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　　上市公司(sī )中，强力(lì )新材研发(fā )的光敏性(xìng )聚酰亚胺(àn )(PSPI)应用于半导体先进(jìn )封装领域(yù )，是重布线制程(RDL)的(de )关(guān )键材料。公司开发(fā )有多款PSPI产(chǎn )品，其中高温固化(huà )PSPI用途广泛(fàn )，适用于各类封装(zhuāng )结构；低(dī )温固化PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异构(gòu )集成等先(xiān )进封装结(jié )构。目前(qián )公司的PSPI产品处于给(gěi )客户送样(yàng )验证阶段(duàn )。艾森股(gǔ )份(fèn )PSPI光刻胶已进入小批(pī )量量产阶(jiē )段。

　　上市公司(sī )中，强力(lì )新材研发的光敏性(xìng )聚酰亚胺(àn )(PSPI)应用于半导体先进(jìn )封(fēng )装领域，是重布线(xiàn )制程(RDL)的关(guān )键材料。公司开发(fā )有多款PSPI产(chǎn )品，其中高温固化(huà )PSPI用途广泛(fàn )，适用于各(gè )类封装结(jié )构；低温(wēn )固化PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异构(gòu )集成等先进封装结(jié )构。目前(qián )公司的PSPI产(chǎn )品处于给(gěi )客(kè )户送样验证阶段。艾森股份(fèn )PSPI光刻胶已进入小批(pī )量量产阶(jiē )段。

　　上市公司(sī )中，英维(wéi )克已为包括阿里巴(bā )巴(bā )、腾讯、字节跳动(dòng )等在内的(de )大型互联网公司自(zì )建或租用(yòng )的数据中心提供了(le )大量高效(xiào )节能的机房(fáng )温控系统(tǒng )。华塑科(kē )技向字节(jiē )跳动自建(jiàn )及租赁的数据中心(xīn )提供BMS产品(pǐn )及服务。

　　本次(cì )试(shì )点范围扩大后，服(fú )务业扩大(dà )开放综合试点城市(shì )总数将增(zēng )至20个，旅游出行链(liàn )相关行业(yè )β迎来优化。方正(zhèng )证(zhèng )券社服团(tuán )队认为，出行链消(xiāo )费具备强韧性、高(gāo )弹性，为(wéi )促进内需(xū )消费的重(chóng )要抓手，叠加五一假(jiǎ )期临近，预计将成(chéng )为政策出(chū )台的重要(yào )窗口期。

　　OpenAI将推(tuī )o3 mini推理AI模型(xíng )，AI拉动光(guāng )模块迭代(dài )速(sù )度

　　RISC-V是一种基于(yú )精简指令(lìng )集计算(RISC)原理建立的(de )开放指令(lìng )集架构(ISA)。它的特点(diǎn )包括精简(jiǎn )指令集、高度可扩(kuò )展(zhǎn )、开源开(kāi )放、模块(kuài )化、通用(yòng )性和兼容性等。RISC-V的(de )应用范围(wéi )正在从MCU、物联网等(děng )“小芯片(piàn )”向SoC、人工(gōng )智能等高(gāo )性能芯片(piàn )拓展。国(guó )内外集成(chéng )电路龙头企业均积(jī )极布局RISC-V产(chǎn )品和技术(shù )，推出了(le )多(duō )款处理器、IP及相关(guān )产品，涵(hán )盖多种应用场景。研究机构(gòu )Omdia最新研究显示，预(yù )计到2030年，RISC-V处理器将占据全球市(shì )场近四分(fèn )之一的份(fèn )额。该机(jī )构预测，在2024~2025年间，基于RISC-V架构(gòu )的处理器(qì )出货量将(jiāng )以每年近50%的速度增长(zhǎng )，到2030年出(chū )货量将达(dá )到170亿颗。

　　上市(shì )公司中，光环新网(wǎng )于2024年上半(bàn )年在北京、天津、河(hé )北燕郊、上海、浙(zhè )江杭州、湖南长沙、新疆乌(wū )鲁木齐等(děng )七个城市及地区开(kāi )展的互联(lián )网数据中心业务进展(zhǎn )顺利，积(jī )极推进各(gè )地数据中(zhōng )心建设和资源交付(fù )进度。公(gōng )司2020年表示(shì )，与字节(jiē )跳动有业务合作。公(gōng )司拟22.95亿元(yuán )投建呼和(hé )浩特算力(lì )基地项目(mù )。奥飞数据表示，截至2024年6月(yuè )末，公司在北京、广(guǎng )州、深圳、廊坊、成都、海(hǎi )口、南宁、南昌拥(yōng )有13个自建(jiàn )自营的数据中心，可用机柜(guì )超过39,000个，同比增长53%。

　　5月22-24日(rì )，“2025未来(lái )半导体产(chǎn )业创新大会”于江(jiāng )苏苏州(吴(wú )中希尔顿(dùn )逸林酒店(diàn ))召开。

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