掌趣科技跌6.26% 中邮证券在近年高位喊买入
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      上市公(gōng )司中,南芯科技是电源及电(diàn )池领域可提供端到端完整解决方案的稀缺性标的,公司收(shōu )入规模位居国内模拟芯片设(shè )计公司前列,且以消费类产(chǎn )品为稳定盈利基石。近年来,公司在深耕智能手机等原有(yǒu )竞争优势的同时积极拓宽产(chǎn )品能力边界,向汽车、AI服务器(qì )等领域拓展,挖掘增长新动(dòng )能。公司正在布局AI电源相关(guān )产品。公司在储能、光伏、通信等领域推出多款充电芯片(piàn ),同时布局机器人、Alpower等新兴(xìng )领域,积极拓展工业应用市(shì )场。天德钰2024年多款显示驱动芯(xīn )片新产品量产,通过新技术(shù )提高产品竞争力。2024年相继量(liàng )产了手机全高清显示触控产品(pǐn )、平板类显示触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品,以及下沉式(shì )显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。新相微在新产品布(bù )局方面,公司应用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯(xīn )片、应用于车载显示和电视等(děng )领域的时序控制芯片以及应(yīng )用于AR眼镜的微显示相关产品(pǐn )等新产品已陆续开发并将逐步(bù )导入市场。

      媒体报道,近日,半导体个股密集获连(lián )续上调评级。据统计,截至6月18日,在评级机构家数5家及以(yǐ )上的个股中,以机构一致评(píng )级连续3个月环比提升,最新(xīn )评级较3个月前提升幅度超6%为条(tiáo )件进行统计,21股浮出水面。从21只潜力股所处行业分布来(lái )看,半导体行业个股相对较多(duō ),盛科通信-U、清溢光电、思(sī )瑞浦、汇顶科技机构一致评(píng )级连续3个月环比提升且最新一致评级较3月前提升幅度超6%。

      公司方面,德明利主营(yíng )业务及技术布局主要集中于(yú )通用型存储芯片及解决方案的(de )研发与产业化,包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好(hǎo )目前销售的存储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      机构称三星减(jiǎn )少DDR4供应,DDR4可能供不应求到第(dì )3季度

      上海证券研报指出(chū ),2025年4月全球半导体销售额实现(xiàn )同比环比双增长;SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全(quán )球半导体销售额在2025年首次出现(xiàn )环比增长,在美洲和亚太地(dì )区销售额增加的推动下,全(quán )球市场继续实现同比增长。与此同时,在对人工智能、云(yún )基础设施和先进消费电子产(chǎn )品的需求推动下,新的WSTS行业(yè )预测表明,2025年全球市场将稳步(bù )增长。”上海证券认为,电(diàn )子半导体2025年或正在迎来全面(miàn )复苏,产业竞争格局有望加速(sù )出清修复,产业盈利周期和(hé )相关公司利润有望持续复苏(sū )。

      电极制作可采用湿法和干法工艺,目前行业多采用(yòng )湿法涂浆方式制作电极,近(jìn )年干法工艺成为行业发展趋势。东方证券认为,设备是规(guī )模量产的基石,有望成为降(jiàng )本突破口。通过拆解固态电(diàn )池核心制造工艺发现:干法工(gōng )艺不仅是电池降本的有效手(shǒu )段,也是天然适配全固态电(diàn )池的制片工艺;等静压的材料致密化能力或可迁移至固态(tài )电池中,改善孔隙率与电极(jí )/电解质的界面复合问题;叠片在固态电池装配工艺中有望(wàng )成为主流,而设备精度要求(qiú )大幅提升。全固态电池获得(dé )全产业链的共同关注与合力布(bù )局,方向性与趋势性明确。当前工艺设备成熟度不足成(chéng )为固态电池产业化的主要桎梏之一,掌握核心设备供应能(néng )力的厂商有望受益。

      根(gēn )据CFM闪存市场报道,现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续,存(cún )储厂商针对渠道内存条、行(háng )业内存条及LPDDR4X等产品现货价格(gé )坚定持报涨态度。甬兴证券研(yán )报称,受益于供应端推动涨(zhǎng )价、库存逐渐回归正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。

      智能算力规(guī )模的快速增长直接催生了对(duì )高效散热技术的迫切需求。国泰海通证券表示,AI算力需求(qiú )快速增长,数据中心液冷有(yǒu )望加速发展。随着AI应用快速(sù )发展,算力密度提升,算力设(shè )备、数据中心机柜对散热需(xū )求大幅增长,液冷技术加速(sù )导入。国信证券认为,AI时代,算力芯片功率持续提升,设(shè )备功率密度触及传统风冷降(jiàng )温方式极限,液冷技术应用大势所趋。当前阶段,液冷应(yīng )用主要采用冷板式技术;浸(jìn )没式方案是长期发展方向。同时,国内PUE考核趋严,运营商(shāng )液冷白皮书规划有望进一步(bù )加速国内液冷应用。

      国(guó )轩高科:金石全固态电池PACK系统已开启装车路测

  • 主播猩嗳
  • 2025-12-29

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  上海证券研报指出(chū ),2025年4月全球半导体销售额实现(xiàn )同比环比双增长;SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全(quán )球半导体销售额在2025年首次出现(xiàn )环比增长,在美洲和亚太地(dì )区销售额增加的推动下,全(quán )球市场继续实现同比增长。与此同时,在对人工智能、云(yún )基础设施和先进消费电子产(chǎn )品的需求推动下,新的WSTS行业(yè )预测表明,2025年全球市场将稳步(bù )增长。”上海证券认为,电(diàn )子半导体2025年或正在迎来全面(miàn )复苏,产业竞争格局有望加速(sù )出清修复,产业盈利周期和(hé )相关公司利润有望持续复苏(sū )。

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  根(gēn )据CFM闪存市场报道,现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续,存(cún )储厂商针对渠道内存条、行(háng )业内存条及LPDDR4X等产品现货价格(gé )坚定持报涨态度。甬兴证券研(yán )报称,受益于供应端推动涨(zhǎng )价、库存逐渐回归正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。

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  国(guó )轩高科:金石全固态电池PACK系统已开启装车路测

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