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　　2025年(nián )6月27日-29日，第三届低(dī )空(苏(sū )州)产业创新生态大(dà )会(huì )暨2025数字低空大会将(jiāng )举(jǔ )行(háng )。

　　2025年被视为中(zhōng )国(guó )脑机接口技术正式步(bù )入临床的关键一年。此(cǐ )前，北京、上海等(děng )地(dì )已纷纷出台相关产(chǎn )业(yè )规(guī )划，计划在 2030年前完(wán )成(chéng )5款以上侵入式产品(pǐn )的(de )临床试验。上海证券(quàn )指(zhǐ )出，脑机接口被誉(yù )为(wéi )“21世纪最具颠覆性的(de )技(jì )术”；行业发展快(kuài )速：2023-2024年，全球脑机接口(kǒu )领(lǐng )域迎来关键突破：Neuralink获(huò )得FDA批准开展人体临床(chuáng )试(shì )验，中国“北脑一号(hào )”完成首例无线植入(rù )手(shǒu )术，Meta公布非侵入式(shì )腕(wàn )带脑机交互原型。这(zhè )些(xiē )里程碑事件标志着(zhe )脑(nǎo )机接口技术正从实(shí )验(yàn )室快速走向商业化应(yīng )用(yòng )。中国市场迎来高(gāo )速增(zēng )长，存在较大上升(shēng )空(kōng )间；多地出台脑机(jī )接口(kǒu )发展行动方案；中(zhōng )国(guó )“脑科学与类脑研究(jiū )”国家科技重大专项(xiàng )等(děng )；龙头企业估值将获(huò )额外溢价。

　　商务(wù )部(bù )部长王文涛12日主持(chí )召(zhào )开外贸企业圆桌会(huì )。王文涛表示，党中央(yāng )高(gāo )度重视外贸工作。今(jīn )年以来，外部冲击影(yǐng )响(xiǎng )加大，外贸形势非(fēi )常复(fù )杂严峻，但我国外(wài )贸(mào )运行总体平稳，展(zhǎn )现出(chū )较强韧性。下一步(bù )，商务部将认真贯彻落(luò )实党中央决策部署，统(tǒng )筹国内经济工作和国(guó )际经贸斗争，立足商(shāng )务(wù )工作“三个重要”定(dìng )位，会同相关部门(mén )，全力为外贸企业纾困(kùn )解(jiě )难，提供更多支持(chí )，帮助外贸企业开拓市(shì )场(chǎng )，促进外贸稳定发(fā )展。

　　2025年被视为中国(guó )脑(nǎo )机接口技术正式步(bù )入临(lín )床的关键一年。此(cǐ )前(qián )，北京、上海等地已(yǐ )纷纷出台相关产业规(guī )划(huá )，计划在 2030年前完成5款(kuǎn )以上侵入式产品的临(lín )床(chuáng )试验。上海证券指(zhǐ )出(chū )，脑机接口被誉为(wéi )“21世纪最具颠覆性的技(jì )术(shù )”；行业发展快速(sù )：2023-2024年，全球脑机接口领(lǐng )域(yù )迎来关键突破：Neuralink获(huò )得FDA批(pī )准开展人体临床试(shì )验(yàn )，中国“北脑一号(hào )”完(wán )成首例无线植入手(shǒu )术(shù )，Meta公布非侵入式腕带(dài )脑机交互原型。这些(xiē )里(lǐ )程碑事件标志着脑机(jī )接口技术正从实验室(shì )快(kuài )速走向商业化应用(yòng )。中国市场迎来高速(sù )增(zēng )长，存在较大上升空(kōng )间(jiān )；多地出台脑机接(jiē )口(kǒu )发展行动方案；中国(guó )“脑科学与类脑研究(jiū )”国(guó )家科技重大专项等(děng )；龙头企业估值将获(huò )额外(wài )溢价。

　　近日，我(wǒ )国在太原卫星发射中(zhōng )心使用长征六号改运(yùn )载(zǎi )火箭，成功将卫星互(hù )联网低轨04组卫星发射(shè )升(shēng )空，卫星顺利进入(rù )预(yù )定轨道，发射任务(wù )获(huò )得圆满成。

　　商务(wù )部(bù )：全力为外贸企业(yè )纾(shū )困解难，提供更多支(zhī )持(chí )

　　光大证券指出(chū )，在(zài )域控制器时代，高(gāo )算(suàn )力、高性能、高集(jí )成度(dù )的异构SoC芯片将成为(wéi )智(zhì )能驾驶的核心部件。除了域控制器，智驾(jià )SoC芯(xīn )片也是前视一体机的(de )核心零部件。2025年15万以(yǐ )下(xià )车型城市NOA渗透率将(jiāng )迅(xùn )速提升，对中高算(suàn )力(lì )芯片需求持续提升。另(lìng )外从智能驾驶的技(jì )术(shù )层面来看，2025年端到端(duān )新(xīn )技术聚焦VLA与世界模(mó )型，“车位到车位”智(zhì )驾(jià )功能成为各大车企(qǐ )竞争(zhēng )焦点，对芯片算力(lì )、方案商能力、主机厂(chǎng )自研等能力均提出更(gèng )高(gāo )要求。在比亚迪、吉(jí )利等汽车OEM纷纷推行“智(zhì )驾平权”战略的背(bèi )景(jǐng )下，第三方SoC厂商有(yǒu )望(wàng )先行受益，“芯片预(yù )埋(mái )”趋势为行业带来(lái )较(jiào )高成长确定性。

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