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　　据中国(guó )航空(kōng )工业集(jí )团官微消息，近日(rì )，AG600批产首架(jià )机(1101架)完(wán )成总(zǒng )装下线。目(mù )前，AG600批产第二架机(1102架)已完(wán )成发动(dòng )机、起落架等系(xì )统大件安装和全机线束导(dǎo )通绝(jué )缘，正(zhèng )开展航电系(xì )统测试工作。批产第三架(jià )机(1103架(jià ))也已完(wán )成机翼、垂(chuí )平尾等大部件对接(jiē )，进入(rù )系统(tǒng )安装阶(jiē )段。

　　人形机器人订单浪潮(cháo )正在倒(dǎo )逼产(chǎn )业扩大(dà )产能

　　行业媒体(tǐ )报道，生成(chéng )式AI的快(kuài )速发(fā )展为诸多行(háng )业带来新的机遇，当下有(yǒu )众多企(qǐ )业加(jiā )速布局边缘(yuán )AI。据调研机构Gartner预测，到2026年(nián )80%的全(quán )球企业(yè )将使用生成(chéng )式AI，50%的全球边缘部署将包(bāo )含AI。

　　山(shān )西证券表示(shì )，人形机器人作为(wéi )AI落地物(wù )理世(shì )界的重(chóng )要载体，其后续应用场景想象(xiàng )空间极(jí )大，国内政(zhèng )策支持力度不断提(tí )升，2024年以来(lái )各地产(chǎn )业基(jī )金加速落地，市场参与主体从初创型(xíng )企业，汽车(chē )整车厂到各(gè )领域龙头公司，可以预见(jiàn )产业(yè )发展将(jiāng )明显提速。行业2025年进入量产元年，随(suí )着数(shù )据积累(lèi )、大模型迭(dié )代以及硬件成本下(xià )降人形(xíng )机器(qì )人大规(guī )模走向工业以及家用场景值得(dé )期待。

　　技术突(tū )破和应用场景不断(duàn )涌现，行业(yè )已成为(wéi )科技(jì )与资本竞逐的新高地

　　机构指出，近日博(bó )通透(tòu )露其新一代(dài )Tomahawk 6交换芯片已启动交付，目(mù )前客(kè )户需求(qiú )十分旺盛。此次Tomahawk 6亦发布了共封装光学(xué )技术(shù )(CPO)版本，有望推动CPO方(fāng )案的成熟。因此深(shēn )入布局(jú )高速(sù )数通模(mó )块、DCI互联与CPO方案的光模块/器件(jiàn )厂商有(yǒu )望受(shòu )益。

　　据中国航空工业(yè )集团官微消(xiāo )息，近(jìn )日，AG600批产首架机(1101架)完成总装下(xià )线。目前，AG600批产第(dì )二架(jià )机(1102架)已完成(chéng )发动机、起落架等系统大(dà )件安(ān )装和全(quán )机线束导通(tōng )绝缘，正开展航电系统测(cè )试工(gōng )作。批(pī )产第三架机(jī )(1103架)也已完成机翼、垂平尾(wěi )等大(dà )部件对(duì )接，进入系统安装阶段。

　　近日，记者(zhě )从首都(dōu )医科大学附属北京(jīng )天坛医院了(le )解到，该院(yuàn )脑机接口临床与转化病房(fáng )日前揭牌成(chéng )立。“这是(shì )国内第一个(gè )将脑机接口技术应用于临(lín )床的(de )病房。实体病房的(de )建立，标志着脑机接口临(lín )床转(zhuǎn )化体系(xì )正式进入‘标准化、平台化、规范化(huà )、可(kě )复制’的发展阶段。”病房主任、北(běi )京天坛(tán )医院(yuàn )神经外(wài )科学中心常务副主(zhǔ )任曹勇介绍(shào )。

　　光大(dà )证券指出，在域控制器时(shí )代，高算力(lì )、高性(xìng )能、高集成度的(de )异构SoC芯片将成为智能驾驶(shǐ )的核(hé )心部件(jiàn )。除了域控(kòng )制器，智驾SoC芯片也是前视(shì )一体(tǐ )机的核(hé )心零部件。2025年15万以下车型城市(shì )NOA渗透率(lǜ )将迅(xùn )速提升(shēng )，对中高算力芯片需求持续提(tí )升。另(lìng )外从(cóng )智能驾(jià )驶的技术层面来看(kàn )，2025年端到端(duān )新技术(shù )聚焦(jiāo )VLA与世界模型，“车位到车(chē )位”智驾功(gōng )能成为(wéi )各大(dà )车企竞争焦(jiāo )点，对芯片算力、方案商(shāng )能力(lì )、主机(jī )厂自研等能(néng )力均提出更高要求。在比(bǐ )亚迪(dí )、吉利(lì )等汽车OEM纷纷(fēn )推行“智驾平权”战略的(de )背景(jǐng )下，第(dì )三方SoC厂商有望先行受益，“芯(xīn )片预埋(mái )”趋(qū )势为行(háng )业带来较高成长确定性。

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