百亿量化私募也大举分红 传递什么信号?
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      此前,阿里巴巴宣布(bù )未来三年(nián )将投入超(chāo )过3800亿元用于建设云和AI硬件基础设施,总额超过去十年总和;同时字节、腾讯(xùn )等互联网(wǎng )大厂也纷(fēn )纷加大算力投入,行业需求旺盛。国泰君安认为,阿里巴巴大幅增加AI基础设(shè )施投资,国内CSP(云服(fú )务提供商)厂商将积极跟进,有望复现“互联网+”周期中出现的IDC(互联网数据中(zhōng )心)投资热(rè )潮。其他(tā )CSP厂商也将同步增加对AIDC(人工智能数据中心)的投资,推动国产AI算力产业链的需求(qiú )改善。

      机构指(zhǐ )出,2025年一季度民爆利润大幅提升。据悉,2025年一季度,民爆生产企业累计实现(xiàn )炸药产量(liàng )89.98万吨,同(tóng )比+1.5%,累计实现利润总额13.13亿元,同比+23.03%,累计实现爆破服务收入72.41亿元,同比增长(zhǎng )35.52%。中长期(qī )看,民爆(bào )行业迎龙头并购整合加速、西部大开发、新疆能源保供基地、“一带一路”出海等多(duō )重发展机(jī )遇。

      一季度上海重返“外贸第一城”

      华鑫证券毛正分析指出,随着(zhe )人工智能(néng )的兴起,对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆(duī )叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装实现(xiàn )高带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内存的限制,适应AI时代的新需求。目(mù )前全球市(shì )场由海力(lì )士、三星和美光主导,中国厂商也在积极推进HBM国产化,市场供需缺口仍持续(xù )扩大,DRAM涨(zhǎng )价周期叠(dié )加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提(tí )的是,今(jīn )年5月,SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎已经全(quán )部预定。

      机构(gòu )指出,2025年一季度民爆利润大幅提升。据悉,2025年一季度,民爆生产企业累计实(shí )现炸药产(chǎn )量89.98万吨,同比+1.5%,累计实现利润总额13.13亿元,同比+23.03%,累计实现爆破服务收入72.41亿元,同比增(zēng )长35.52%。中长(zhǎng )期看,民(mín )爆行业迎龙头并购整合加速、西部大开发、新疆能源保供基地、“一带一路(lù )”出海等(děng )多重发展(zhǎn )机遇。

      工信部印发《“工业母机+”百行万企产需对接活动实施方案》(下(xià )称《方案(àn )》),旨在(zài )推动工业母机创新产品推广应用,促进工业母机产业链融通发展。活动于2024年(nián )7月启动,持续至2027年(nián )年底,并将采取“线下线上”相结合的方式开展。

  • 强力的爱
  • 2025-12-26

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