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　　近日，中国联通已在官方App及部分(fèn )线(xiàn )上渠道上线(xiàn )了(le )eSIM手机业务的开通办(bàn )理页面。目前(qián )中(zhōng )国联通已在天津、北京、河北等(děng )25个(gè )省市重启(qǐ )eSIM功(gōng )能(néng )，并计划年内覆盖(gài )全(quán )国。两年前(qián )的(de )2023年，三大运营商曾以“业务维护(hù )升(shēng )级”为由暂(zàn )停eSIM业务办理，已办理(lǐ )用(yòng )户可继续使(shǐ )用(yòng )，但一旦取消就无法再次办理。

　　2025世界人工智能大会(WAIC)在上海世博(bó )中(zhōng )心启幕。在(zài )本(běn )次WAIC上，华为首次线(xiàn )下展出昇腾384超(chāo )节(jiē )点，即Atlas900A3SuperPoD，该产品基于超节点架构(gòu )，通过总线技(jì )术(shù )实现384个NPU之间的大带(dài )宽(kuān )低时延互联(lián )，解决集群内计算、存储等各资源(yuán )之(zhī )间的通信瓶(píng )颈。通过系统工程的(de )优(yōu )化，实现资(zī )源(yuán )的高效调度，让超节点像一台计(jì )算(suàn )机一样工作。

　　上市公司中，大(dà )为股份产品(pǐn )线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满(mǎn )足数据中心、车(chē )规级等多元化需求，并通过瑞芯(xīn )微(wēi )、晶晨半导(dǎo )体(tǐ )等SoC平台认证，支持(chí )AI手(shǒu )机、AIPC、AI服务(wù )器(qì )等应用需求，强化在AI等高端领域(yù )的(de )市场竞争力(lì )。太龙股份子公司博(bó )思(sī )达科技有存(cún )储(chǔ )芯片解决方案，产品涵盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授(shòu )权、固态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内(nèi )存(cún )产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　华为拥有鲲鹏与昇(shēng )腾两大产业链(liàn )，其中，昇腾是以异构芯片为基础(chǔ )的(de )加速计算产(chǎn )业(yè )，并研发出盘古大(dà )模(mó )型与自身硬(yìng )件(jiàn )架构兼容性良好且支持外部模型(xíng )使(shǐ )用。方正证(zhèng )券(quàn )张初晨表示，昇腾(téng )智(zhì )算已完成长(zhǎng )期(qī )适配，成熟度明显提升。武汉、北(běi )京、成都、西安、沈阳、重庆等(děng )智(zhì )算中心已经(jīng )就(jiù )华为昇腾国产方案(àn )进行了充分的(de )适(shì )配，且保持较高的使用率。华为(wéi )昇(shēng )腾在已投建(jiàn )算(suàn )力中心公布的国产(chǎn )化(huà )方案中约占(zhàn )85%。后续昇腾等国产算力方案预计在(zài )政(zhèng )府及运营商(shāng )招(zhāo )标的份额将持续提(tí )升(shēng )。

　　AI需求(qiú )爆(bào )发，拉动PCB产业链量价齐升。兴业(yè )证(zhèng )券指出，海外扩产周期拉长，高(gāo )阶(jiē )PCB供需缺口有(yǒu )望(wàng )拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规(guī )模(mó )分别达到525、864和1192亿元，增速分别为(wéi )81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务(wù )器PCB需求增长最快，2027年(nián )有望达到600亿(yì )元(yuán )，贡献一半以上的规模。根据扩(kuò )产(chǎn )规划，2025年开(kāi )始(shǐ )产能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺(quē )口将扩大，缺(quē )口比例分别为10%和16%，因此算力PCB行业(yè )有(yǒu )望维持数年的高景气度。

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