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　　上市公司中(zhōng )，华中数控2021年公司推出了(le )世界首台(tái )搭载AI芯(xīn )片(piàn )的华中9型新一代(dài )人工智能数控系统(tǒng )，将新(xīn )一代人工(gōng )智能技术(shù )与先进制造技术(shù )深度融合(hé )。华辰装(zhuāng )备超精(jīng )密曲面磨(mó )床面向工(gōng )业母机、半导体(tǐ )、军工、航空航天(tiān )等关键(jiàn )应用领域(yù )，可用于(yú )超精密光学元件(jiàn )、超精密(mì )平面(曲面(miàn ))类零件(jiàn )、半导体(碳化硅)精(jīng )密零部件的超精密磨削加(jiā )工。恒锋(fēng )工具专(zhuān )业(yè )从事精密刀具研(yán )发、制造和运维服务。刀(dāo )具是机械(xiè )制造中完(wán )成切削加工的工(gōng )具，是最(zuì )活跃的生(shēng )产要素(sù )，也是工(gōng )业母机进(jìn )行切削加工的最(zuì )终执行部(bù )件，被称(chēng )为工业(yè )母机的“牙齿”，精密切削机床一(yī )切优异性(xìng )能都要通(tōng )过刀具(jù )来实现，属于重要(yào )的基础件和消耗品。

　　上市公司(sī )中，东(dōng )微(wēi )半导推进主营产(chǎn )品高压超级结MOSFET、中低压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技术迭代和产(chǎn )品升级，同时持续(xù )加大市(shì )场开拓力(lì )度。2024年，公司逐步扩大生(shēng )产规模，产量呈不(bú )断提高(gāo )的趋势，功率半导(dǎo )体的产销比达到(dào )93.81%，达到较(jiào )高水平。供应端(duān )，公司与华虹半导(dǎo )体、粤芯半导体及DBHitek等厂商(shāng )继续保持(chí )稳定的(de )合(hé )作关系。博通集(jí )成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应(yīng )用于AI玩具(jù )。茂莱光(guāng )学为光刻机光学(xué )系统提供(gòng )用于匀光(guāng )、中继(jì )照明模块(kuài )的光学器(qì )件、投影物镜，以及用于(yú )工件台位(wèi )移测量(liàng )系统的棱(léng )镜组件，是光刻机实现光(guāng )线均匀性(xìng )与曝光成(chéng )像的核(hé )心模块。

　　上市(shì )公司中，国泰集团民爆业(yè )务已覆盖(gài )全国26个(gè )省(shěng )级行政区，民爆(bào )器材、爆破监理已确定进(jìn )入西藏市(shì )场。中材(cái )国际在互动平台(tái )表示，作(zuò )为全球水(shuǐ )泥技术(shù )装备及工(gōng )程服务市(shì )场唯一具有完整(zhěng )产业链的(de )企业，多(duō )年来公(gōng )司与西藏(cáng )水泥建材(cái )企业在工程技术(shù )服务业务(wù )方面保持(chí )了良好(hǎo )合作，实控人为国(guó )务院国有资产监督管理委(wěi )员会。

　　据荣(róng )耀(yào )CEO李健透露，最新(xīn )发布的折叠旗舰手机荣耀(yào )Magic V5已搭载了(le )阿里巴巴(bā )基于通义千问打(dǎ )造的高德(dé )、飞猪旅(lǚ )行两个(gè )智能体(Agent)，同时还搭(dā )载了通义千问3、VL等大模型(xíng )。据悉，这是阿(ā )里首次整合大模型(xíng )及垂直场景Agent应用(yòng )于智能手(shǒu )机终端。

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　　据媒体报道(dào )，截至7月2日，军工ETF龙头近(jìn )1周日均成(chéng )交1.49亿元。规模方面，军工(gōng )ETF龙头近2周规模增长(zhǎng )3.80亿元，实现显著(zhe )增长，新(xīn )增规模位居可比(bǐ )基金前2。份额方面(miàn )，军工(gōng )ETF龙头近2周份额增长(zhǎng )1280.00万份，新增份额(é )位居可比(bǐ )基金前2。资金流(liú )入方面，拉长时间(jiān )看，军工ETF龙头近10个交易日(rì )内，合计(jì )“吸金(jīn )”3586.22万元。

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