )道(dào )交(jiāo )通、电网、家(jiā )电及先进通信(xìn )基站等领域。公司已跻身为国际知名半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )公司的重(chóng )要(yào )供(gòng )应商，公司的(de )产品亦在国际上获得广泛认可。芯联集(jí )成(chéng )8英寸碳化硅(guī )产(chǎn )线(xiàn )顺利推进中，相关产品已陆续通过相(xiàng )关验证，预计下(xià )半(bàn )年开始量产(chǎn )。英诺激光依托(tuō )固(gù )体及超快激光器优势，主要布局消费(fèi )电(diàn )子(zǐ )、3D打印、生(shēng )物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体领域提供的(de )主(zhǔ )要(yào )产品为碳(tàn )化(huà )硅(guī )退火制程的激(jī )光器，客户以国外知名半导体装备公司(sī )为(wéi )主。

　　行(háng )业(yè )媒(méi )体报道，三星(xīng )SDI正在天安工厂建设的试(shì )验生产线“DryEV”上(shàng )启(qǐ )动基于干法(fǎ )电(diàn )极的电池验证(zhèng )工(gōng )作，公司此前已完成实(shí )验室性能测试(shì )。三(sān )星SDI正在考虑(lǜ )将(jiāng )干法电极技术(shù )应用于全固态电池，计划将其作为降低(dī )制(zhì )造成本、提(tí )升(shēng )设(shè )备效率和量产(chǎn )速度的竞争手段。

　　机构称三星减少(shǎo )DDR4供(gòng )应，DDR4可能供(gòng )不(bú )应求到第3季度

　　结合之前设立数字人(rén )民币国际运营中(zhōng )心(xīn )的举措，西(xī )部(bù )证券金融团队(duì )认为，跨境支付新业态或(huò )能加速成型，进(jìn )而(ér )助力银行接(jiē )入(rù )全球清算网络(luò )、分享人民币国际化红利，扩充人民币(bì )离(lí )岸业务规模(mó )，挖(wā )掘利润新增长(zhǎng )点。开源证券计算机团队认为，内地与(yǔ )香(xiāng )港跨境支付(fù )通(tōng )正式上线，有利(lì )于提升两地跨境支付效(xiào )率和服务水平，重(chóng )视跨境支付(fù )机(jī )会。

　　得益(yì )于政策利好与技术突破的(de )双轮驱动，未(wèi )来(lái )3年(nián )至5年，脑机(jī )接(jiē )口医疗产品有(yǒu )望迎来爆发期。太平洋证券分析指出，脑(nǎo )机接口技术(shù )近(jìn )年(nián )来从实验室研(yán )究大步迈向市场应用，展现出蓬勃发展(zhǎn )态(tài )势。当下，侵(qīn )入式和非侵入式(shì )产品研发均有序推进。尽管该技术仍处(chù )于(yú )早期发展阶(jiē )段(duàn )，但研发和应(yīng )用潜力巨大；随着技术的(de )迭代和伦理规(guī )范(fàn )的(de )健全完善，脑(nǎo )机接口有望让(ràng )科技之光加速照进现实。

　　国轩高科(kē )：金石全固态(tài )电(diàn )池(chí )PACK系统已开启装(zhuāng )车路测

　　据报道，近日，诺天碳化硅(guī )半(bàn )导体设备与(yǔ )基(jī )材生产基地项目(mù )投产仪式举行。上述项(xiàng )目总投资约1.5亿元(yuán )，于2024年2月签约(yuē )落(luò )户株洲高新区(qū )，项目主要生产碳化硅半(bàn )导体设备与基(jī )材(cái )，产品广泛应(yīng )用(yòng )于碳化硅单晶(jīng )生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯(chún )化(huà )处理、先进(jìn )陶(táo )瓷(cí )与复合材料研(yán )发、光伏、锂电领域高温烧结等。

　　上(shàng )海证券研报(bào )指(zhǐ )出，2025年4月全球半(bàn )导体销售额实现同比环(huán )比双增长；SIA总裁(cái )兼(jiān )首席执行官(guān )JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份的(de )全球半导体销售额在2025年首(shǒu )次出现环比增(zēng )长(zhǎng )，在美洲和亚(yà )太(tài )地区销售额增(zēng )加的推动下，全球市场继续实现同比增(zēng )长(zhǎng )。与此同时(shí )，在(zài )对人工智能、云基础设施和先进消费电子产品的需求(qiú )推(tuī )动下，新的(de )WSTS行(háng )业预测表明，2025年(nián )全球市场将稳步增长。”上海证券认为(wéi )，电子半导体(tǐ )2025年(nián )或正在迎来全(quán )面复苏，产业竞争格局有望加速出清修(xiū )复(fù )，产业盈利周(zhōu )期(qī )和相关公司利(lì )润有望持续复苏。

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