中银基金董事长章砚离任 执行总裁张家文代任
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      上交所单日受理摩尔(ěr )线程(chéng )等5家企业IPO申请

    上海计划(huá )2027年基(jī )本建成全球领先高级别(bié )自动(dòng )驾驶引领区

      自去年(nián )以来(lái ),包括摩尔线程在内的(de )国产(chǎn )GPU“四小龙”(摩尔线程、壁仞(rèn )科(kē )技、燧原科技、沐曦(xī ))先后(hòu )开(kāi )启了IPO之路。头豹研究(jiū )院赵(zhào )歆(xīn )禹指出,AI大模型、智(zhì )能汽(qì )车(chē )是目前GPU的新兴应用领域。AI大(dà )模型(xíng )的迭代升级需要大量GPU芯(xīn )片进(jìn )行推理训练。智能汽车(chē )对图(tú )像处理要求很高,对高(gāo )端GPU的(de )需求也在不断增加。其(qí )预计(jì )2024-28年中央处理器GPU行业市场(chǎng )规模(mó )由6451.15亿元增长至31556.67亿元,期(qī )间年(nián )复(fù )合增长率48.72%。

    未来产业(yè )的重(chóng )要(yào )组成部分,互联网大(dà )厂“抢(qiǎng )投”该领域

      据媒(méi )体报(bào )道(dào ),从杭州养老院精准送药(yào )、贴心(xīn )送餐的机器狗,到深圳(zhèn )护理(lǐ )院拖地叠衣、陪打乒乓(pāng )的机(jī )器人;从方言交互的无(wú )人驾(jià )驶轮椅,到科学复健的(de )行走(zǒu )辅助器。这些融合了人(rén )工智(zhì )能(néng )、柔性机械等前沿科(kē )技的(de )“养老黑科技”,这些(xiē )“赛(sài )博(bó )搭子”正在深入银发(fā )生活(huó )的(de )方方面面。

      AI需求爆发(fā ),拉动PCB产业链量价齐升。兴业(yè )证券(quàn )指出,海外扩产周期拉(lā )长,高阶PCB供需缺口有望拉大(dà )。根(gēn )据测算,2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分(fèn )别达到525、864和1192亿元,增速(sù )分别(bié )为81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需(xū )求增(zēng )长(zhǎng )最快,2027年有望达到600亿(yì )元,贡(gòng )献一半以上的规模。根据(jù )扩(kuò )产规划,2025年开始产能(néng )趋紧(jǐn ),2026-2027年供需缺口将扩大,缺口(kǒu )比(bǐ )例分别为10%和16%,因此算力PCB行业(yè )有望(wàng )维持数年的高景气度。

      媒体报道,今年以来我(wǒ )国基(jī )础大模型的迭代速度加(jiā )快,大模型在电子、原材料(liào )、消(xiāo )费品等行业加快落地。记者(zhě )从(cóng )世界人工智能大会上(shàng )获悉(xī ),当前全球已发布的大(dà )模型(xíng )总(zǒng )数达到3755个,其中,我(wǒ )国企(qǐ )业(yè )贡献了1509个,数量居全球首(shǒu )位(wèi )。

  • 直接讲解
  • 2025-12-27

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上海计划(huá )2027年基(jī )本建成全球领先高级别(bié )自动(dòng )驾驶引领区

  自去年(nián )以来(lái ),包括摩尔线程在内的(de )国产(chǎn )GPU“四小龙”(摩尔线程、壁仞(rèn )科(kē )技、燧原科技、沐曦(xī ))先后(hòu )开(kāi )启了IPO之路。头豹研究(jiū )院赵(zhào )歆(xīn )禹指出,AI大模型、智(zhì )能汽(qì )车(chē )是目前GPU的新兴应用领域。AI大(dà )模型(xíng )的迭代升级需要大量GPU芯(xīn )片进(jìn )行推理训练。智能汽车(chē )对图(tú )像处理要求很高,对高(gāo )端GPU的(de )需求也在不断增加。其(qí )预计(jì )2024-28年中央处理器GPU行业市场(chǎng )规模(mó )由6451.15亿元增长至31556.67亿元,期(qī )间年(nián )复(fù )合增长率48.72%。

未来产业(yè )的重(chóng )要(yào )组成部分,互联网大(dà )厂“抢(qiǎng )投”该领域

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  AI需求爆发(fā ),拉动PCB产业链量价齐升。兴业(yè )证券(quàn )指出,海外扩产周期拉(lā )长,高阶PCB供需缺口有望拉大(dà )。根(gēn )据测算,2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分(fèn )别达到525、864和1192亿元,增速(sù )分别(bié )为81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需(xū )求增(zēng )长(zhǎng )最快,2027年有望达到600亿(yì )元,贡(gòng )献一半以上的规模。根据(jù )扩(kuò )产规划,2025年开始产能(néng )趋紧(jǐn ),2026-2027年供需缺口将扩大,缺口(kǒu )比(bǐ )例分别为10%和16%,因此算力PCB行业(yè )有望(wàng )维持数年的高景气度。

  媒体报道,今年以来我(wǒ )国基(jī )础大模型的迭代速度加(jiā )快,大模型在电子、原材料(liào )、消(xiāo )费品等行业加快落地。记者(zhě )从(cóng )世界人工智能大会上(shàng )获悉(xī ),当前全球已发布的大(dà )模型(xíng )总(zǒng )数达到3755个,其中,我(wǒ )国企(qǐ )业(yè )贡献了1509个,数量居全球首(shǒu )位(wèi )。

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