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　　上市公司中(zhōng )，英(yīng )联股份依托蒸镀工艺，开发应用于(yú )固(gù )态(tài )电(diàn )池的锂金属/复合集流体负极一体化(huà )材(cái )料(liào )，蒸镀工艺可将锂带厚度降薄，均匀(yún )形(xíng )成(chéng )锂金属，且可蒸镀掺杂改善电池循(xún )环(huán )。赢(yíng )合科(kē )技6月16日在官微透露，近日已向(xiàng )国内(nèi )某头部电池企业发货的一批核(hé )心固(gù )态(tài )电(diàn )池(chí )设备(bèi )——固态湿法涂布设备、固态(tài )辊(gǔn )压(yā )设备及固态电解质转印设备，标志(zhì )着(zhe )双(shuāng )方(fāng )在固(gù )态电池制造工艺与装备协同创(chuàng )新(xīn )上(shàng )取得实质性进展。

　　4月销售额实现(xiàn )同(tóng )比(bǐ )环比双增长，该细分行业2025年或正迎(yíng )来(lái )全(quán )面(miàn )复苏

　　国轩高科：金石全固态电(diàn )池PACK系(xì )统已开启装车路测

　　根据CFM闪(shǎn )存市(shì )场(chǎng )报(bào )道(dào )，现(xiàn )货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延(yán )续，存储厂商针对渠道内存条、行业内(nèi )存(cún )条(tiáo )及(jí )LPDDR4X等产(chǎn )品现货价格坚定持报涨态度。甬(yǒng )兴(xìng )证券研报称，受益于供应端推动涨价(jià )、库(kù )存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上(shàng )升(shēng )，产(chǎn )业链有望探底回升。

　　上海证券(quàn )研报(bào )指出，2025年4月全球半导体销售额实现(xiàn )同(tóng )比(bǐ )环(huán )比双(shuāng )增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示(shì )：“4月份的全球半导体销售额在2025年首次(cì )出(chū )现(xiàn )环(huán )比增(zēng )长，在美洲和亚太地区销售额(é )增(zēng )加(jiā )的推动下，全球市场继续实现同比增(zēng )长(zhǎng )。与此同时，在对人工智能、云基础(chǔ )设(shè )施(shī )和(hé )先进消费电子产品的需求推动下，新的(de )WSTS行业预测表明，2025年全球市场将稳步(bù )增(zēng )长(zhǎng )。”上(shàng )海证券认为，电子半导体2025年或(huò )正在(zài )迎来全面复苏，产业竞争格局有望(wàng )加(jiā )速(sù )出(chū )清修(xiū )复，产业盈利周期和相关公司(sī )利(lì )润(rùn )有望持续复苏。

　　据报道，近日，诺(nuò )天(tiān )碳化硅半导体设备与基材生产基地(dì )项(xiàng )目(mù )投(tóu )产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿(yì )元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项目(mù )主(zhǔ )要(yào )生(shēng )产碳(tàn )化硅半导体设备与基材，产品(pǐn )广泛(fàn )应用于碳化硅单晶生长与衬底制造(zào )、半(bàn )导(dǎo )体材(cái )料石墨化纯化处理、先进陶瓷(cí )与(yǔ )复(fù )合材料研发、光伏、锂电领域高温烧(shāo )结(jié )等(děng )。

　　据媒体报道，近日，全球首(shǒu )例(lì )介(jiè )入(rù )式脑机接口辅助人体患肢运动功能(néng )修复(fù )试验在我国完成，成功帮助一名偏(piān )瘫(tān )患(huàn )者(zhě )实现(xiàn )运动功能修复。该研究由南开(kāi )大学(xué )段峰教授团队牵头，联合福建三博(bó )脑(nǎo )科(kē )医(yī )院教(jiāo )授林志雄、福建省第二人民医(yī )院(yuàn )教(jiāo )授吴成翰，在三博脑科医院福建院区(qū )完(wán )成(chéng )试验。据悉，自受试者大脑血管内(nèi )导(dǎo )入(rù )介(jiè )入式脑机接口设备以来，术后未出(chū )现感(gǎn )染、血栓形成等情况，系统运行稳(wěn )定(dìng )，实(shí )现了(le )脑电信号的精准采集与交互控(kòng )制。

　　产能释放叠加规模化效应，这(zhè )类(lèi )材(cái )料(liào )应用(yòng )场景不断拓展

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