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中国人民银行与香港金融管理局联合举办跨境支付通启动仪式在线播放演示：

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　　据媒体报(bào )道，印尼(ní )军方当地(dì )时间6月5日(rì )消息，印(yìn )尼政府正(zhèng )就采购中(zhōng )国制造的歼-10战斗机进(jìn )行可行性(xìng )评估。印(yìn )尼国防部(bù )副部长道(dào )凡托(Taufanto)表示(shì )，此举旨(zhǐ )在提升印(yìn )尼空军的现代化作战(zhàn )能力，同(tóng )时兼顾国(guó )防预算的(de )性价比。道凡托指(zhǐ )出，中国(guó )歼-10战斗机(jī )在印巴冲突中的表现是印尼考虑该机型的重要因(yīn )素之一。此外，相(xiàng )较于西方(fāng )同类战机(jī )，歼-10的价(jià )格更具竞(jìng )争力，且(qiě )技术配置符合印尼对(duì )“高性价(jià )比先进装(zhuāng )备”的需(xū )求。道凡(fán )托透露，目前，印(yìn )尼正重点(diǎn )审查歼-10与现有国防系(xì )统的兼容(róng )性、售后(hòu )维护支持(chí )以及具体(tǐ )采购条款(kuǎn )。采购范(fàn )围可能不(bú )限于战斗机，还包括中国制造的舰艇、护卫舰及(jí )其他武器(qì )装备。

　　低空经(jīng )济是以低(dī )空空域(通(tōng )常是指地(dì )面以上1000米(mǐ )以内的飞行区域)为依(yī )托，以有(yǒu )人驾驶、无人驾驶(shǐ )航空器等(děng )低空飞行(háng )活动为牵(qiān )引，涉及(jí )低空飞行、航空旅游(yóu )等众多行(háng )业的新兴(xìng )领域。2024年(nián )，低空经(jīng )济被首次(cì )写入政府(fǔ )工作报告(gào )。此后，中央部委、地方政府密集出台支持低空(kōng )经济发展(zhǎn )的相关产(chǎn )业政策和(hé )发展规划(huá )，中国低(dī )空经济产(chǎn )业发展迎(yíng )来政策支持关键期。在曾任中(zhōng )国民用航(háng )空华北地(dì )区空中交(jiāo )通管理局(jú )党委书记(jì )的航空领(lǐng )域专家许超前看来，当下正是(shì )中国航空(kōng )制造业在(zài )国际市场(chǎng )快速崛起(qǐ )的时刻。其中，无(wú )人机、eVTOL(电动垂直起降航空器)、无人飞艇等已显示(shì )出较强的(de )竞争优势(shì )。国元证(zhèng )券表示，低空经济(jì )正从政策(cè )驱动转向(xiàng )技术、资本、场景多(duō )维共振阶(jiē )段，呈现(xiàn )“政策标(biāo )准化、技(jì )术电动化(huà )、场景多(duō )元化、产业集群化、人才专业(yè )化”五大(dà )趋势。未(wèi )来3-5年，随(suí )着飞行汽(qì )车量产、空域开放(fàng )试点推进及跨区域协同深化，低空经济有望成为万亿级新(xīn )赛道，重(chóng )塑城市交(jiāo )通、物流(liú )、文旅等(děng )产业格局(jú )。

　　随(suí )着边缘AI市场的扩展，一场围绕(rào )硬件架构(gòu )的卡位战(zhàn )也在悄然(rán )打响。NPU，即神经网(wǎng )络处理器(qì )，是专为人工智能计算设计的(de )芯片，在(zài )处理神经(jīng )网络算法(fǎ )时展现出(chū )极高的效(xiào )率。在生(shēng )成式AI向边缘侧快速发展的浪潮中，NPU企业凭借其独特的优势(shì )积极布局(jú )，抢占市(shì )场先机。中泰证券(quàn )指出，相(xiàng )较于GPU和CPU，NPU在AI计算上性能和能效有了明显(xiǎn )提升，用(yòng )来提高AI算(suàn )法运行效(xiào )率。NPU专为(wéi )实现以低(dī )功耗加速(sù )AI推理而设计，伴随新AI应用、模(mó )型与需求(qiú )的发展，NPU有望快速(sù )上量。

　　机构称(chēng )本轮全球(qiú )模拟芯片全球库存周期已基本触底

　　智驾成为各大车企(qǐ )竞争焦点(diǎn )，这类核(hé )心硬件需(xū )求持续提(tí )升

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，圣邦股份为国内模拟集成电(diàn )路设计行(háng )业的领先(xiān )企业，拥(yōng )有较为全(quán )面的模拟(nǐ )和模数混(hún )合集成电路产品矩阵，产品全(quán )面覆盖信(xìn )号链及电(diàn )源管理两(liǎng )大领域，有32大类5,200余(yú )款可供销(xiāo )售产品。公司在信号链和电源管理两大领域持续深化车规(guī )级产品布(bù )局，已完(wán )成多品类(lèi )车规级模(mó )拟芯片的(de )研发与产(chǎn )业化。思瑞浦模拟芯片产品已(yǐ )进入新能(néng )源、工业(yè )控制、信(xìn )息通讯、汽车等众(zhòng )多下游应(yīng )用领域，拥有6000多家客户。汽车(chē )电子方面(miàn )，截至2024年(nián )末，公司(sī )已有200余款(kuǎn )车规芯片(piàn )，且2024年公(gōng )司多款产品进入头部客户白名单并完成量产出货。

　　光(guāng )大证券指(zhǐ )出，在域(yù )控制器时(shí )代，高算(suàn )力、高性(xìng )能、高集(jí )成度的异构SoC芯片将成为智能驾(jià )驶的核心(xīn )部件。除(chú )了域控制(zhì )器，智驾(jià )SoC芯片也是(shì )前视一体(tǐ )机的核心零部件。2025年15万以下车(chē )型城市NOA渗(shèn )透率将迅(xùn )速提升，对中高算(suàn )力芯片需(xū )求持续提(tí )升。另外从智能驾驶的技术层面来看，2025年端到端新技术聚(jù )焦VLA与世界(jiè )模型，“车位到车(chē )位”智驾(jià )功能成为(wéi )各大车企(qǐ )竞争焦点，对芯片算力、方案(àn )商能力、主机厂自(zì )研等能力(lì )均提出更(gèng )高要求。在比亚迪(dí )、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾(jià )平权”战(zhàn )略的背景(jǐng )下，第三(sān )方SoC厂商有(yǒu )望先行受(shòu )益，“芯(xīn )片预埋”趋势为行业带来较高成长确定性。

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