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　　上市公司中，鼎龙股份是国(guó )内领先的关键(jiàn )大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的(de )平台型公司，致力于为下游(yóu )晶圆厂客户提(tí )供整套的一站式CMP核心材料及服务。芯源微主要从事半导体(tǐ )专用设备的研(yán )发、生产和销(xiāo )售，产品主要(yào )包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设(shè )备。华福证券(quàn )表示，公司作(zuò )为目前国内唯(wéi )一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已完成前道晶(jīng )圆加工环节28nm及(jí )以上工艺节点(diǎn )的全覆盖，并(bìng )可持续向更高工艺等级迭代。公司年报显示，涂胶显影设(shè )备是集成电路(lù )制造过程中不(bú )可或缺的关键(jiàn )处理设备，主要与光刻机(芯片生产线上最庞(páng )大、最精密复(fù )杂、难度最大(dà )、价格最昂贵(guì )的设备)配合进行作业。

　　东吴证券表示，政策端应用端(duān )不断加码，固(gù )态电池0-1产业化(huà )加速：政策端(duān )来看2025年4月工信部印发建立全固态电池标准体系，此前投入(rù )60亿全固态专项(xiàng )研发资金；应(yīng )用端来看终端(duān )路试电池龙头中试逐步落地，宝马、奇瑞等(děng )车企接连启动(dòng )路试，商业化(huà )进展超预期，同时宁德时代、清陶等电池厂商全固态中试线搭建。工信(xìn )部项目预计2025年(nián )底前进行中期(qī )审查，目前固(gù )态电池难点主要在于制造环节，预计2025-2026年进入中试线落地关(guān )键期，设备迎(yíng )来持续迭代优(yōu )化阶段。

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　　发改(gǎi )委等部门将发(fā )声，介绍提振(zhèn )消费有关情况(kuàng )

　　在当今数字化时代，人工智能的飞速发展对存储芯片(piàn )提出了更高要(yào )求，HBM(高带宽内(nèi )存)应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等(děng )显著优势，成(chéng )为高性能计算(suàn )领域的关键存(cún )储技术。此前，SK海力士表示，得益于数据中心投资，预计(jì )今年高带宽内(nèi )存(HBM)芯片需求将(jiāng )出现“爆炸式(shì )增长”。华金证券指出，HBM突破“内存墙”，实现高带宽高(gāo )容量，成为AI芯(xīn )片最强辅助，HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐(jiàn )成为AI服务器主(zhǔ )流配置，且产(chǎn )品周期相对较(jiào )长，单颗容量及配置颗数逐步增加，市场空间广阔，国产(chǎn )供应链加速配(pèi )套。

　　上市(shì )公司中，盛美(měi )上海表示，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备(bèi )及电镀铜设备(bèi )等均可用于HBM(高(gāo )带宽存储器)工艺，全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显(xiǎn )影设备及电镀(dù )铜设备)亦可应(yīng )用于大算力芯(xīn )片2.5D封装工艺。赛腾股份海外客户HBM批量设备订单已经陆续交(jiāo )付，部分设备(bèi )已完成验收。联瑞新材表示(shì )，公司Lowα球形氧化铝系列产品涵盖多种规格，可通过MUF等多(duō )种封装形式应(yīng )用于高性能算(suàn )力等行业。从客户端反馈来看，仅有公司和少数日本同行(háng )在供应相关产(chǎn )品。近年来，伴随AI、高性能(néng )计算(HPC)等领域的快速发展，该系列产品销售呈较快增长趋势(shì )。

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