外交部:“中国制造”依然是世界“刚需”,中国市场始终是投资“热土”
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      上市(shì )公司中,大金重工(gōng )已(yǐ )与(yǔ )欧洲应用漂浮式风(fēng )机(jī )公司进行技术对接(jiē ),已(yǐ )有海风海工类产品(pǐn )进入欧洲市场。金风科(kē )技拥有自主知识产(chǎn )权(quán )的(de )直(zhí )驱永磁和中速永磁(cí )系列化机组,是国(guó )内最(zuì )早开始进行海上漂(piāo )浮式(shì )风机技术研究和水(shuǐ )池(chí )试验的整机商。

      开(kāi )源证券发布研报称(chēng ),麦肯锡预测,全球脑(nǎo )机接口医疗应用市(shì )场(chǎng )规(guī )模有望在2030年达到400亿(yì )美(měi )元,脑机接口有望(wàng )取代(dài )传统应用带来市场(chǎng )增长。2025年3月脑机接口技(jì )术首次被国家医保(bǎo )局(jú )设(shè )立(lì )为独立收费项目,侵入式脑机接口置(zhì )入费(fèi )/侵入式脑机接口取(qǔ )出费(fèi )/非侵入式脑机接口(kǒu )适(shì )配费价格分别为6552/3139/966元(yuán )/次(cì ),随后湖北省医保局(jú )发布全国首个脑机接口(kǒu )医疗服务价格,填(tián )补(bǔ )脑(nǎo )机接口医疗服务的(de )价(jià )格空白,有望加快(kuài )落地(dì )脑机接口落地运用(yòng )。看好政策和技术共振(zhèn )下脑机接口投资机(jī )会(huì )。

      近日,国资央企(qǐ )助力西藏高质量发(fā )展推(tuī )进会在拉萨召开。“十(shí )四五”以来,中央(yāng )企(qǐ )业全面贯彻新时代(dài )党(dǎng )的(de )治藏方略,不断加(jiā )大援藏力度,从项(xiàng )目、资金、产业、人才(cái )、技(jì )术、就业等方面大(dà )力(lì )支持西藏工作。2021年(nián )以来(lái ),中央企业在藏累(lèi )计投资项目8833个,完成投(tóu )资1457.86亿元。推进会上(shàng ),还(hái )举(jǔ )行了中央企业援藏(cáng )重点项目签约仪式(shì )。16家(jiā )中央企业与西藏签(qiān )署75个(gè )产业项目投资协议(yì ),项目总投资3175亿元。预(yù )计(jì )2027年底前完成投资999亿(yì )元,同时三家中央(yāng )企业(yè )与西藏方面签署相(xiàng )关(guān )领(lǐng )域援藏协议。

      上(shàng )市公司中,国泰集(jí )团民(mín )爆业务已覆盖全国(guó )26个省级行政区,民爆器(qì )材、爆破监理已确(què )定(dìng )进(jìn )入(rù )西藏市场。中材国(guó )际在互动平台表示(shì ),作(zuò )为全球水泥技术装(zhuāng )备及工程服务市场唯一(yī )具(jù )有完整产业链的企(qǐ )业(yè ),多年来公司与西藏(cáng )水泥建材企业在工(gōng )程技(jì )术服务业务方面保(bǎo )持(chí )了(le )良好合作,实控人(rén )为(wéi )国务院国有资产监(jiān )督管(guǎn )理委员会。

      行(háng )业会议将召开,机构称(chēng )各国重视该领域建(jiàn )设(shè )

      上市公司中,东微(wēi )半导推进主营产品(pǐn )高压(yā )超级结MOSFET、中低压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技(jì )术(shù )迭代和产品升级,同(tóng )时(shí )持续加大市场开拓(tuò )力度。2024年,公司逐(zhú )步扩(kuò )大生产规模,产量(liàng )呈(chéng )不(bú )断提高的趋势,功(gōng )率(lǜ )半导体的产销比达(dá )到93.81%,达到较高水平。供(gòng )应端,公司与华虹半导(dǎo )体、粤芯半导体及(jí )DBHitek等(děng )厂(chǎng )商(shāng )继续保持稳定的合(hé )作关系。博通集成(chéng )自研(yán )BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应(yīng )用于AI玩具。茂莱光学为(wéi )光(guāng )刻机光学系统提供(gòng )用(yòng )于(yú )匀光、中继照明模(mó )块的光学器件、投(tóu )影物(wù )镜,以及用于工件(jiàn )台(tái )位(wèi )移测量系统的棱镜(jìng )组(zǔ )件,是光刻机实现(xiàn )光线(xiàn )均匀性与曝光成像(xiàng )的核心模块。

      《表(biǎo )面工程与再制造》编(biān )辑(jí )部(bù )和《材料保护》编(biān )辑部定于2025年7月25日-27日(rì )在河(hé )南南阳召开“军工(gōng )装备再制造技术应用专(zhuān )题(tí )论坛”。会议将邀(yāo )请(qǐng )国(guó )内军工装备领域的(de )专家学者就军工装(zhuāng )备再(zài )制造技术的最新研(yán )究(jiū )成(chéng )果及发展趋势进行(háng )广(guǎng )泛交流和讨论,推(tuī )动军(jun1 )工领域装备再制造(zào )技术的高质量发展。

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      今年以来,海(hǎi )内外科技巨头加码布局(jú )AI编程。民生证券吕(lǚ )伟(wěi )认(rèn )为,AI编程目前已经成(chéng )为AI最先落地的核心(xīn )应用(yòng )之一,国内外多个(gè )科技巨头推出AI编程相关(guān )产品,AI或将率先颠覆(fù )他(tā )的(de )“创造者”——AI编(biān )程。IDE作为AI编程的核(hé )心入(rù )口和底座,未来有(yǒu )望进(jìn )一步加速发展,建(jiàn )议(yì )重点关注国内领军(jun1 )企业(yè )。

  • 国内特区
  • 2025-12-24

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  上市公司中,东微(wēi )半导推进主营产品(pǐn )高压(yā )超级结MOSFET、中低压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技(jì )术(shù )迭代和产品升级,同(tóng )时(shí )持续加大市场开拓(tuò )力度。2024年,公司逐(zhú )步扩(kuò )大生产规模,产量(liàng )呈(chéng )不(bú )断提高的趋势,功(gōng )率(lǜ )半导体的产销比达(dá )到93.81%,达到较高水平。供(gòng )应端,公司与华虹半导(dǎo )体、粤芯半导体及(jí )DBHitek等(děng )厂(chǎng )商(shāng )继续保持稳定的合(hé )作关系。博通集成(chéng )自研(yán )BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应(yīng )用于AI玩具。茂莱光学为(wéi )光(guāng )刻机光学系统提供(gòng )用(yòng )于(yú )匀光、中继照明模(mó )块的光学器件、投(tóu )影物(wù )镜,以及用于工件(jiàn )台(tái )位(wèi )移测量系统的棱镜(jìng )组(zǔ )件,是光刻机实现(xiàn )光线(xiàn )均匀性与曝光成像(xiàng )的核心模块。

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