效仿英伟达!AMD中国特供降规版GPU来了:想“躺着赚钱”没那么容易,预估最快于2025年下半年问世
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      野村(cūn )东方国际章鹏认为,由关(guān )税扰动诱发的“抢(qiǎng )出(chū )口”持续时间(jiān )为决(jué )定性因素,如若该效(xiào )应持(chí )续性较好,那么将(jiāng )有(yǒu )望支撑外销成长性(xìng )优(yōu )于内需。并且,虽(suī )然此(cǐ )前的“对等关税”政(zhèng )策增加了中国企业(yè )外贸业务不确定性,但申(shēn )万宏源证券屠亦婷认(rèn )为,美国对中国进(jìn )口依(yī )赖度高,例如家(jiā )居类(lèi )美国从中国进口比例(lì )超过(guò )30%,价值链具有不可(kě )替(tì )代性,看好精(jīng )选具(jù )备业绩延续性的强Alpha个(gè )股。

      针对未来立体(tǐ )交(jiāo )通系统而设计!行(háng )业(yè )巨头新品有望四季(jì )度启(qǐ )动预售

      东吴证(zhèng )券(quàn )认为,中国已经逐(zhú )步实现算力降本、模(mó )型平(píng )权,数据有望成为中(zhōng )国AI产(chǎn )业弯道超车的(de )主要(yào )抓手。DeepSeek有望破除(chú )公共(gòng )数据放开障碍,推动(dòng )数据(jù )要素市场化,建议(yì )关(guān )注数据基础设(shè )施、数据标注、数据运营(yíng )相关(guān )标的,以及拥有独(dú )特(tè )高质量数据集的公(gōng )司(sī )。

      上市公司中(zhōng ),中(zhōng )芯国际主要从事集(jí )成(chéng )电路晶圆代工业务(wù ),以及相关的设计服(fú )务与(yǔ ) IP 支持、光掩模制造、凸块(kuài )加工及测试等(děng )配套(tào )服务。蓝英装备(bèi )精密(mì )清洗设备面向的高端(duān )芯片(piàn )制造行业企业客户(hù )包(bāo )括光刻机制造(zào )企业(yè )的合资(参股)公司,该(gāi )客户(hù )负责制造光刻机的(de )核(hé )心光学系统。

      近(jìn )年来,随着MR、XR等硬(yìng )件的(de )革新极大地丰富了(le )3D内(nèi )容的落地场景,AI生(shēng )成3D技术的演进将不断(duàn )提高(gāo )创作者的生产效率,3D内容(róng )和市场需求均(jun1 )呈现(xiàn )爆炸式增长。常(cháng )见的(de )应用领域包括游戏开(kāi )发(3D素(sù )材)、电影和动画制(zhì )作(zuò )、建筑设计、产品(pǐn )设计(包括电商领域商(shāng )品图(tú )展示)、虚拟现实、医(yī )学科研、教育教学(xué )等(děng )。辰宇咨询预计2023年(nián )全球(qiú )3D模型平台市场销售(shòu )额(é )达到106亿元,预计2030年(nián )将达到224亿元,2024-30年CAGR为11.2%。国金(jīn )证券指出,从核心市(shì )场看(kàn ),中国游戏和(hé )动画(huà )用3D建模市场占据(jù )全球(qiú )约10.37%的市场份额。预计(jì )3D视觉(jiào )内容市场规模已达(dá )到(dào )百亿级,目前(qián )随着(zhe )算力、光学显示等基(jī )础设(shè )施的持续迭代、升(shēng )级(jí ),以及苹果、高通(tōng )、三星、Meta等全球互联(lián )网巨(jù )头的入局,MR已进入(rù )强(qiáng )硬件周期,内容及(jí )应用有望随之繁荣,有望(wàng )催化2D素材转3D模型的需(xū )求爆(bào )发。

      公司(sī )方面(miàn ),纳芯微是中国(guó )车用(yòng )模拟芯片最大供应商(shāng ),已(yǐ )实现车规隔离产品(pǐn )全(quán )覆盖,公司车(chē )规级(jí )芯片已在大量主流整(zhěng )车厂(chǎng )商/汽车一级供应商(shāng )实(shí )现批量装车。东土(tǔ )科(kē )技参股的神经元公(gōng )司第(dì )二代车规级芯片已(yǐ )完(wán )成流片,国内多个(gè )主流车企已进行测试(shì )。

      上市公司中,通富(fù )微电(diàn )是国际领先封(fēng )测龙(lóng )头,在全球拥有(yǒu )七大(dà )生产基地。公司表示(shì ),将(jiāng )保持对HBM技术的持续(xù )关(guān )注,并积极开(kāi )展相(xiàng )关的研发布局等前期(qī )工作(zuò )。长电科技推出的(de )XDFOI高(gāo )性能封装技术平台(tái )可以支持HBM的封装要求(qiú )。精(jīng )测电子子公司武汉(hàn )精(jīng )鸿主要聚焦自动测(cè )试(shì )设备(ATE)领域(主要产品(pǐn )是存(cún )储芯片测试设备)等。公司表示,在存储(chǔ )芯片制造领域,公司(sī )与长(zhǎng )江存储、合肥长鑫等(děng )众多(duō )客户建立了良好的(de )合作关系。

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  • 2026-01-02

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