A股稳赢要闻午评:三大指数集体下跌,沪指跌0.2%创业板指跌0.36%北证50跌1.15%,军工板块逆势大涨!超4000股飘绿,成交额7627亿缩量276亿
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      上市公司中(zhōng ),英维(wéi )克已为(wéi )包括阿(ā )里巴巴、腾讯、字节跳动等(děng )在内的(de )大型互(hù )联网公(gōng )司自建(jiàn )或租用(yòng )的数据中心提供了大量高效节(jiē )能的机(jī )房温控(kòng )系统。华塑科(kē )技向字(zì )节跳动(dòng )自建及(jí )租赁的(de )数据中心提供BMS产品及服务。

      上市(shì )公司中(zhōng ),唯捷(jié )创芯表(biǎo )示,作(zuò )为国内(nèi )首家大(dà )规模量(liàng )产L-PAMiD产品和5G车规级射频产品的企(qǐ )业,将(jiāng )积极把(bǎ )握结构(gòu )性机会,持续加大高端产品(pǐn )研发投(tóu )入,提(tí )升核心(xīn )产品性(xìng )能与可(kě )靠性,强化对客户多元化需求的支持(chí )能力,助力客(kè )户进一(yī )步优化(huà )供应链(liàn )。中颖(yǐng )电子工(gōng )控级MCU产品已经大规模销售到下游客户(hù ),车规(guī )级MCU有小(xiǎo )量应用(yòng )。泰晶(jīng )科技建(jiàn )成车规(guī )产线及(jí )CNAS标准等级实验室,扩大车规级晶振生(shēng )产规模(mó ),进一(yī )步满足客户需求,全系列车(chē )规级晶(jīng )振已顺(shùn )利通过(guò )了权威(wēi )第三方(fāng )机构的车规级认证。

      天问机器人(rén )正在从(cóng )实验室(shì )迈向生(shēng )产线,计划2025年(nián )量产

      上市(shì )公司中,胜宏科技精准把握AI算力技术(shù )革新与(yǔ )数据中(zhōng )心升级(jí )浪潮带(dài )来的历(lì )史新机(jī )遇,占(zhàn )据全球PCB制造技术制高点,凭借研发技(jì )术优势(shì )、制造(zào )技术优势和品质技术优势,驱动公(gōng )司高价(jià )值量产(chǎn )品的订(dìng )单规模(mó )急速上升,盈利能力进一步增强。2025年(nián )一季度(dù ),公司(sī )经营业(yè )绩突破(pò )历史新(xīn )高,净(jìng )利润同(tóng )比成倍增长。南亚新材是国内率先在(zài )各介质(zhì )损耗等(děng )级高速(sù )产品全(quán )系列通(tōng )过华为(wéi )认证的(de )内资覆铜板企业,产品性能与国际先(xiān )进同行(háng )同类产(chǎn )品相比,水平相当或更为优异,已(yǐ )实现进(jìn )口替代(dài ),特别(bié )是高端(duān )高速产品已在全球知名终端AI服务器大(dà )量应用(yòng )。

      上市公(gōng )司中,强力新(xīn )材研发(fā )的光敏(mǐn )性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领(lǐng )域,是(shì )重布线(xiàn )制程(RDL)的(de )关键材(cái )料。公(gōng )司开发(fā )有多款(kuǎn )PSPI产品,其中高温固化PSPI用途广泛,适用(yòng )于各类(lèi )封装结(jié )构;低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等(děng )先进封(fēng )装结构(gòu )。目前(qián )公司的(de )PSPI产品处于给客户送样验证阶段。艾森(sēn )股份PSPI光(guāng )刻胶已(yǐ )进入小(xiǎo )批量量(liàng )产阶段(duàn )。

      近日,具身智能机器人公司魔法原子(MagicLab)近期完(wán )成了1.5亿(yì )元天使(shǐ )轮融资(zī ),本轮(lún )融资由(yóu )追创创(chuàng )投领投(tóu ),翼朴基金跟投。魔法原子原始团队(duì )曾参与(yǔ )小米机(jī )器狗研发,并于今年1月在北京正式(shì )成立,随后成(chéng )为全球(qiú )首家以(yǐ )“电驱机器人”打破波士顿动力空翻(fān )专利的(de )机器人(rén )公司。在本轮(lún )融资之(zhī )后,魔(mó )法原子(zǐ )计划扩大人才招募,持续加码具身智(zhì )能核心(xīn )技术研(yán )发、人(rén )形机器(qì )人整机(jī )研发,并加快(kuài )量产步伐、拓展工业及商业场景落地(dì )与商业(yè )化。

      据豆包大模型团队微信号信息,4月17日,字节跳(tiào )动豆包(bāo )大模型(xíng )团队(Seed)发布并开源UI-TARS-1.5。据介绍,这是一款(kuǎn )基于视(shì )觉-语言(yán )模型构(gòu )建的开(kāi )源多模(mó )态智能(néng )体,能(néng )够在虚拟世界中高效执行各类任务。目前,UI-TARS-1.5已在7个(gè )典型的(de )GUI图形用(yòng )户界面(miàn )评测基(jī )准中取(qǔ )得SOTA表现,并首次展现了其在游戏中的(de )长时推(tuī )理能力(lì )和在开放空间中的交互能力。

      RISC-V是一种(zhǒng )基于精(jīng )简指令(lìng )集计算(suàn )(RISC)原理建立的开放指令集架构(ISA)。它的特(tè )点包括(kuò )精简指(zhǐ )令集、高度可(kě )扩展、开源开(kāi )放、模(mó )块化、通用性和兼容性等。RISC-V的应用范(fàn )围正在(zài )从MCU、物(wù )联网等(děng )“小芯(xīn )片”向(xiàng )SoC、人工(gōng )智能等(děng )高性能芯片拓展。国内外集成电路龙(lóng )头企业(yè )均积极(jí )布局RISC-V产品和技术,推出了多款处理(lǐ )器、IP及(jí )相关产(chǎn )品,涵(hán )盖多种(zhǒng )应用场景。研究机构Omdia最新研究显示,预计到(dào )2030年,RISC-V处(chù )理器将(jiāng )占据全(quán )球市场(chǎng )近四分(fèn )之一的(de )份额。该机构预测,在2024~2025年间,基于RISC-V架(jià )构的处(chù )理器出(chū )货量将(jiāng )以每年(nián )近50%的速(sù )度增长(zhǎng ),到2030年(nián )出货量将达到170亿颗。

  • 强力的爱
  • 2025-12-27

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  上市公(gōng )司中,强力新(xīn )材研发(fā )的光敏(mǐn )性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领(lǐng )域,是(shì )重布线(xiàn )制程(RDL)的(de )关键材(cái )料。公(gōng )司开发(fā )有多款(kuǎn )PSPI产品,其中高温固化PSPI用途广泛,适用(yòng )于各类(lèi )封装结(jié )构;低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等(děng )先进封(fēng )装结构(gòu )。目前(qián )公司的(de )PSPI产品处于给客户送样验证阶段。艾森(sēn )股份PSPI光(guāng )刻胶已(yǐ )进入小(xiǎo )批量量(liàng )产阶段(duàn )。

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  RISC-V是一种(zhǒng )基于精(jīng )简指令(lìng )集计算(suàn )(RISC)原理建立的开放指令集架构(ISA)。它的特(tè )点包括(kuò )精简指(zhǐ )令集、高度可(kě )扩展、开源开(kāi )放、模(mó )块化、通用性和兼容性等。RISC-V的应用范(fàn )围正在(zài )从MCU、物(wù )联网等(děng )“小芯(xīn )片”向(xiàng )SoC、人工(gōng )智能等(děng )高性能芯片拓展。国内外集成电路龙(lóng )头企业(yè )均积极(jí )布局RISC-V产品和技术,推出了多款处理(lǐ )器、IP及(jí )相关产(chǎn )品,涵(hán )盖多种(zhǒng )应用场景。研究机构Omdia最新研究显示,预计到(dào )2030年,RISC-V处(chù )理器将(jiāng )占据全(quán )球市场(chǎng )近四分(fèn )之一的(de )份额。该机构预测,在2024~2025年间,基于RISC-V架(jià )构的处(chù )理器出(chū )货量将(jiāng )以每年(nián )近50%的速(sù )度增长(zhǎng ),到2030年(nián )出货量将达到170亿颗。

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