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　　硅光模块优势明显，是后摩(mó )尔(ěr )时代的关键(jiàn )技术选择。根据博通的(de )数(shù )据，硅光方(fāng )案节省30%的器件，从而降低(dī )成本。CPO意为(wéi )共封装光学(xué )，该技术特点(diǎn )在于将硅光(guāng )模(mó )块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式(shì )集(jí )成在一起(qǐ )，以此实现光通信模块更(gèng )低(dī )功耗、更(gèng )小(xiǎo )体积和更快的传输速率(lǜ )，主要用于(yú )数(shù )据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下(xià )，CPO技术产业化(huà )进程继续加速。生成式(shì )AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶颈(jǐng )的关键技术，其应用场(chǎng )景(jǐng )从(cóng )数据中心(xīn )短距互联向超(chāo )算中心长距(jù )传(chuán )输延伸，是未来数据中心、云计算(suàn )、人工智能(néng )等(děng )领域的重要支撑。有国(guó )际(jì )权威研究(jiū )机(jī )构发布报告预测，CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美(měi )元增长至2030年(nián )的81亿美元，年复合增长(zhǎng )率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主要受AI大模型和生成式(shì )AI的爆发驱动(dòng )，AI算力集群(qún )需要高带宽、低延迟且(qiě )节(jiē )能(néng )的光互联(lián )方案，以连接(jiē )数百万GPU。

　300公(gōng )里全连接(jiē )，我国量子直接通信领域(yù )有(yǒu )新突破

　　上市公司中，仕佳光子(zǐ )主(zhǔ )营产品中(zhōng )的(de )PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片(piàn )等(děng )系列产品属(shǔ )于光芯片产业，处于产(chǎn )业(yè )链上游核心(xīn )位置，技术要求高，工艺(yì )制程复杂，存在研发周(zhōu )期长、投入大(dà )、风险高(gāo )等(děng )特(tè )点，具有(yǒu )较高的进入壁(bì )垒，占据了(le )产(chǎn )业链的价(jià )值制高点。太辰光表示，保(bǎo )偏光纤是(shì )保(bǎo )偏连接器的关键原材料(liào )，保偏光纤(xiān )连(lián )接器是CPO方案的关键器件。公司可根(gēn )据(jù )客户需求研(yán )发、制造保偏光纤连接(jiē )器(qì )产品。罗博(bó )特科在维护已有客户同时(shí )，在硅光和(hé )CPO领域新增了(le )如英伟达、台(tái )积电等重(chóng )要(yào )客(kè )户。目前(qián )，ficonTEC已向台积电(diàn )交付相关微(wēi )组(zǔ )装设备，适用于台积电目前的CPO封装(zhuāng )技(jì )术路线。

　　3月国内市场手机出货(huò )量2276.5万部，同(tóng )比(bǐ )增长6.5%

　　上海证券认为，量子计算(suàn )已(yǐ )成为大国科(kē )技竞争的核心领域，海(hǎi )外(wài )科技巨头IBM、谷歌等在超导路线持续突(tū )破，微软另(lìng )辟拓扑蹊径(jìng )，而中国在量(liàng )子计算多(duō )路(lù )径(jìng )探索中占(zhàn )据重要地位，我国量子计(jì )算(suàn )产业发展(zhǎn )潜力巨大。根据ICVTA&K及光子盒(hé )研(yán )究院数据(jù )，2024年全球量子产业规模为(wéi )50亿美元，预(yù )计(jì )到2035年产业规模超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年(nián )上(shàng )游市场规模(mó )为2527亿美元。

　　上市公(gōng )司(sī )中，远东股(gǔ )份研发的人形机器人线缆(lǎn )包含手指、关节和本体(tǐ )用电线及线束(shù )，数据采(cǎi )集(jí )用(yòng )信号传输(shū )线缆及线束，视频信号高(gāo )速(sù )传输线缆(lǎn )及线束，所有线缆均采用(yòng )了(le )高强度和(hé )高(gāo )柔韧性导体，包覆高强(qiáng )度和抗疲劳(láo )的(de )绝缘和护套材料，具有非常优异的(de )抗(kàng )弯折和扭转(zhuǎn )性能。目前已在优必选(xuǎn )的(de )人形机器人(rén )上面应用，智元的人形机(jī )器人已送样(yàng )试验，同步(bù )对接机器人行(háng )业内其他(tā )优(yōu )质(zhì )/技术领先(xiān )客户。中鼎股(gǔ )份作为墨甲(jiǎ )机(jī )器人核心(xīn )零部件战略供应商，公司(sī )深(shēn )度参与产(chǎn )品(pǐn )研发，为墨甲机器人量(liàng )身打造橡胶(jiāo )类(lèi )核心零部件33项，其中人形机器人组(zǔ )件(jiàn )22项，机器狗(gǒu )组件11项，主在耐损、抗(kàng )冲(chōng )击与轻量化(huà )领域为机器人的灵活交互(hù )和坚固耐久(jiǔ )提供可靠保(bǎo )障。江苏雷利(lì )正在积极(jí )拓(tuò )展(zhǎn )机器人零(líng )部件、灵巧手(shǒu )等产品的市(shì )场(chǎng )，与下游(yóu )客户保持良好的沟通。公(gōng )司(sī )是蔚蓝科(kē )技(jì )四足机器人关节执行器(qì )供应商，控(kòng )股(gǔ )子公司鼎智科技获评智元机器人优(yōu )秀(xiù )合作伙伴。

　　华为与优必选签署(shǔ )协(xié )议共推人形(xíng )机器人落地，机构称产业(yè )发展将明显(xiǎn )提速

　　上(shàng )市公司中，诚(chéng )益通已确(què )立(lì )“侵入式与(yǔ )非侵入式”双(shuāng )轨并行的战(zhàn )略(luè )布局，在(zài )非侵入式领域，于严肃医(yī )疗(liáo )赛道率先(xiān )取(qǔ )得突破，2024年7月三款融合(hé )脑机接口技(jì )术(shù )的神经康复设备样机成功发布且正(zhèng )筹(chóu )备注册申报(bào )，后续将持续升级现有康(kāng )复设备；面(miàn )向消费市场，首款C端产品(pǐn )样机于2025年4月(yuè )推出。创新(xīn )医疗参股的博(bó )灵脑机是以(yǐ )脑(nǎo )机接口技(jì )术和高端医疗器械为核心(xīn )的(de )科技型企(qǐ )业，博灵脑机C端产品已进(jìn )入(rù )批量生产(chǎn )阶(jiē )段，预计将于2025年陆续实现上市销售(shòu )。三博脑科与知名院校和机构展开合(hé )作(zuò )，如北京脑(nǎo )科学与类脑研究所联合首(shǒu )都医科大学(xué )附属北京天坛医院、首都(dōu )医科大学宣(xuān )武医院以及(jí )公司下属院区(qū )首都医科大(dà )学(xué )三博脑科(kē )医院等单位共建“脑科学(xué )与(yǔ )脑机接口(kǒu )北京市重点实验室”，该(gāi )实(shí )验室已获(huò )批(pī )。

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