传艺科技实控人方上周五减持89.97万股 套现1650万元
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      智驾成(chéng )为各大车(chē )企竞争(zhēng )焦点,这类核心(xīn )硬件需(xū )求持续提升

      媒体报(bào )道,近(jìn )日南方科(kē )技大学(xué )深港微(wēi )电子学院呼唤助理教授(shòu )课题组在应用于物联网(wǎng )、可穿戴系统、下一代(dài )生物医疗等多个(gè )关键领(lǐng )域的模拟与混合(hé )信号集(jí )成电路设计取得(dé )多项重(chóng )要成果。

      硅(guī )光模块(kuài )优势明(míng )显,是后(hòu )摩尔时(shí )代的关(guān )键技术选(xuǎn )择。根(gēn )据博通的数据,硅光方(fāng )案节省30%的器件,从而降(jiàng )低成本(běn )。CPO意为共(gòng )封装光(guāng )学,该(gāi )技术特点在于将硅光模(mó )块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成(chéng )在一起(qǐ ),以此实现光通(tōng )信模块(kuài )更低功耗、更小(xiǎo )体积和(hé )更快的传输速率(lǜ ),主要(yào )用于数据中心领(lǐng )域。在(zài )本轮AIGC革(gé )命的驱动(dòng )下,CPO技(jì )术产业(yè )化进程继(jì )续加速(sù )。生成式AI的爆发(fā )式增长(zhǎng )正在重塑全球算(suàn )力格局(jú )。CPO作为解决AI集群(qún )通信瓶(píng )颈的关(guān )键技术,其应用场景从(cóng )数据中心短距互联向超(chāo )算中心长距传输延伸,是未来数据中心(xīn )、云计(jì )算、人工智能等(děng )领域的(de )重要支撑。有国(guó )际权威(wēi )研究机构发布报(bào )告预测(cè ),CPO市场将从2024年的(de )4600万美元(yuán )增长至(zhì )2030年的81亿美(měi )元,年(nián )复合增长率达137%。这一增(zēng )长主要受AI大模型(xíng )和生成(chéng )式AI的爆发驱动,AI算力集(jí )群需要(yào )高带宽、低延迟且节能(néng )的光互联方案,以连接(jiē )数百万GPU。

      这类技术(shù )正从实验室快速(sù )走向商(shāng )业化应用

      2025年(nián )被视为(wéi )中国脑机接口技(jì )术正式(shì )步入临床的关键(jiàn )一年。此前,北京、上(shàng )海等地(dì )已纷纷(fēn )出台相关(guān )产业规(guī )划,计划在 2030年前(qián )完成5款(kuǎn )以上侵入式产品(pǐn )的临床(chuáng )试验。上海证券(quàn )指出,脑机接(jiē )口被誉为(wéi )“21世纪最具颠(diān )覆性的技术”;行业发(fā )展快速:2023-2024年,全球脑机(jī )接口领域迎来关(guān )键突破(pò ):Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人体临(lín )床试验,中国“北脑一(yī )号”完成首例无(wú )线植入(rù )手术,Meta公布非侵(qīn )入式腕(wàn )带脑机(jī )交互原型(xíng )。这些(xiē )里程碑事件标志(zhì )着脑机(jī )接口技术正从实(shí )验室快(kuài )速走向商业化应(yīng )用。中(zhōng )国市场(chǎng )迎来高速(sù )增长,存在较(jiào )大上升空间;多地出台(tái )脑机接口发展行动方案(àn );中国“脑科学(xué )与类脑(nǎo )研究”国家科技(jì )重大专(zhuān )项等;龙头企业(yè )估值将(jiāng )获额外溢价。

      生成(chéng )式AI爆发驱动,该(gāi )领域产(chǎn )业化进(jìn )程继续加(jiā )速

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  • 2026-01-08

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