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　　山西证(zhèng )券表示(shì )，人形机(jī )器人作为AI落地物理世界的(de )重要载体(tǐ )，其后续(xù )应用场(chǎng )景想象空(kōng )间极大，国内政策支持力(lì )度不断提升，2024年以(yǐ )来各地(dì )产业基金(jīn )加速落地(dì )，市场参(cān )与主体(tǐ )从初创型(xíng )企业，汽(qì )车整车厂到各领域龙头公(gōng )司，可以(yǐ )预见产(chǎn )业发展将(jiāng )明显提速(sù )。行业2025年进入量产元年，随着数据(jù )积累、大(dà )模型迭(dié )代以及硬(yìng )件成本下降人形机器人大(dà )规模走向(xiàng )工业以及(jí )家用场(chǎng )景值得期(qī )待。

　　上市公司中，汉(hàn )得信息2024年加快发展(zhǎn )，加大(dà )了智能体(tǐ )的研发及(jí )商用推动(dòng )，上半(bàn )年即实现(xiàn )了约2500万的(de )营收(在2024年中报中有披露)。公司与火(huǒ )山引擎(qíng )通过整合(hé )双方先进(jìn )技术、服务等优势资源，助推企业(yè )私域运营(yíng )体系的(de )落地进程(chéng )。润欣科技利用多年来在(zài )AIoT、传感领(lǐng )域的技术(shù )和客户(hù )积累，与(yǔ )上游半导(dǎo )体设计公司合作(zuò )，为重点客户定制(zhì )无线智(zhì )能家电芯(xīn )片HolaconWB01-L、AI眼镜(jìng )SOC芯片及组(zǔ )件。基(jī )于公司在(zài )低功耗无(wú )线连接芯片、智能穿戴SOC芯(xīn )片及多模(mó )态传感(gǎn )器技术(视(shì )觉/听觉/环(huán )境感知)的领先优势，依托(tuō )谷歌、字(zì )节、阿里(lǐ )等云平(píng )台设计智(zhì )能模块和软件工具，利用(yòng )无线芯片(piàn )的空口优(yōu )化，使(shǐ )智能终端(duān )设备可直(zhí )接参与模型训练(liàn )和推理。南兴股份(fèn )子公司(sī )唯一网络(luò )定位于数(shù )字经济基(jī )础设施(shī )服务提供(gòng )商，业务(wù )范围包括：数据中心、云(yún )计算和云(yún )联网；数据中心(xīn )作为算力(lì )的物理承载，是数字经济(jì )发展的关(guān )键基础设(shè )施。唯(wéi )一网络与(yǔ )字节跳动公司有业务来往(wǎng )。

　　山(shān )西证券表(biǎo )示，人(rén )形机器人(rén )作为AI落地(dì )物理世界的重要(yào )载体，其后续应用(yòng )场景想(xiǎng )象空间极(jí )大，国内(nèi )政策支持(chí )力度不(bú )断提升，2024年以来各(gè )地产业基金加速落地，市(shì )场参与主(zhǔ )体从初(chū )创型企业(yè )，汽车整(zhěng )车厂到各领域龙头公司，可以预见(jiàn )产业发展(zhǎn )将明显(xiǎn )提速。行(háng )业2025年进入量产元年，随着(zhe )数据积累(lèi )、大模型(xíng )迭代以(yǐ )及硬件成(chéng )本下降人(rén )形机器人大规模(mó )走向工业以及家用(yòng )场景值(zhí )得期待。

　　上市(shì )公司中，圣邦股(gǔ )份为国内(nèi )模拟集成(chéng )电路设计行业的领先企业(yè )，拥有较(jiào )为全面(miàn )的模拟和(hé )模数混合(hé )集成电路产品矩阵，产品(pǐn )全面覆盖(gài )信号链及(jí )电源管(guǎn )理两大领(lǐng )域，有32大类5,200余款可供销售(shòu )产品。公(gōng )司在信号(hào )链和电(diàn )源管理两(liǎng )大领域持(chí )续深化车规级产(chǎn )品布局，已完成多(duō )品类车(chē )规级模拟(nǐ )芯片的研(yán )发与产业(yè )化。思(sī )瑞浦模拟(nǐ )芯片产品(pǐn )已进入新能源、工业控制(zhì )、信息通(tōng )讯、汽(qì )车等众多(duō )下游应用(yòng )领域，拥有6000多家客户。汽(qì )车电子方(fāng )面，截至(zhì )2024年末，公司已有(yǒu )200余款车规芯片，且2024年公司(sī )多款产品(pǐn )进入头部(bù )客户白(bái )名单并完(wán )成量产出(chū )货。

　　硅光模(mó )块优势明显，是后(hòu )摩尔时(shí )代的关键(jiàn )技术选择(zé )。根据博通的数(shù )据，硅光(guāng )方案节省(shěng )30%的器件，从而降低成本。CPO意为共封(fēng )装光学(xué )，该技术(shù )特点在于(yú )将硅光模块和CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式(shì )集成在(zài )一起，以(yǐ )此实现光通信模块更低功(gōng )耗、更小(xiǎo )体积和更(gèng )快的传(chuán )输速率，主要用于(yú )数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动(dòng )下，CPO技(jì )术产业化(huà )进程继续(xù )加速。生成式AI的(de )爆发式增(zēng )长正在重(chóng )塑全球算力格局。CPO作为解(jiě )决AI集群通(tōng )信瓶颈(jǐng )的关键技(jì )术，其应(yīng )用场景从数据中心短距互(hù )联向超算(suàn )中心长距(jù )传输延(yán )伸，是未(wèi )来数据中心、云计算、人(rén )工智能等(děng )领域的重(chóng )要支撑(chēng )。有国际(jì )权威研究(jiū )机构发布报告预(yù )测，CPO市场将从2024年的(de )4600万美元(yuán )增长至2030年(nián )的81亿美元(yuán )，年复合增长率(lǜ )达137%。这一(yī )增长主要(yào )受AI大模(mó )型和生成式AI的爆发(fā )驱动，AI算(suàn )力集群(qún )需要高带(dài )宽、低延(yán )迟且节能的光互联方案，以连接数(shù )百万GPU。

　　生成(chéng )式AI爆发驱(qū )动，该领域产业化进程继(jì )续加速

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