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　　《2025中国商业(yè )航天创新(xīn )生态报告(gào )》显示，2024年商业航(háng )天市场迅速(sù )升温，融(róng )资事件达(dá )138起，披露(lù )融资金额(é )202.39亿元，创(chuàng )历史新高。民生证(zhèng )券指出，政策不断鼓励支持引(yǐn )导商业航(háng )天发展，产业迎黄(huáng )金发展机(jī )遇。2025年政(zhèng )府工作报(bào )告中明确提及：培(péi )育壮大新兴(xìng )产业、未来产业。深入推进(jìn )战略性新(xīn )兴产业融(róng )合集群发(fā )展。开展(zhǎn )新技术新(xīn )产品新场景大规模(mó )应用示范行(háng )动，推动(dòng )商业航天(tiān )、低空经(jīng )济、深海(hǎi )科技等新(xīn )兴产业安全健康发(fā )展。政府(fǔ )工作报告中将“商业(yè )航天”置(zhì )于首位凸(tū )显该产业(yè )重要战略(luè )意义，叠(dié )加应用领(lǐng )域持续突破，产业(yè )有望迎来高(gāo )速发展(zhǎn )黄金机遇。此外，2025年(nián )将是我国(guó )两大星座(zuò )规模组网(wǎng )发力之年(nián )，同时地(dì )面终端应用环节将(jiāng )有望在今年(nián )迎来重大(dà )变革。

　　硅光模(mó )块优势明(míng )显，是后(hòu )摩尔时代的关键技(jì )术选择。根据博通的数据，硅(guī )光方案节(jiē )省30%的器件(jiàn )，从而降(jiàng )低成本。CPO意为共封(fēng )装光学，该技术特点在于将(jiāng )硅光模块和(hé )CMOS芯片用(yòng )先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形(xíng )式集成在(zài )一起，以(yǐ )此实现光(guāng )通信模块(kuài )更低功耗(hào )、更小体积和更快(kuài )的传输速率(lǜ )，主要用(yòng )于数据中(zhōng )心领域。在本轮AIGC革(gé )命的驱动(dòng )下，CPO技术产业化进(jìn )程继续加(jiā )速。生成式AI的爆发式(shì )增长正在(zài )重塑全球(qiú )算力格局(jú )。CPO作为解(jiě )决AI集群通(tōng )信瓶颈的(de )关键技术，其应用(yòng )场景从数据(jù )中心短(duǎn )距互联向超(chāo )算中心长(zhǎng )距传输延(yán )伸，是未(wèi )来数据中(zhōng )心、云计(jì )算、人工(gōng )智能等领域的重要(yào )支撑。有国(guó )际权威研(yán )究机构发(fā )布报告预(yù )测，CPO市场(chǎng )将从2024年的(de )4600万美元增长至2030年的(de )81亿美元，年复合增长率达137%。这(zhè )一增长主(zhǔ )要受AI大模(mó )型和生成(chéng )式AI的爆发(fā )驱动，AI算(suàn )力集群需(xū )要高带宽、低延迟(chí )且节能的光(guāng )互联方案，以连接(jiē )数百万GPU。

　　《稳(wěn )定币条例(lì )》监管框(kuàng )架的完善(shàn )为全球跨(kuà )境支付提供了更合(hé )规、高效的(de )结算工具(jù )，将推动(dòng )数字货币(bì )在跨境场(chǎng )景的规模(mó )化应用。华西证券(quàn )认为，随(suí )着全球监管框架逐步(bù )完善，稳(wěn )定币与RWA将(jiāng )深度融合(hé )，成为金(jīn )融市场关(guān )键基础设(shè )施。稳定币的合规(guī )性和可编程(chéng )性将推动RWA在绿色金(jīn )融、供应(yīng )链金融等(děng )领域实现(xiàn )自动化和(hé )全球化，助力传统(tǒng )资产实现“链上流(liú )动、全球配(pèi )置”的数(shù )字金融新(xīn )格局。

　　2025年6月27日(rì )-29日，第三(sān )届低空(苏州)产业创(chuàng )新生态大(dà )会暨2025数字低空大会将举行。

　　上市公(gōng )司中，诚(chéng )益通已确(què )立“侵入(rù )式与非侵(qīn )入式”双轨并行的(de )战略布局，在非侵入式领域，于严肃医(yī )疗赛道率(lǜ )先取得突(tū )破，2024年7月(yuè )三款融合(hé )脑机接口(kǒu )技术的神经康复设(shè )备样机成功(gōng )发布且正筹备注册(cè )申报，后(hòu )续将持续(xù )升级现有(yǒu )康复设备；面向消(xiāo )费市场，首款C端产品样机于2025年4月推出。创新医疗(liáo )参股的博(bó )灵脑机是(shì )以脑机接(jiē )口技术和(hé )高端医疗器械为核(hé )心的科技型企业，博灵脑机C端(duān )产品已进(jìn )入批量生(shēng )产阶段，预计将于(yú )2025年陆续实(shí )现上市销(xiāo )售。三博脑科与知(zhī )名院校和机(jī )构展开合作，如北(běi )京脑科学(xué )与类脑研(yán )究所联合(hé )首都医科(kē )大学附属(shǔ )北京天坛(tán )医院、首都医科大学宣武医院(yuàn )以及公司(sī )下属院区(qū )首都医科(kē )大学三博(bó )脑科医院(yuàn )等单位共建“脑科(kē )学与脑机接口北京市重点实验(yàn )室”，该(gāi )实验室已(yǐ )获批。

　　3月国内(nèi )市场手机(jī )出货量2276.5万(wàn )部，同比增长6.5%

　　机构称本轮(lún )全球模拟芯片全球(qiú )库存周期(qī )已基本触(chù )底

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