新美星实控人何德平13天减持540万股 套现4534万元
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      上(shàng )市公司中,先导智(zhì )能向某全球(qiú )前列的(de )电池制造企(qǐ )业成功交付固态电(diàn )池复合转印设备与(yǔ )叠片设备,此次交(jiāo )付是公司继(jì )全球首(shǒu )条固态电池(chí )中试线后的又一里(lǐ )程碑。联赢激光高(gāo )度重视固态(tài )电池生(shēng )产设备的研(yán )发制造(zào ),已为包括(kuò )头部电池(chí )厂在内(nèi )的(de )多家客户(hù )提供了中试线和量(liàng )产装配线。宁德时(shí )代是公司重(chóng )要客户(hù ),公司为其(qí )包括固(gù )态电池在内(nèi )的多种产品生产线(xiàn )提供了设备。天铁(tiě )科技全资孙(sūn )公司安(ān )徽天铁锂电(diàn )新能源(yuán )有限公司生(shēng )产的金属锂可用于(yú )固态电池的负极材(cái )料。

      4月(yuè )销售额(é )实现同比环(huán )比双增(zēng )长(zhǎng ),该细分(fèn )行业2025年或(huò )正迎来(lái )全(quán )面复苏

      上市公司中,天(tiān )岳先进碳化硅衬底(dǐ )可广泛应用(yòng )于电动(dòng )汽车、AI数据(jù )中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进(jìn )通信基站等(děng )领域。公司已跻身(shēn )为国际(jì )知名半导体(tǐ )公司的重要供应商(shāng ),公司的产品亦在(zài )国际上获得(dé )广泛认(rèn )可。芯联集(jí )成8英寸(cùn )碳(tàn )化硅产线(xiàn )顺利推进(jìn )中,相(xiàng )关(guān )产品已陆(lù )续通过相关验证,预计下半年开始量(liàng )产。英诺激(jī )光依托(tuō )固体及超快(kuài )激光器(qì )优势,主要(yào )布局消费电子、3D打(dǎ )印、生物医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行(háng )业。在半导(dǎo )体领域(yù )提供的主要(yào )产品为碳化硅退火(huǒ )制程的激光器,客(kè )户以国外知(zhī )名半导(dǎo )体装备公司(sī )为主。

      上市公(gōng )司中,南(nán )芯科技(jì )是(shì )电源及电(diàn )池领域可提供端到(dào )端完整解决方案的(de )稀缺性标的(de ),公司(sī )收入规模位(wèi )居国内(nèi )模拟芯片设(shè )计公司前列,且以(yǐ )消费类产品为稳定(dìng )盈利基石。近年来(lái ),公司在深(shēn )耕智能(néng )手机等原有(yǒu )竞争优势的同时积(jī )极拓宽产品能力边(biān )界,向汽车(chē )、AI服务(wù )器等领域拓(tuò )展,挖(wā )掘(jué )增长新动(dòng )能。公司(sī )正在布(bù )局(jú )AI电源相关(guān )产品。公司在储能(néng )、光伏、通信等领(lǐng )域推出多款(kuǎn )充电芯(xīn )片,同时布(bù )局机器(qì )人、Alpower等新兴(xìng )领域,积极拓展工(gōng )业应用市场。天德(dé )钰2024年多款显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片新产品(pǐn )量产,通过新技术(shù )提高产品竞争力。2024年相继量产了手机(jī )全高清显示(shì )触控产(chǎn )品、平板类(lèi )显示触(chù )控(kòng )产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表(biǎo )产品,以(yǐ )及下沉式(shì )显示触控产品和高(gāo )分辨率穿戴类产品(pǐn )。新相微在(zài )新产品(pǐn )布局方面,公司应(yīng )用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触控芯片、应用(yòng )于车载显示(shì )和电视(shì )等领域的时(shí )序控制(zhì )芯片以及应(yīng )用于AR眼镜的微显示(shì )相关产品等新产品(pǐn )已陆续开发(fā )并将逐(zhú )步导入市场(chǎng )。

      上(shàng )市公司中(zhōng ),天岳先(xiān )进碳化硅(guī )衬底可广(guǎng )泛应用于电动汽车(chē )、AI数据中心、光伏(fú )系统、AI眼镜(jìng )、轨道(dào )交通、电网(wǎng )、家电(diàn )及先进通信(xìn )基站等领域。公司(sī )已跻身为国际知名(míng )半导体公司(sī )的重要(yào )供应商,公(gōng )司的产(chǎn )品亦在国际(jì )上获得广泛认可。芯联集成8英寸碳化(huà )硅产线顺利(lì )推进中(zhōng ),相关产品(pǐn )已陆续(xù )通(tōng )过相关验(yàn )证,预计(jì )下半年开(kāi )始量产。英诺激光依托固体(tǐ )及超快激光器优势(shì ),主要布局(jú )消费电(diàn )子、3D打印、生物医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体领域提供(gòng )的主要产品(pǐn )为碳化(huà )硅退火制程(chéng )的激光(guāng )器,客户以(yǐ )国外知名半导体装(zhuāng )备公司为主。

      据报道,近(jìn )日,诺(nuò )天碳化硅半(bàn )导体设(shè )备(bèi )与基材生(shēng )产基地项(xiàng )目投产仪(yí )式举行。上述项目总投资约(yuē )1.5亿元,于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新区,项目主要生(shēng )产碳化(huà )硅半导体设(shè )备与基材,产品广(guǎng )泛应用于碳化硅单(dān )晶生长与衬底制造(zào )、半导体材(cái )料石墨(mò )化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷与复合(hé )材料研发、光伏、锂电领域高温烧结(jié )等。

      AI算(suàn )力需求(qiú )拉动下该细(xì )分领域有(yǒu )望加速发(fā )展

      这(zhè )类半导体(tǐ )材料性能(néng )优势突出,是未来(lái )行业发展的重要方(fāng )向

      根据(jù )CFM闪存市(shì )场报道,现(xiàn )货旧制程DRAM资源供应(yīng )缺货涨价延续,存(cún )储厂商针对渠道内(nèi )存条、行业(yè )内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现(xiàn )货价格坚定持报涨(zhǎng )态度。甬兴证券研(yán )报称,受益于供应(yīng )端推动涨价(jià )、库存(cún )逐渐回归正(zhèng )常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升,产(chǎn )业链有望(wàng )探底回升(shēng )。

      据报道,近(jìn )日,诺天碳化硅半(bàn )导体设备与(yǔ )基材生(shēng )产基地项目(mù )投产仪式举行。上(shàng )述项目总投资约1.5亿(yì )元,于2024年2月签约落(luò )户株洲高新(xīn )区,项(xiàng )目主要生产(chǎn )碳化硅半导体设备(bèi )与基材,产品广泛(fàn )应用于碳化硅单晶(jīng )生长与衬底(dǐ )制造、半导体材料(liào )石墨化纯(chún )化处理、先进陶瓷(cí )与复合材(cái )料研发、光伏、锂电领域高(gāo )温烧结等。

  • 女同爱恋
  • 2025-12-30

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  上市公司中,天(tiān )岳先进碳化硅衬底(dǐ )可广泛应用(yòng )于电动(dòng )汽车、AI数据(jù )中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进(jìn )通信基站等(děng )领域。公司已跻身(shēn )为国际(jì )知名半导体(tǐ )公司的重要供应商(shāng ),公司的产品亦在(zài )国际上获得(dé )广泛认(rèn )可。芯联集(jí )成8英寸(cùn )碳(tàn )化硅产线(xiàn )顺利推进(jìn )中,相(xiàng )关(guān )产品已陆(lù )续通过相关验证,预计下半年开始量(liàng )产。英诺激(jī )光依托(tuō )固体及超快(kuài )激光器(qì )优势,主要(yào )布局消费电子、3D打(dǎ )印、生物医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行(háng )业。在半导(dǎo )体领域(yù )提供的主要(yào )产品为碳化硅退火(huǒ )制程的激光器,客(kè )户以国外知(zhī )名半导(dǎo )体装备公司(sī )为主。

  上市公(gōng )司中,南(nán )芯科技(jì )是(shì )电源及电(diàn )池领域可提供端到(dào )端完整解决方案的(de )稀缺性标的(de ),公司(sī )收入规模位(wèi )居国内(nèi )模拟芯片设(shè )计公司前列,且以(yǐ )消费类产品为稳定(dìng )盈利基石。近年来(lái ),公司在深(shēn )耕智能(néng )手机等原有(yǒu )竞争优势的同时积(jī )极拓宽产品能力边(biān )界,向汽车(chē )、AI服务(wù )器等领域拓(tuò )展,挖(wā )掘(jué )增长新动(dòng )能。公司(sī )正在布(bù )局(jú )AI电源相关(guān )产品。公司在储能(néng )、光伏、通信等领(lǐng )域推出多款(kuǎn )充电芯(xīn )片,同时布(bù )局机器(qì )人、Alpower等新兴(xìng )领域,积极拓展工(gōng )业应用市场。天德(dé )钰2024年多款显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片新产品(pǐn )量产,通过新技术(shù )提高产品竞争力。2024年相继量产了手机(jī )全高清显示(shì )触控产(chǎn )品、平板类(lèi )显示触(chù )控(kòng )产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表(biǎo )产品,以(yǐ )及下沉式(shì )显示触控产品和高(gāo )分辨率穿戴类产品(pǐn )。新相微在(zài )新产品(pǐn )布局方面,公司应(yīng )用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触控芯片、应用(yòng )于车载显示(shì )和电视(shì )等领域的时(shí )序控制(zhì )芯片以及应(yīng )用于AR眼镜的微显示(shì )相关产品等新产品(pǐn )已陆续开发(fā )并将逐(zhú )步导入市场(chǎng )。

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  AI算(suàn )力需求(qiú )拉动下该细(xì )分领域有(yǒu )望加速发(fā )展

  这(zhè )类半导体(tǐ )材料性能(néng )优势突出,是未来(lái )行业发展的重要方(fāng )向

  根据(jù )CFM闪存市(shì )场报道,现(xiàn )货旧制程DRAM资源供应(yīng )缺货涨价延续,存(cún )储厂商针对渠道内(nèi )存条、行业(yè )内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现(xiàn )货价格坚定持报涨(zhǎng )态度。甬兴证券研(yán )报称,受益于供应(yīng )端推动涨价(jià )、库存(cún )逐渐回归正(zhèng )常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升,产(chǎn )业链有望(wàng )探底回升(shēng )。

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