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　　行业会议(yì )将召开，机构(gòu )称各国重视该(gāi )领(lǐng )域建设

　　据(jù )报道，2025第四届(jiè )固态电池大会(huì )暨硅(guī )基负极产业创(chuàng )新大会于7月3日(rì )至5日在浙江宁(níng )波召开。

　　机(jī )构指出，覆铜(tóng )板是PCB核心原材(cái )料，传统服务器升(shēng )级+AI服务器渗透(tòu )驱动覆铜板量(liàng )价齐升。覆铜(tóng )板(bǎn )在PCB原材料成本(běn )中占比约30%。Prismark预(yù )计2024年至2028年全球PCB产值(zhí )复合增速预计(jì )为5.40%。其中，服(fú )务器/存储器领(lǐng )域(yù )增速预计为(wéi )13.6%。

　　上市公司(sī )中，南亚新材(cái )表示(shì )，在高速覆铜(tóng )板领域，公司(sī )系列产品在 Dk/Df 参(cān )数上具有明显(xiǎn )优(yōu )势，是国内率(lǜ )先在各介质损(sǔn )耗等级高速产品全(quán )系列通过华为(wéi )认证的内资覆(fù )铜板企业，特(tè )别(bié )是高端高速产(chǎn )品已在全球知(zhī )名终端AI服务器取得(dé )认证，目前起(qǐ )量较为明显。华正新材覆铜(tóng )板(bǎn )产品中的高(gāo )速(sù )材料可应用于(yú )数据中心的服(fú )务器(qì )和交换机等设(shè )备。宝鼎科技(jì )表示，2024年公司(sī )电子铜箔产量(liàng )为(wéi )1.56万吨，年产能(néng )为1.7万吨。公司(sī )电子铜箔产品具有(yǒu )面密度均匀性(xìng )高，抗剥离强(qiáng )度大，高温延(yán )伸(shēn )率大及表面粗(cū )糙度低等技术(shù )优势。根据2024年(nián )度数(shù )据，约三分之(zhī )二铜箔产品供(gòng )给公司下属覆(fù )铜(tóng )板企业自用(yòng )，三分之一供应(yīng )给其他覆铜板(bǎn )及PCB厂(chǎng )家。

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类型：惊奇短片
更新：2026-01-12

礼来新药数据亮眼：三个月最高减重11% 副作用较温和

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