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　　“十(shí )四五”收官在即，主要(yào )发展目标均(jun1 )得到较好完成。2023年以来(lái )，水利、公(gōng )路水路、铁路等(děng )公共基础设(shè )施的固定资产投(tóu )资保持(chí )增长，为我(wǒ )国经(jīng )济的稳增长(zhǎng )提供了(le )重要(yào )的支撑。太平洋证券王(wáng )亮认为，三(sān )峡水(shuǐ )运新通道、浙赣粤(yuè )运河(hé )等大项目建设均有同程(chéng )度的进展，有望拉动民爆行(háng )业需求(qiú )。未(wèi )来行业将由少数几家在(zài )技术、资本(běn )、服务网络和一(yī )体化能(néng )力上具备绝(jué )对优势的全国性(xìng )或区域性龙(lóng )头主导，其发展(zhǎn )速度和(hé )盈利能力有(yǒu )望持(chí )续超越行业(yè )平均水(shuǐ )平。

　　相较于GPU，ASIC芯片可以(yǐ )在特定场景(jǐng )中实(shí )现低成本、高性能(néng )、低(dī )功耗，具备高专用性和(hé )高性价比特(tè )征。机构指出，AI推理需(xū )求质变，ASIC芯片成为AI算力增长(zhǎng )新动力。

　　上市公司中，铂科新(xīn )材芯片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯片(piàn )，起到为其(qí )前端供电的作用(yòng )，并具(jù )有小型化、耐大(dà )电流的特性(xìng )。兴森(sēn )科技(jì )IC封装基板为芯片封装的(de )原材料，主(zhǔ )要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等(děng )领域，技术能力可以满(mǎn )足先进封装(zhuāng )需求。国科微具(jù )备提供(gòng )ASIC相关服务的能力。公司AI边缘(yuán )计算芯片的(de )研发是基于大模(mó )型底层(céng )架构设计的(de )算力芯片，同时(shí )可兼容传统(tǒng )CNN架构，因此其能(néng )效较高(gāo )，是公司在(zài )大算(suàn )力NPU领域取得(dé )的阶段(duàn )性突(tū )破。

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　　上市公司(sī )中，铂(bó )科新材芯片(piàn )电感(gǎn )可以应用于(yú )ASIC芯片，起到(dào )为其前端供电的(de )作用，并具有小型(xíng )化、耐大电流的(de )特性。兴森(sēn )科技IC封装基板为芯片封(fēng )装的原材料(liào )，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯(xīn )片等领域，技术能力可(kě )以满足先进(jìn )封装需求。国科(kē )微具备(bèi )提供ASIC相关服务的能力。公司(sī )AI边缘计算芯(xīn )片的研发是基于(yú )大模型(xíng )底层架构设(shè )计的(de )算力芯片，同时可兼容(róng )传统CNN架构，因此(cǐ )其能效(xiào )较高，是公(gōng )司在(zài )大算力NPU领域(yù )取得的(de )阶段(duàn )性突破。

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