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　　据报道，刚果金公(gōng )布，2025年6月21日(rì )起，战(zhàn )略(luè )矿产市场(chǎng )监管局(jú )(ARECOMS)董事会采取(qǔ )了重大(dà )监管措施，鉴于市场上库存量(liàng )持续高企，已决定(dìng )将(jiāng )临时禁令的期限(xiàn )自(zì )本决定生效之日(rì )起(qǐ )再延长三个月，适(shì )用于刚果所有源自(zì )采矿的钴出(chū )口。

　　相较于硅(guī )基半导(dǎo )体，以碳化(huà )硅和氮(dàn )化镓为代表(biǎo )的宽禁(jìn )带半导体在(zài )材料端至器件端的(de )性能优势突(tū )出，具(jù )备(bèi )高频、高(gāo )效、高(gāo )功率、耐高(gāo )压、耐(nài )高温等特点(diǎn )，是未来半导体行(háng )业发展的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的(de )高(gāo )禁带宽度、高击(jī )穿(chuān )电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高(gāo )热导率等特(tè )性，使(shǐ )其在电力电(diàn )子器件(jiàn )等应用中发(fā )挥着至(zhì )关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在(zài )功率半导体器件、射频半导体(tǐ )器件及(jí )新(xīn )兴应用领(lǐng )域具有(yǒu )广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证(zhèng )券指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业(yè )的(de )增长，碳化硅行(háng )业(yè )将随之快速增长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张产(chǎn )能，有望持(chí )续扩大(dà )市场份额。

　　行(háng )业媒体报道(dào )，三星(xīng )SDI正在天安工(gōng )厂建设的试验生产(chǎn )线“DryEV”上启动基于(yú )干法电极的(de )电池验(yàn )证(zhèng )工作，公(gōng )司此前(qián )已完成实验(yàn )室性能测试。三星(xīng )SDI正在考虑将干法电(diàn )极技术应用于全固(gù )态(tài )电池，计划将其(qí )作(zuò )为降低制造成本、提升设备效率和量(liàng )产速度的竞争手段(duàn )。

　　根据(jù )CFM闪存市(shì )场报道，现(xiàn )货旧制(zhì )程DRAM资源供应(yīng )缺货涨(zhǎng )价延续，存(cún )储厂商针对渠道内(nèi )存条、行业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现(xiàn )货价格(gé )坚(jiān )定持报涨(zhǎng )态度。甬兴证券研(yán )报称，受益于供应(yīng )端推动涨价、库存(cún )逐渐回归正常、AI带(dài )动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升，产(chǎn )业链有望探底回升(shēng )。

　　机构称政策(cè )加速推进下固态电(diàn )池正进入从(cóng )0到1阶段(duàn )

　　根据高(gāo )工锂电(diàn )，2025年1-4月，国(guó )内固态(tài )电池行业的(de )扩产规划规模超过(guò )50GWh，拟投资总(zǒng )额约150亿(yì )元。申万宏(hóng )源证券(quàn )电(diàn )新团队认(rèn )为，考(kǎo )虑到目前国(guó )内首条0.1GWh干法电极产(chǎn )线已正式投入运营(yíng )，同时行业内诸多(duō )厂(chǎng )商纷纷聚焦硫化(huà )物(wù )技术路线，看好干(gàn )法设备和硫化物电(diàn )解质是全固态电池(chí )的核心增量(liàng )。

　　据报道，曾(céng )经的“航天专属”，现在(zài )变成了“民(mín )品神器”，碳纤维(wéi )材料应用场(chǎng )景不断(duàn )拓展，也给(gěi )更多行(háng )业带来了新(xīn )机遇。一台电动垂(chuí )直升降飞行器，机(jī )身材料超70%用的是碳(tàn )纤维复合材料，航(háng )程(chéng )可以增加15%到20%。预(yù )计(jì )到2030年，电动垂直起(qǐ )降飞行器领域对碳(tàn )纤维的需求将增至(zhì )1.17万吨，形成(chéng )超百亿(yì )级的新兴市(shì )场。

　　根据CFM闪存(cún )市场报(bào )道，现货旧(jiù )制程DRAM资源供应缺货(huò )涨价延续，存储厂(chǎng )商针对渠道(dào )内存条(tiáo )、行业内存(cún )条及LPDDR4X等(děng )产品现货价(jià )格坚定持报涨态度(dù )。甬兴证券研报称(chēng )，受益于供应端推(tuī )动(dòng )涨价、库存逐渐(jiàn )回(huí )归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链(liàn )有望探底回升。

　　相较于硅(guī )基半导(dǎo )体，以碳化(huà )硅和氮(dàn )化镓为代表(biǎo )的宽禁(jìn )带半导体在(zài )材料端至器件端的(de )性能优势突(tū )出，具(jù )备高频、高(gāo )效、高(gāo )功率、耐高(gāo )压、耐(nài )高温等特点(diǎn )，是未来半导体行(háng )业发展的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的(de )高(gāo )禁带宽度、高击(jī )穿(chuān )电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高(gāo )热导率等特性，使(shǐ )其在电力电(diàn )子器件(jiàn )等应用中发(fā )挥着至(zhì )关重要的作(zuò )用。碳(tàn )化硅材料在(zài )功率半导体器件、射频半导体(tǐ )器件及(jí )新兴应用领(lǐng )域具有(yǒu )广阔的市场(chǎng )应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业(yè )的增长，碳化硅行(háng )业(yè )将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张产(chǎn )能，有望持续扩大(dà )市场份额。

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