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　　据报道(dào )，近日，诺(nuò )天碳化硅半导(dǎo )体设备与基材生产基地(dì )项(xiàng )目投产仪式举行。上述(shù )项目总投资约(yuē )1.5亿元，于(yú )2024年(nián )2月签约落户(hù )株(zhū )洲高新区，项目主要生(shēng )产碳化硅半导体设备与(yǔ )基(jī )材，产品广(guǎng )泛应用于碳(tàn )化硅单晶生长(zhǎng )与衬底制造(zào )、半导体材(cái )料(liào )石墨化纯化处理、先进(jìn )陶瓷与复合(hé )材料研发、光(guāng )伏、锂电领(lǐng )域(yù )高温烧结(jié )等。

　　市调(diào )机构集邦科技表示，三(sān )星(xīng )持续减少DDR4供应，预期DDR4供(gòng )不应求情况可(kě )能延续到(dào )今(jīn )年第3季度，随(suí )着DDR4价格上涨，将加速用(yòng )户升级至DDR5。据集邦科技(jì )调(diào )查，DDR4现货价(jià )大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货均价自2.73美(měi )元，攀高至(zhì )4.28美(měi )元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价自6.1美(měi )元，扬升至(zhì )9.5美(měi )元，涨幅也(yě )达(dá )5成以上。

　　上市公司(sī )中，寒锐钴业主要从事(shì )金(jīn )属钴粉、氢氧化钴、电(diàn )积钴、电积铜(tóng )及其他铜(tóng )钴(gǔ )产品的研发(fā )、生产和销售，截至2024年，公司钴粉在全球市场占(zhàn )有(yǒu )率排名前三(sān )。洛阳钼业(yè )覆盖勘探-采矿(kuàng )-选矿-冶炼4个(gè )环节，生产(chǎn )新(xīn )能源金属铜和钴，战略(luè )金属钼、钨(wū )、铌及磷肥(féi )。公司2024年产钴(gǔ )11.42万(wàn )吨，同比(bǐ )增长106%。

　　公(gōng )司方面，德明利主营业(yè )务(wù )及技术布局主要集中于(yú )通用型存储芯(xīn )片及解决(jué )方(fāng )案的研发与(yǔ )产(chǎn )业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好(hǎo )目(mù )前销售的存(cún )储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　碳纤维(wéi )及其复合材料(liào )，凭借优越的性能已在(zài )航(háng )空航天、汽车、新能源(yuán )开发、休闲用(yòng )品等领域(yù )得(dé )到广泛的应(yīng )用(yòng )。技术突破，让曾经每(měi )吨20万元左右的T300级碳纤维(wéi )，如今价格仅(jǐn )6万元左右，降幅达70%。产能(néng )释放与规模(mó )化效应，让(ràng )碳(tàn )纤维从航天材料等高端(duān )领域“飞入(rù )”民用领域(yù )。用得起、用(yòng )得(dé )上碳纤维(wéi )的行业越来越(yuè )多。数据显示，2024年，我(wǒ )国(guó )碳纤维市场规模约171.4亿元(yuán )，产量同比(bǐ )增(zēng )长8.16%，出口(kǒu )同(tóng )比增幅达119.9%，在(zài )全球市场的竞争力显著(zhe )提升。

　　碳纤维及其(qí )复(fù )合材料，凭(píng )借优越的性(xìng )能已在航空航(háng )天、汽车、新能源开发(fā )、休闲用品等领域得到广(guǎng )泛的应用。技术突破，让(ràng )曾经每吨20万(wàn )元(yuán )左右的T300级(jí )碳纤维，如今(jīn )价格仅6万元左右，降幅(fú )达(dá )70%。产能释放与规模化效(xiào )应，让碳纤(xiān )维(wéi )从航天材(cái )料(liào )等高端领域(yù )“飞入”民用领域。用得(dé )起、用得上碳纤维的行(háng )业(yè )越来越多。数据显示，2024年，我国碳纤(xiān )维市场规模(mó )约171.4亿元，产(chǎn )量(liàng )同比增长8.16%，出口同比增(zēng )幅达119.9%，在全(quán )球市场的竞(jìng )争(zhēng )力显著提升(shēng )。

　　据报(bào )道，近日，诺(nuò )天碳化硅半导体设备与(yǔ )基(jī )材生产基地项目投产仪(yí )式举行。上(shàng )述(shù )项目总投(tóu )资(zī )约1.5亿元，于(yú )2024年(nián )2月签约落户株洲高新区(qū )，项目主要生产碳化硅(guī )半(bàn )导体设备与(yǔ )基材，产品(pǐn )广泛应用于碳(tàn )化硅单晶生(shēng )长与衬底制(zhì )造(zào )、半导体材料石墨化纯(chún )化处理、先(xiān )进陶瓷与复(fù )合(hé )材料研发、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结(jié )等。

　　国轩高科表示(shì )，公司首条全固态中试线(xiàn )已正式贯通(tōng )，金石全固(gù )态(tài )电池PACK系统已(yǐ )完(wán )成初步开发应用工作，并开启装车路测。并且(qiě )，近期清陶在成都基地15GWh固(gù )态电池已收到(dào )环评审批意(yì )见，此外，德(dé )尔股份及冠盛股份等均(jun1 )有固态电池量产线推进(jìn )计(jì )划。

　　得(dé )益于政策利(lì )好与技术突破(pò )的双轮驱动，未来3年至(zhì )5年(nián )，脑机接口医疗产品有(yǒu )望迎来爆发(fā )期。太平洋(yáng )证(zhèng )券分析指出(chū )，脑机接口技术近年来从(cóng )实验室研究大步迈向市(shì )场(chǎng )应用，展现出蓬勃发展(zhǎn )态势。当下，侵入式和非(fēi )侵入式产品(pǐn )研(yán )发均有序推进。尽管该(gāi )技术仍处于早期发展阶(jiē )段(duàn )，但研发和(hé )应用潜力巨(jù )大；随着技术(shù )的迭代和伦理规范的健(jiàn )全(quán )完善，脑机接口有望让(ràng )科技之光加(jiā )速照进现实(shí )。

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