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　　三星SDI正在考虑将干法电极技术应用于全固(gù )态电(diàn )池

　　智能(néng )算力(lì )规模(mó )的快速(sù )增长(zhǎng )直接(jiē )催生了对高效散热技术的迫切需求。国泰海(hǎi )通证券表示，AI算(suàn )力需(xū )求快速(sù )增长(zhǎng )，数(shù )据中(zhōng )心液冷(lěng )有望(wàng )加速发展。随着AI应用快速发展，算力密度提升，算力设备、数据(jù )中心(xīn )机柜(guì )对(duì )散热(rè )需求(qiú )大幅增长，液冷(lěng )技术加速导入。国信证券认为，AI时代，算力(lì )芯片(piàn )功率持续提(tí )升，设备(bèi )功率密(mì )度触(chù )及传(chuán )统风冷降温方式极限，液冷技术应用大势所(suǒ )趋。当前阶段，液冷(lěng )应用主(zhǔ )要采(cǎi )用冷(lěng )板式(shì )技术；浸没(méi )式方案是长期发展方向。同时，国内PUE考核趋严，运营商液冷(lěng )白皮(pí )书规(guī )划有(yǒu )望(wàng )进一(yī )步加(jiā )速国内液冷(lěng )应用(yòng )。

　　三星SDI正在考虑将干法电极技术应用于(yú )全固(gù )态电池

　　公司(sī )方面(miàn )，德明(míng )利主(zhǔ )营业(yè )务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及(jí )解决方案的研发(fā )与产(chǎn )业化，包括(kuò )但不(bú )限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品(pǐn )方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新(xīn ))、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，欧陆(lù )通的(de )数据(jù )中心电(diàn )源产(chǎn )品覆(fù )盖60w到33kw瓦数段，产品包括风冷、浸没式液冷在(zài )内的两大类电源(yuán )产品(pǐn )及解决(jué )方案(àn )。公(gōng )司已(yǐ )推出了(le )包括(kuò )3,200W钛金M-CRPS服务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛金和超钛(tài )金GPU服务器电(diàn )源、浸没(méi )式液(yè )冷(lěng )服务(wù )器电(diàn )源及机架式(shì )电源(yuán )(PowerShelf)解决方案等核心产品。英维克凭借自身掌握(wò )的关(guān )键自主技术(shù )，液(yè )冷散(sàn )热技术(shù )已有(yǒu )端到(dào )端全链条布局，针对算力设备和数据中心推(tuī )出的Coolinside液冷机柜及(jí )全链(liàn )条液冷(lěng )解决(jué )方案(àn )。产(chǎn )品涵盖(gài )冷板(bǎn )、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路(lù )、冷源等。高澜(lán )股份(fèn )在液(yè )冷(lěng )赛道(dào )深耕(gēng )20余年，是国(guó )内起(qǐ )步最早的液冷厂商之一，在细节设计、工程(chéng )经验(yàn )、工艺把控(kòng )上都(dōu )有相(xiàng )当成熟(shú )的经(jīng )验，公司的液冷相关客户包括字节跳动、阿里巴(bā )巴、腾讯等。

　　上(shàng )市公司(sī )中，先导(dǎo )智能向某全(quán )球前(qián )列的电池制造企业成功交付固态电池复合转印设(shè )备与叠片设(shè )备，此次(cì )交付是(shì )公司(sī )继全(quán )球首条固态(tài )电池中试线后的又一里程碑。联赢激光高度重视(shì )固态(tài )电池生产设(shè )备的(de )研发(fā )制造，已为(wéi )包括头部电池厂在内的多家客户提供了中试线和(hé )量产装配线。宁(níng )德时(shí )代是公(gōng )司重(chóng )要客(kè )户，公司为(wéi )其包(bāo )括固态电池在内的多种产品生产线提供了设备。天铁科技全(quán )资孙(sūn )公司(sī )安徽天(tiān )铁锂(lǐ )电新(xīn )能源有限公司生产的金属锂可用于固态电池的负极材料。

　　公(gōng )司方面，德(dé )明利(lì )主营(yíng )业务及(jí )技术(shù )布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研(yán )发与产业化，包(bāo )括但(dàn )不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好(hǎo )上好(hǎo )目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　据报道，曾经的(de )“航(háng )天专属”，现在(zài )变成(chéng )了“民(mín )品神(shén )器”，碳纤维材料应用场景不断拓展，也给更多(duō )行业带来了新机(jī )遇。一台(tái )电(diàn )动垂(chuí )直升(shēng )降飞行器，机身(shēn )材料超70%用的是碳纤维复合材料，航程可以增加15%到(dào )20%。预计到2030年(nián )，电(diàn )动垂(chuí )直起降(jiàng )飞行(háng )器领(lǐng )域对碳纤维的需求将增至1.17万吨，形成超百亿级的新兴市场。

　　得益于政策(cè )利好(hǎo )与技(jì )术突破(pò )的双(shuāng )轮驱动，未来3年至5年，脑机接口医疗产品有望迎(yíng )来爆发期。太平(píng )洋证(zhèng )券分(fèn )析(xī )指出(chū )，脑(nǎo )机接口技术(shù )近年(nián )来从实验室研究大步迈向市场应用，展现出蓬勃(bó )发展态势。当下(xià )，侵(qīn )入式和(hé )非侵(qīn )入式(shì )产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期发展阶段，但(dàn )研发(fā )和应用潜力(lì )巨大(dà )；随(suí )着技术(shù )的迭(dié )代和伦理规范的健全完善，脑机接口有望让科技(jì )之光加速照进现(xiàn )实。

　　上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng )，赢合科技(jì )已经(jīng )研发并推出了全新的固态干法电极生产设备，这(zhè )些设备已经(jīng )成功(gōng )发货(huò )并部署(shǔ )到客(kè )户的(de )现场。科力远配合下游生产合作商开展干发电极的技术开发(fā )，目(mù )前干法电极(jí )的开(kāi )发工(gōng )作已完(wán )成阶(jiē )段性的成功，将配合下游生产合作商推进下一步(bù )的实验工作。宏(hóng )工科(kē )技与(yǔ )深(shēn )圳清(qīng )研电(diàn )子科技有限(xiàn )公司(sī )达成战略合作，对“干法电极”前段工序技术进(jìn )行产业化、规模(mó )化攻(gōng )关，专(zhuān )注于(yú )核心(xīn )部件的生产工艺和成(台)套设备的协同研发，共同推进干法电(diàn )极前(qián )段工序的研(yán )发与(yǔ )市场(chǎng )应用。固态(tài )电池被视为最具潜力的下一代锂电池技术，2024年公(gōng )司与多家客户签(qiān )订了(le )数千(qiān )万(wàn )元的(de )产线(xiàn )及设备订单(dān )。

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