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A股年内最大IPO敲钟！N华新盘中涨近220%两度触发临停，市值最高达4166亿，目前涨幅已回落至逾130%在线播放演示：

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　　据媒体(tǐ )报道，在“模数(shù )引领，智行未来”AI赋能自动驾(jià )驶创(chuàng )新发展论坛(tán )上，《上海高级别自动(dòng )驾驶(shǐ )引领区(qū )“模(mó )速智行”行动计划》发(fā )布，总(zǒng )体目(mù )标为2027年基本建成全球领(lǐng )先高级别自(zì )动驾(jià )驶引领区，形成具有国际竞争力的(de )智能(néng )网(wǎng )联产(chǎn )业集群。

　　机构称基(jī )本面(miàn )与政策(cè )面共(gòng )振，AI有望帮助该行业实(shí )现价值重估(gū )

未来(lái )产业的重要组成部分，互联网(wǎng )大厂(chǎng )“抢投(tóu )”该(gāi )领域

　　上市公司中，崇达(dá )技术在(zài )AI服务(wù )PCB领域的主要客户包括新(xīn )华三(sān )(H3C)、云尖(jiān )、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些(xiē )客户的PCB产品(pǐn )主要应用于超级计算机(jī )、服(fú )务(wù )器主(zhǔ )板、存储设备、GPU等产品(pǐn )。鹏(péng )鼎控股(gǔ )为全(quán )球范围内少数同时具备(bèi )各类PCB产品研(yán )发、设计、制造、销售与服务的专(zhuān )业大(dà )型厂商(shāng )，拥(yōng )有优质多样的PCB产品线，主要(yào )产品范(fàn )围涵(hán )盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品(pǐn )，并广(guǎng )泛应用于通讯电子产品(pǐn )、消费电子(zǐ )及计(jì )算机类产品(pǐn )以及汽车和AI服务器、光(guāng )模块(kuài )、高速(sù )计算机等产品。铜冠铜(tóng )箔产(chǎn )品按应(yīng )用领(lǐng )域分类包括 PCB 铜箔和锂电(diàn )池铜箔，公(gōng )司开(kāi )发的高频高速铜箔具有极低的(de )表面(miàn )轮廓度(dù )，传(chuán )送信号损失低，阻抗小(xiǎo )等优(yōu )良介电(diàn )特性(xìng )，能应用于5G通讯设备、高算(suàn )力(lì )AI服务(wù )器、数据中心、交换机(jī )等网络设备(bèi )和网(wǎng )络连接器。

　　上市公司中，崇达(dá )技术(shù )在(zài )AI服务(wù )PCB领域的主要客户包括新(xīn )华三(sān )(H3C)、云尖(jiān )、宝(bǎo )德、浪潮、国鑫、同泰(tài )怡等。这些(xiē )客户(hù )的PCB产品主要应用于超级计算机(jī )、服(fú )务器主(zhǔ )板、存储设备、GPU等产品。鹏(péng )鼎控(kòng )股为全(quán )球范(fàn )围内少数同时具备各类(lèi )PCB产品(pǐn )研(yán )发、设计、制造、销售与服(fú )务的专业大(dà )型厂(chǎng )商，拥有优(yōu )质多样的PCB产品线，主要(yào )产品(pǐn )范(fàn )围涵(hán )盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品(pǐn )，并广(guǎng )泛应(yīng )用于通讯电子产品、消(xiāo )费电子及计(jì )算机(jī )类产品以及汽车和AI服务器、光(guāng )模块(kuài )、高速(sù )计算(suàn )机等产品。铜冠铜箔产(chǎn )品按(àn )应用领(lǐng )域分(fèn )类包括 PCB 铜箔和锂电池铜(tóng )箔，公(gōng )司开(kāi )发的高频高速铜箔具有(yǒu )极低的表面(miàn )轮廓(kuò )度，传送信(xìn )号损失低，阻抗小等优(yōu )良介(jiè )电(diàn )特性(xìng )，能应用于5G通讯设备、高算(suàn )力AI服务(wù )器、数据中心、交换机等网(wǎng )络设备和网(wǎng )络连(lián )接器。

　　华龙证券认为，人(rén )形机(jī )器人板(bǎn )块近(jìn )期催化因素较多，指数(shù )有所(suǒ )修复。行业(yè )趋势未变，已进入“技(jì )术突(tū )破(pò )→量(liàng )产降本→场景渗透”的(de )黄金周期，有望(wàng )成为2025年核心(xīn )投资主线。建议围绕①高价(jià )值(zhí )量的(de )零部件，包括丝杠、传(chuán )感器(qì )、电机(jī )及减(jiǎn )速器等，尤其关注与特(tè )斯拉、华为(wéi )等巨(jù )头有供应链合作的公司；②有(yǒu )望场(chǎng )景落地(dì )的方(fāng )向，包括家庭服务、极(jí )限作(zuò )业(电力(lì )巡检(jiǎn )、矿山等)、医疗康复、智慧(huì )物(wù )流等(děng )；③政策催化下的并购(gòu )重组标的。

　　AI持续渗透，可穿戴产品需求释放。AI算法(fǎ )的(de )进步(bù )、智能传感器精度的提(tí )升及(jí )低功耗(hào )硬件(jiàn )的发展，使得可穿戴设(shè )备能够处理(lǐ )大量(liàng )数据，并可进行深度学习和智(zhì )能分(fèn )析。当(dāng )前，AI可穿戴设备的类型已从(cóng )智能(néng )手表、智能(néng )手环扩展到眼镜、服饰(shì )、耳机(jī )、鞋(xié )子等形式，以满足不同(tóng )场景中的用(yòng )户需(xū )求。智能手(shǒu )表和智能手环凭借集成(chéng )健康(kāng )监(jiān )测、消息提醒、导航、无接(jiē )触支(zhī )付等功(gōng )能，在健康预警、运动指导(dǎo )和个性化服(fú )务方(fāng )面取得显著进展，并主导可穿戴市(shì )场。根(gēn )据MordorIntelligence，2024年，全球智能手表出货(huò )量为(wéi )1.71亿台，2029年预(yù )计将达到5.84亿台，2024-2029年均复(fù )合增速为27.8%。

　　上市公司中，智微智能针对具(jù )身智(zhì )能，推出了(le )基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心芯片平(píng )台的(de )大小脑(nǎo )控制器产品线，可广泛应用(yòng )于工业(yè )机器(qì )人、AGV/AMR移动机器人、服务(wù )类机器人、人形(xíng )机器人等多种应用场景。天奇股份(fèn )已投建(jiàn )无锡(xī )市具身智能机器人工业(yè )数据(jù )采集与(yǔ )实训(xùn )中心项目，拟通过真实(shí )环境模拟和(hé )训练，提升AI系统对复杂环境的适应(yīng )能力(lì )，实现机器(qì )人“场景-数据-模型-应用(yòng )”闭(bì )环，着(zhe )力攻克具身智能机器人应用(yòng )共性技(jì )术难(nán )题。埃斯顿参股的埃斯(sī )顿酷卓发布(bù )了第(dì )二代人形机器人Codroid 02，这款人形机器人(rén )从自主(zhǔ )核心(xīn )部件、智能架构创新、全场(chǎng )景工业(yè )落地(dì )三个维度全面展现了其(qí )在具身智能(néng )领域的最新成果。

　　上市公司中(zhōng )，先(xiān )导智能固态(tài )电池设备已进入欧美日(rì )韩及(jí )国内头(tóu )部电池企业供应链，与多家(jiā )行业领(lǐng )军企(qǐ )业达成深度合作。其干(gàn )法电极、电(diàn )解质(zhì )膜、高速叠片及等静压等关键设备(bèi )，均有(yǒu )在全(quán )球多个国家和地区成功(gōng )交付(fù )的案例(lì )。普(pǔ )利特布局固态电池研究(jiū )，构建了“混合固液-准固态-全固态”三级研发(fā )体系(xì )，进行固态(tài )电解质在新产品中应用(yòng )的尝(cháng )试，展(zhǎn )开对外技术合作、联合开发(fā )。目前(qián )半固(gù )态电池已处于量产阶段(duàn )。光华科技(jì )固态(tài )电池材料产品与下游客户处于产品(pǐn )送样检(jiǎn )测及(jí )优化阶段，可根据市场(chǎng )需求(qiú )进行扩(kuò )产。

　　上市公司中，拓维(wéi )信息自研“兆瀚”AI服务器系列，基于“鲲鹏+昇(shēng )腾”处理器打造(zào )，结合自研的AI使能平台(tái )，形(xíng )成全栈(zhàn )国产的大模型训推一体方案(àn )。品茗(míng )科技(jì )已于2020年发布的“昇腾+慧(huì )眼AI联合解决(jué )方案(àn )”，是将华为AI硬件Atlas500智能小站嵌入到(dào )公司智(zhì )慧工(gōng )地AI产品中，提升智慧工(gōng )地产(chǎn )品的场(chǎng )景化(huà )应用效果。

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