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　　6月(yuè )30日，上(shàng )交所(suǒ )官网(wǎng )显(xiǎn )示，摩尔线(xiàn )程、有研复材、沐曦股份、沁恒微、易加增材等5家企业IPO申请(qǐng )获得受(shòu )理。5家(jiā )企业(yè )中，摩(mó )尔线(xiàn )程、沐曦股(gǔ )份拟首发募资额较高，分别拟募资80亿元、39.04亿(yì )元。摩尔线(xiàn )程成立(lì )于2020年(nián )6月(yuè )11日(rì )，以自(zì )主研发(fā )的全功能GPU为(wéi )核心，已成功推出四代GPU架构(苏堤、春晓、曲院、平湖)，产品(pǐn )覆(fù )盖AI智(zhì )算、云(yún )计算(suàn )、高性(xìng )能计(jì )算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体、个人娱乐与生(shēng )产力工(gōng )具等(děng )领(lǐng )域。沐曦(xī )股(gǔ )份专(zhuān )注于GPU芯片设(shè )计，产品覆盖人工智能、数据中心等多个领(lǐng )域，客户群(qún )体广泛(fàn )。

　　国(guó )家(jiā )医保(bǎo )局：集(jí )采中选不再(zài )简单以最低报价作为参考

　　江波龙：预计eSSD价格三季度(dù )将出现(xiàn )5%-10%上涨(zhǎng )

　　申(shēn )万宏(hóng )源表示(shì )，随(suí )着技术的持续突破、政策不断落地以及国内招投标加速，核聚(jù )变技(jì )术(shù )的工(gōng )程化(huà )与(yǔ )商业(yè )化进程有望(wàng )加快，坚定看好可控核聚变全产业链投资机会。1)长期来(lái )看，核(hé )聚变(biàn )被(bèi )誉为(wéi )“终(zhōng )极能源(yuán )”，具备能(néng )量密度高、清洁环保、原材料易得等优势，能有效解决(jué )传统能(néng )源的(de )诸多(duō )问(wèn )题，是未来(lái )能源(yuán )的必然选择。2)中期来看，2025-2030年全球进入实验堆建设高峰期，我国(guó )在超(chāo )导(dǎo )材料(liào )等产(chǎn )业(yè )链关(guān )键环节技术(shù )突破显著，国产化进程不断加速；3)短期来看，行业政策(cè )信号明(míng )确，国(guó )内招(zhāo )投标(biāo )不断落(luò )地。中信证(zhèng )券研报认为，核聚变当前正处于投资加速的过程中，中(zhōng )美均大(dà )力发(fā )展，核(hé )聚变(biàn )将迎来(lái )新一轮加速发展期。

　　上市公司中，恒玄科技自主研发了低功耗(hào )多核(hé )异(yì )构嵌(qiàn )入式(shì )SoC技(jì )术、蓝牙和Wi-Fi连接(jiē )技术、声学和音频系统、可穿戴平台智能检测和健康监(jiān )测技术(shù )和2.5DGPU等(děng )关(guān )键核(hé )心技(jì )术，SoC主(zhǔ )控芯片产品(pǐn )广泛应用于智能可穿戴、智能家居等终端，并在先进制(zhì )造工艺(yì )上持(chí )续迭(dié )代(dài )，创(chuàng )新能力(lì )突出。乐心医疗智能戒指目前已送至专业三方测试机构检测，筹备(bèi )完善(shàn )后(hòu )公司(sī )将积(jī )极(jí )推出(chū )上市。除创(chuàng )新产品的持续投入，公司根据战略聚焦，着力开发大模(mó )型在心(xīn )血管(guǎn )疾(jí )病领(lǐng )域的(de )垂直应(yīng )用，通过“智能健康监测设备+AI+服务”的模式，为慢病患(huàn )者提供专业(yè )化数字(zì )慢病(bìng )管理(lǐ )整(zhěng )体解(jiě )决方案(àn )。弘信电子业务下游包括智能硬件FPC，背光模组、AI算力服务器研发制(zhì )造，以(yǐ )及AI资(zī )源服(fú )务(wù )等。公司生产的(de )FPC产品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿戴设备蓝牙耳机以及机(jī )器人等(děng )。

　　目前(qián )，持(chí )续三个(gè )季度的下游(yóu )客户消化库存进程基本结束，下游需求出现(xiàn )实质性增长(zhǎng )。结合(hé )相关(guān )独立(lì )第(dì )三方(fāng )的市场(chǎng )信息来看，半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。天风证券半导(dǎo )体团(tuán )队(duì )认为(wéi )，今(jīn )年(nián )第三(sān )、第四季度(dù )存储大板块涨价态势或持续，并且AI服务器、PC、手机等带(dài )动存储(chǔ )容量(liàng )快(kuài )速升(shēng )级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值(zhí )量产品渗透率持续提升，有望进一步拉高板(bǎn )块收入体量(liàng )。

　　AI需求(qiú )爆发(fā )，拉动(dòng )PCB产业链(liàn )量价齐升。兴业证券指出，海外扩产周期拉长，高阶PCB供需缺口有望(wàng )拉大(dà )。根据(jù )测算(suàn )，2025-2027年算(suàn )力PCB需求规模(mó )分别达到525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求(qiú )增长最(zuì )快，2027年(nián )有望(wàng )达到(dào )600亿元，贡献一半以(yǐ )上的规模。根据扩产规划，2025年开始产能趋紧(jǐn )，2026-2027年供需缺(quē )口将扩(kuò )大，缺口(kǒu )比(bǐ )例分(fèn )别为10%和(hé )16%，因此算力PCB行业有望维持数年的高景气度。

　　具身智能是指智能(néng )体通(tōng )过(guò )物理(lǐ )实体(tǐ )与(yǔ )环境(jìng )实时交互，实现感知、认知、决策和行动一体化。京东近日领投了(le )三家具(jù )身智(zhì )能(néng )企业(yè )，包(bāo )括千寻(xún )智能的Pre-A+轮、众擎机器人的A1轮和逐际动力的战略轮。京东(dōng )的布局只是(shì )互联网(wǎng )大厂(chǎng )在具(jù )身(shēn )智能(néng )领域激(jī )烈竞争的一个缩影。美团、蚂蚁、阿里、腾讯、百度等大厂也纷纷(fēn )通过(guò )对(duì )外股(gǔ )权投(tóu )资(zī )、自(zì )研以及业务(wù )合作等方式积极布局。湘财证券认为，京东一日三投机(jī )器人企(qǐ )业的(de )行(háng )为，不仅(jǐn )为具身(shēn )智能行业注(zhù )入了新的活力，也引发了市场对具身智能产(chǎn )业化落地的(de )更多期(qī )待。这一(yī )举(jǔ )措可(kě )能会加(jiā )速行业内的竞争，促使其他企业加快技术研发和市场布局。

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