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　　据(jù )报道，近(jìn )日深圳集(jí )贤科技正(zhèng )式发布“灵语灵珠(zhū )”(GemTalk)AI玩具创(chuàng )新计划。集贤科技(jì )携手上海博(bó )通集成电(diàn )路股份有(yǒu )限公司，并引入火(huǒ )山引擎大(dà )模型能力(lì )，旨在以(yǐ )领先的AI技术赋能玩具行业，共同开创一个充满无(wú )限可能的(de )AI玩具新未(wèi )来。

　　银河证券(quàn )表示，在(zài )全球半导(dǎo )体产业格(gé )局不断演变的当下，国际贸易(yì )环境复杂(zá )多变，海(hǎi )外大厂为(wéi )避免关税(shuì )影响，布(bù )局中国业(yè )务时可能更多采用Local for Local(本(běn )地化生产(chǎn )以供应本(běn )地需求)生(shēng )产策略。这一策略(luè )的转变意(yì )义重大，为本土制造企业带来明确的增量需求。此外，上(shàng )海证券认(rèn )为，电子(zǐ )半导体2025年(nián )或正在迎(yíng )来全面复(fù )苏，产业(yè )竞争格局(jú )有望加速出清修复，产业盈利(lì )周期和相(xiàng )关公司利(lì )润有望持(chí )续复苏。

　　在中(zhōng )国人民银(yín )行与越南国家银行指(zhǐ )导下，4月(yuè )14日银联国(guó )际与越南(nán )国家支付(fù )公司(NAPAS)、中(zhōng )国工商银(yín )行、越南(nán )外贸银行在河内联合宣布签署合作协议，约定共(gòng )同推进中(zhōng )越两国跨(kuà )境二维码(mǎ )支付互联(lián )互通。据(jù )悉，中越(yuè )二维码跨(kuà )境互联互通合作依托(tuō )两国战略(luè )合作新格(gé )局，在两(liǎng )国央行达(dá )成双向互(hù )联互通合(hé )作共识的(de )基础上，由两国央行(háng )牵头制定(dìng )顶层合作(zuò )框架并负(fù )责指导实(shí )施，银联(lián )与越方机(jī )构具体落(luò )实。

　　近日，中油资本公告称，公司拟出资6.55亿(yì )元，与中(zhōng )国石油集(jí )团、中国(guó )石油股份(fèn )以自有资(zī )金按原有(yǒu )持股比例(lì )共同向昆仑资本进行(háng )增资，用(yòng )于投资可(kě )控核聚变(biàn )项目。事(shì )实上，昆(kūn )仑资本已(yǐ )有在手核(hé )聚变项目。天眼查显(xiǎn )示，2024年6月(yuè )，昆仑资(zī )本拟出资(zī )29亿元，取(qǔ )得聚变新(xīn )能(安徽)有(yǒu )限公司(下(xià )称，聚变新能)20%股份，认缴出资日期为2025年6月30日。

　　2025年全国(guó )两会政府(fǔ )工作报告(gào )强调，“积极应对(duì )人口老龄(líng )化，完善(shàn )发展养老事业和养老(lǎo )产业政策(cè )机制，大(dà )力发展银(yín )发经济。”分析师(shī )认为，随(suí )着我国老(lǎo )龄化程度的持续加深(shēn )，银发群(qún )体的消费(fèi )需求逐渐(jiàn )释放，将(jiāng )成为经济(jì )增长的新(xīn )动力。

　　又一多模态大模型上线，机构称多模态已完成(chéng )“0到1”起(qǐ )步

　　万(wàn )联证券夏(xià )清莹表示(shì )，PC具备强(qiáng )大算力基(jī )础，是AI端(duān )侧部署的首要落地场(chǎng )景，随着(zhe )硬件基础(chǔ )逐步夯实(shí )、软件及(jí )应用生态(tài )日渐完善(shàn )，AIPC有望快(kuài )速渗透PC市场，进而加(jiā )速换机周(zhōu )期，并带(dài )动产业链(liàn )升级。随(suí )着政府消(xiāo )费补贴延(yán )续、AI技术(shù )渗透加速及厂商策略调整，2025年市场将迎来实质性(xìng )复苏——PC出货量预(yù )计同比增(zēng )长3%至4100万台(tái )，平板电(diàn )脑市场亦(yì )将微增1%至(zhì )3190万台。2025年AIPC或迎来爆发(fā )期。

　　在当今数(shù )字化时代(dài )，人工智(zhì )能的飞速(sù )发展对存(cún )储芯片提(tí )出了更高要求，HBM(高带(dài )宽内存)应(yīng )运而生。HBM凭借其高(gāo )带宽、高(gāo )容量、低(dī )功耗和小(xiǎo )尺寸等显(xiǎn )著优势，成为高性能计算领域的关键存储技术。此前，SK海(hǎi )力士表示(shì )，得益于(yú )数据中心(xīn )投资，预(yù )计今年高(gāo )带宽内存(cún )(HBM)芯片需求将出现“爆(bào )炸式增长(zhǎng )”。华金(jīn )证券指出(chū )，HBM突破“内存墙”，实现高(gāo )带宽高容(róng )量，成为AI芯片最强辅(fǔ )助，HBM将持(chí )续迭代，I/O口数量以(yǐ )及单I/O口速(sù )率将逐渐(jiàn )提升，HBM3以(yǐ )及HBM3e逐渐成(chéng )为AI服务器主流配置，且产品周期相对较长，单颗(kē )容量及配(pèi )置颗数逐(zhú )步增加，市场空间(jiān )广阔，国(guó )产供应链(liàn )加速配套。

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