此前(qián ),阿里巴巴宣布未来三年将投入超过3800亿元用于建设云和AI硬件基础设施,总额超过去十(shí )年总和;同时字节(jiē )、腾讯等互联网大厂也纷纷加大算力投入,行业需求旺盛。国泰君安认为,阿里巴巴(bā )大幅增加AI基础设施投资,国内CSP(云服务提供商)厂商将积极跟进,有望复现“互联网+”周(zhōu )期中出现(xiàn )的IDC(互联网数据中心)投资热潮。其他CSP厂商也将同步增加对AIDC(人工智能数据中心)的投资,推(tuī )动国产AI算(suàn )力产业链(liàn )的需求改善。
据媒体报道,阶跃星辰正式发布并开源3D大模型——Step1X-3D,模型(xíng )总参数量(liàng )达4.8B(几何模块1.3B,纹理模块3.5B),可生成高保真、可控的3D内容。
公司方面,美利云数据中(zhōng )心业务涵(hán )盖机架出租、网络接入及机架运行维护等服务。公司聚焦数据中心产业发展、持续提(tí )供绿色低(dī )碳、安全(quán )可靠的算力基础设施。蜂助手与华为合作,基于ARM架构的服务器及容器虚拟化(huà )底座,将(jiāng )“CPU、GPU、存储”等算力上云,同时通过云终端把5G的大带宽、高可靠、低延迟优势使用起(qǐ )来。经过(guò )多年的研发投入,公司积累了云终端算力调度及5G核心应用技术,主要包括“云原生、端云协同(tóng )引擎、算(suàn )力资源智慧调度引擎”等。
公司方面,纳芯微是中国车用模拟芯片最大(dà )供应商,已实现车规隔离产品全覆盖,公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商(shāng )实现批量(liàng )装车。东土科技参股的神经元公司第二代车规级芯片已完成流片,国内多个主流车企(qǐ )已进行测(cè )试。
华鑫证券毛正分析指出,随着人工智能的兴起,对高算力和带宽的需求推动(dòng )了存储的(de )发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破了传(chuán )统内存的限制,适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和美光主导,中国(guó )厂商也在(zài )积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上(shàng )涨,市场(chǎng )规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是,今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士(shì )的HBM芯片已(yǐ )经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。
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