稳赢要闻收评:沪指涨0.52% 金属新材料板块全天强势
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      上市公司(sī )中,华贸物流2024年(nián )以来已新设运营(yíng )哈萨克斯坦、巴(bā )西、智利、哥伦(lún )比亚、尼日利亚(yà )等海外网点,有(yǒu )效保(bǎo )障客户属地(dì )服务(wù )需求,并持(chí )续提(tí )升产品稳定性和(hé )覆盖面,海运总(zǒng )部统筹型合约运(yùn )力合作模式持续(xù )推进,空运巩固(gù )欧洲线、美洲线等优(yōu )势核心运力。上(shàng )海雅仕主要从事(shì )供应链物流和供(gòng )应链执行贸易业(yè )务,供应链物流(liú )业务主要分为多(duō )式联运和第三方(fāng )物流服务两大类(lèi )。

      这个蓝海(hǎi )新赛(sài )道总规模有(yǒu )望达(dá )百亿美元量(liàng )级

      据媒体报道,运用合成生物技(jì )术把微生物改造(zào )成“超级工厂”,从而实现新物(wù )质、新材料的高效合(hé )成和绿色制造,已经成为前沿地(dì )区推动新质生产(chǎn )力发展的重要抓(zhuā )手。面对这片产(chǎn )业新蓝海,青岛(dǎo )已经实现了源头(tóu )创新到产业应用(yòng )的贯通,走在了(le )发展(zhǎn )前列。

      东海(hǎi )证券表示,据中(zhōng )商产业研究院,中国汽车芯片市(shì )场规模有望在2024年(nián )达到905.4亿元,同比(bǐ )增长6.5%,市场规模(mó )稳步扩张。在汽车产(chǎn )业逐步迈向智能(néng )化的新阶段,基(jī )础软件和芯片在(zài )汽车技术革新中(zhōng )占据了日益重要(yào )的地位。目前我(wǒ )国汽车芯片国产(chǎn )化率仅在10%左右,替代空间巨大,此前(qián )工信部也曾(céng )发文(wén )要求比亚迪(dí )、吉(jí )利等电动汽车企(qǐ )业扩大采购本土(tǔ )电子零部件,并(bìng )加速采用国产半(bàn )导体芯片。国家(jiā )相关政策对推动国产(chǎn )汽车芯片产业发(fā )展起到了支撑和(hé )引领作用,有助(zhù )于完善新能源汽(qì )车、智能网联汽(qì )车等领域的标准(zhǔn )制定,进一步催(cuī )化汽车电子相关(guān )产业链。

      国(guó )盛证(zhèng )券认为,2024年(nián )年初(chū )我国电网投(tóu )资预(yù )算约5600亿元,此次(cì )年中会议将整个(gè )投资额较年初预(yù )期上调400亿元至6000亿(yì )元以上,国家电(diàn )网在逐步加大电网投(tóu )资额,看好未来(lái )电网的建设。此(cǐ )次年内调高电网(wǎng )建设投资额,重(chóng )点关注电网特高(gāo )压超高压及高压(yā )的一次设备及核(hé )心零部件供应商(shāng ),电网二次设备(bèi ),配(pèi )网及数字化(huà )发展(zhǎn )。

      SEMI预计2024年全(quán )球半导体设备市(shì )场规模将同比+3.4%,达到1090亿美元,其(qí )中中国占比32%。中(zhōng )信证券认为,2024/25年(nián )全球半导体设备市场(chǎng )规模持续提升,其中中国大陆市(shì )场领先全球,国(guó )内半导体制造产(chǎn )能尚存在较大缺(quē )口,设备国产化(huà )率还有较大的提(tí )升空间。受益于(yú )下游(yóu )需求提升及(jí )国产(chǎn )化率的快速(sù )增长(zhǎng ),看好国内设备(bèi )、零部件和材料(liào )企业在关键领域(yù )的新品布局和先(xiān )进产能带来的订(dìng )单增量,预计未(wèi )来2~3年国内设备公司的(de )订单将快速提升(shēng )。

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  • 2026-01-17

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  这个蓝海(hǎi )新赛(sài )道总规模有(yǒu )望达(dá )百亿美元量(liàng )级

  据媒体报道,运用合成生物技(jì )术把微生物改造(zào )成“超级工厂”,从而实现新物(wù )质、新材料的高效合(hé )成和绿色制造,已经成为前沿地(dì )区推动新质生产(chǎn )力发展的重要抓(zhuā )手。面对这片产(chǎn )业新蓝海,青岛(dǎo )已经实现了源头(tóu )创新到产业应用(yòng )的贯通,走在了(le )发展(zhǎn )前列。

  东海(hǎi )证券表示,据中(zhōng )商产业研究院,中国汽车芯片市(shì )场规模有望在2024年(nián )达到905.4亿元,同比(bǐ )增长6.5%,市场规模(mó )稳步扩张。在汽车产(chǎn )业逐步迈向智能(néng )化的新阶段,基(jī )础软件和芯片在(zài )汽车技术革新中(zhōng )占据了日益重要(yào )的地位。目前我(wǒ )国汽车芯片国产(chǎn )化率仅在10%左右,替代空间巨大,此前(qián )工信部也曾(céng )发文(wén )要求比亚迪(dí )、吉(jí )利等电动汽车企(qǐ )业扩大采购本土(tǔ )电子零部件,并(bìng )加速采用国产半(bàn )导体芯片。国家(jiā )相关政策对推动国产(chǎn )汽车芯片产业发(fā )展起到了支撑和(hé )引领作用,有助(zhù )于完善新能源汽(qì )车、智能网联汽(qì )车等领域的标准(zhǔn )制定,进一步催(cuī )化汽车电子相关(guān )产业链。

  国(guó )盛证(zhèng )券认为,2024年(nián )年初(chū )我国电网投(tóu )资预(yù )算约5600亿元,此次(cì )年中会议将整个(gè )投资额较年初预(yù )期上调400亿元至6000亿(yì )元以上,国家电(diàn )网在逐步加大电网投(tóu )资额,看好未来(lái )电网的建设。此(cǐ )次年内调高电网(wǎng )建设投资额,重(chóng )点关注电网特高(gāo )压超高压及高压(yā )的一次设备及核(hé )心零部件供应商(shāng ),电网二次设备(bèi ),配(pèi )网及数字化(huà )发展(zhǎn )。

  SEMI预计2024年全(quán )球半导体设备市(shì )场规模将同比+3.4%,达到1090亿美元,其(qí )中中国占比32%。中(zhōng )信证券认为,2024/25年(nián )全球半导体设备市场(chǎng )规模持续提升,其中中国大陆市(shì )场领先全球,国(guó )内半导体制造产(chǎn )能尚存在较大缺(quē )口,设备国产化(huà )率还有较大的提(tí )升空间。受益于(yú )下游(yóu )需求提升及(jí )国产(chǎn )化率的快速(sù )增长(zhǎng ),看好国内设备(bèi )、零部件和材料(liào )企业在关键领域(yù )的新品布局和先(xiān )进产能带来的订(dìng )单增量,预计未(wèi )来2~3年国内设备公司的(de )订单将快速提升(shēng )。

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