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　　上市公司(sī )中，斯瑞(ruì )新(xīn )材在商业航(háng )天领域目前主(zhǔ )要合作的(de )企(qǐ )业(yè )有蓝箭航(háng )天、九州云箭(jiàn )、星际荣耀(yào )、深蓝航天(tiān )以及其他正在合作但基于(yú )保(bǎo )密协议的(de )约(yuē )定不便公开的企业。公(gōng )司(sī )制造的发(fā )动(dòng )机推力室内壁产品用于液(yè )体火箭发(fā )动(dòng )机，是火箭(jiàn )发动机推力室的一个重(chóng )要(yào )装置，该类(lèi )产品收入从2021年的200万元左右(yòu )增长到2024年(nián )前(qián )三季度的2,300万(wàn )元左右。爱乐(lè )达长期聚(jù )焦(jiāo )航(háng )空零部件(jiàn )关键、重要及(jí )复杂零件的(de )生(shēng )产制造，作为中航工业下属某主机(jī )厂(chǎng )最大的民(mín )营(yíng )供应商，在承接关键、重(chóng )要、复杂(zá )零(líng )件业务方面占据领先地位。经过20余(yú )年(nián )的工艺开发(fā )经验沉淀，公司针对铝(lǚ )合(hé )金、钛合金(jīn )、高强度钢、镍基高温合(hé )金等航空(kōng )常(cháng )用金属材料(liào )，建立了成熟(shú )且高效的(de )工(gōng )艺(yì )开发体系(xì )。雷科防务积(jī )极开拓天地(dì )一(yī )体化低轨(guǐ )道卫星通信应用，已承接(jiē )星(xīng )网项目的(de )配(pèi )套任务，研制了正样星(xīng )载(zǎi )滤波器，主(zhǔ )要应用在卫星发射链路部分；在遥(yáo )感(gǎn )领域，形成(chéng )了星上与地面系统紧密(mì )协(xié )作的产业能(néng )力。

　　模拟芯片是用于(yú )处理模拟(nǐ )信(xìn )号的芯片，在电子设备管(guǎn )理领域具(jù )备(bèi )电(diàn )能变换、分配、检测以(yǐ )及信号的放(fàng )大(dà )、转换等(děng )功能。模拟芯片市场作为(wéi )半(bàn )导体行业(yè )的(de )重要组成部分，市场规(guī )模(mó )增长主要(yào )得(dé )益于消费电子、汽车电子、工业控(kòng )制(zhì )等领域的长(zhǎng )期需求支撑，以及人工(gōng )智(zhì )能(AI)、高性能(néng )计算、新能源汽车等新兴(xìng )领域的推(tuī )动(dòng )。中信证券(quàn )研报表示，经(jīng )历近6个季度(dù )的(de )调整，结(jié )合欧美7家主要模拟芯片企(qǐ )业(yè )一季报数(shù )据，以及企业自身公开表(biǎo )述(shù )等，中信(xìn )证(zhèng )券判断本轮全球模拟芯片(piàn )库存周期(qī )已(yǐ )基本触底。

　　上市公司中，汉得(dé )信(xìn )息2024年加快发(fā )展，加大了智能体的研发(fā )及商用推动(dòng )，上半年即实现了约2500万的(de )营收(在2024年(nián )中(zhōng )报中有披露(lù ))。公司与火山(shān )引擎通过整(zhěng )合(hé )双方先进(jìn )技术、服务等优势资源，助(zhù )推企业私(sī )域运营体系的落地进程。润(rùn )欣科技利(lì )用(yòng )多年来在AIoT、传感领域的技(jì )术和客户(hù )积(jī )累，与上游半导体设计公司合作，为(wéi )重点客户定(dìng )制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼(yǎn )镜SOC芯片及组(zǔ )件。基于公司在低功耗无(wú )线连接芯(xīn )片(piàn )、智能穿戴(dài )SOC芯片及多模态(tài )传感器技术(shù )(视(shì )觉/听觉/环(huán )境感知)的领先优势，依托(tuō )谷(gǔ )歌、字节(jiē )、阿里等云平台设计智能(néng )模(mó )块和软件(jiàn )工(gōng )具，利用无线芯片的空口(kǒu )优化，使(shǐ )智(zhì )能终端设备可直接参与模型训练和(hé )推(tuī )理。南兴股(gǔ )份子公司唯一网络定位于(yú )数字经济基(jī )础设施服务提供商，业务(wù )范围包括(kuò )：数据中心、云计算和云联(lián )网；数据中(zhōng )心(xīn )作为算力(lì )的物理承载，是数字经济(jì )发(fā )展的关键(jiàn )基础设施。唯一网络与字(zì )节(jiē )跳动公司(sī )有(yǒu )业务来往。

　　中商产业(yè )研究院分(fèn )析(xī )师预测，2025年中国数据要素市场规模(mó )将(jiāng )达到2042.9亿元。招商证券认为，AI跟数据要(yào )素结合有望(wàng )诞生数据变现新方式，当(dāng )前国家统(tǒng )筹(chóu )数据侧、算(suàn )力侧基础设施(shī )发展，国产(chǎn )AI全(quán )产业链面(miàn )临历史性成长机遇，继续(xù )重(chóng )点关注AI应(yīng )用、数据要素重点环节等(děng )布(bù )局机会。

　　2025年被视为中国脑机接口(kǒu )技术正式(shì )步(bù )入临床的关键一年。此前，北京、上(shàng )海等地已纷(fēn )纷出台相关产业规划，计(jì )划在 2030年前完(wán )成5款以上侵入式产品的临(lín )床试验。上(shàng )海证券指出(chū )，脑机接口被(bèi )誉为“21世纪(jì )最(zuì )具颠覆性(xìng )的技术”；行业发展快速(sù )：2023-2024年，全球(qiú )脑机接口领域迎来关键突(tū )破(pò )：Neuralink获得FDA批(pī )准(zhǔn )开展人体临床试验，中国(guó )“北脑一(yī )号(hào )”完成首例无线植入手术，Meta公布非(fēi )侵(qīn )入式腕带脑(nǎo )机交互原型。这些里程碑(bēi )事件标志(zhì )着(zhe )脑机接口技术正从实验室(shì )快速走向(xiàng )商(shāng )业化应用。中国市场迎来(lái )高速增长，存(cún )在较大上(shàng )升空间；多地出台脑机接(jiē )口(kǒu )发展行动(dòng )方案；中国“脑科学与类(lèi )脑(nǎo )研究”国(guó )家(jiā )科技重大专项等；龙头企(qǐ )业估值将(jiāng )获(huò )额外溢价。

　　光大证券指出，在(zài )域(yù )控制器时代(dài )，高算力、高性能、高集(jí )成度的异(yì )构(gòu )SoC芯片将成为智能驾驶的核(hé )心部件。除(chú )了域控制器(qì )，智驾SoC芯片也(yě )是前视一体(tǐ )机(jī )的核心零(líng )部件。2025年15万以下车型城市(shì )NOA渗(shèn )透率将迅(xùn )速提升，对中高算力芯片(piàn )需(xū )求持续提(tí )升(shēng )。另外从智能驾驶的技术(shù )层面来看(kàn )，2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型，“车位到车位(wèi )”智驾功能成为各大车企(qǐ )竞争焦点(diǎn )，对芯片算力、方案商能力(lì )、主机厂(chǎng )自(zì )研等能力均(jun1 )提出更高要求(qiú )。在比亚迪(dí )、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平权”战(zhàn )略的背景(jǐng )下，第三方SoC厂商有望先行(háng )受(shòu )益，“芯(xīn )片(piàn )预埋”趋势为行业带来较(jiào )高成长确(què )定(dìng )性。

　　机构称本轮全球模拟芯片(piàn )全(quán )球库存周期(qī )已基本触底

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