破发股华如科技入军队采购暂停名单 中信证券保荐上市
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      今年(nián )一季度(dù ),腾讯(xùn )向字节跳动购买了价值约(yuē )20亿元的(de )GPU(图形处(chù )理器)算力资源,这批资源(yuán )以英伟(wěi )达H20卡和(hé )服务器(qì )为主,腾讯元宝目前的更(gèng )新(xīn )主要(yào )使用来(lái )自字节的卡。除了腾讯,一(yī )位知(zhī )情人士(shì )称,阿里也在今年一季度DeepSeek爆(bào )红之(zhī )后(hòu ),向(xiàng )字节跳动下了GPU订单。多位接(jiē )近字(zì )节(jiē )跳动(dòng )人士称,字节跳动在去年囤(dùn )积了大(dà )约10万个(gè )GPU模组。一位服务器厂商人(rén )士称,据其估(gū )算,这批GPU资源总价值在1000亿(yì )元左右(yòu )。

      算力上(shàng )天!“三体计算星座”成(chéng )功(gōng )发射(shè )

      这(zhè )类传感器重要性正逐渐提(tí )升(shēng ),交(jiāo )付量正(zhèng )在经历爆发式增长

      跨境(jìng )电商(shāng )兴(xìng )起,这一必要基础设施走向台前(qián )

      东(dōng )吴证(zhèng )券认为,中国已经逐步实现(xiàn )算力降(jiàng )本、模(mó )型平权,数据有望成为中(zhōng )国AI产业(yè )弯道超(chāo )车的主要抓手。DeepSeek有望破除(chú )公共数(shù )据放开(kāi )障碍,推动数据要素市场化,建(jiàn )议关注(zhù )数据基(jī )础设施、数据标注、数据(jù )运(yùn )营相(xiàng )关标的(de ),以及拥有独特高质量数据(jù )集的(de )公(gōng )司。

      近年来,随着MR、XR等硬件(jiàn )的革(gé )新(xīn )极大(dà )地丰富了3D内容的落地场景,AI生成3D技(jì )术的演(yǎn )进将不断提高创作者的生(shēng )产效率(lǜ ),3D内容(róng )和市场需求均呈现爆炸式(shì )增长。常见的(de )应用领(lǐng )域包括游戏开发(3D素材)、电(diàn )影和动(dòng )画制作(zuò )、建筑设计、产品设计(包(bāo )括(kuò )电商(shāng )领域商(shāng )品图展示)、虚拟现实、医学(xué )科研(yán )、教育(yù )教学等。辰宇咨询预计2023年全(quán )球3D模(mó )型(xíng )平台(tái )市场销售额达到106亿元,预计(jì )2030年将达(dá )到224亿元(yuán ),2024-30年CAGR为11.2%。国金证券指出,从核心(xīn )市场看(kàn ),中国游戏和动画用3D建模(mó )市场占(zhàn )据全球(qiú )约10.37%的市(shì )场份额。预计3D视觉内容市(shì )场规模(mó )已达到(dào )百亿级,目前随着算力、光(guāng )学显(xiǎn )示等基(jī )础设施的持续迭代、升级,以及(jí )苹(píng )果、高通、三星、Meta等全球互联网(wǎng )巨头(tóu )的(de )入局(jú ),MR已进入强硬件周期,内容(róng )及应用(yòng )有望随(suí )之繁荣,有望催化2D素材转(zhuǎn )3D模型的(de )需求爆(bào )发。

      上市公司中,通(tōng )富微电(diàn )是国际(jì )领先封(fēng )测龙头,在全球拥有七大(dà )生产基(jī )地。公(gōng )司表示,将保持对HBM技术的(de )持(chí )续关(guān )注,并(bìng )积极开展相关的研发布局等(děng )前期(qī )工(gōng )作。长电科技推出的XDFOI高性能封装(zhuāng )技术(shù )平(píng )台可(kě )以支持HBM的封装要求。精测电(diàn )子子公(gōng )司武汉(hàn )精鸿主要聚焦自动测试设(shè )备(ATE)领域(yù )(主要产(chǎn )品是存储芯片测试设备)等(děng )。公司(sī )表示,在存储(chǔ )芯片制造领域,公司与长(zhǎng )江存储(chǔ )、合肥(féi )长鑫等众多客户建立了良(liáng )好(hǎo )的合(hé )作关系(xì )。

      东海证券表示,据中(zhōng )商产(chǎn )业(yè )研究(jiū )院,中国汽车芯片市场规模(mó )有望(wàng )在(zài )2024年达(dá )到905.4亿元,同比增长6.5%,市场规(guī )模稳步(bù )扩张。在汽车产业逐步迈向智能(néng )化的新(xīn )阶段,基础软件和芯片在汽车技(jì )术革新(xīn )中占据(jù )了日益(yì )重要的地位。目前我国汽(qì )车芯片(piàn )国产化(huà )率仅在10%左右,替代空间巨(jù )大(dà ),此(cǐ )前工信(xìn )部也曾发文要求比亚迪、吉(jí )利等(děng )电(diàn )动汽(qì )车企业扩大采购本土电子零(líng )部件(jiàn ),并加(jiā )速采用国产半导体芯片。国(guó )家相关(guān )政策(cè )对(duì )推动国产汽车芯片产业发(fā )展起到(dào )了支撑(chēng )和引领作用,有助于完善(shàn )新能源(yuán )汽车、智能网(wǎng )联汽车等领域的标准制定(dìng ),进一(yī )步催化(huà )汽车电子相关产业链。

      上市(shì )公司中(zhōng ),拓邦股份围绕智能汽车的(de )电动(dòng )化和高(gāo )阶智驾应用,建立产品矩阵(zhèn ),核(hé )心(xīn )产品(pǐn )有激光雷达电机和充电桩。激光雷(léi )达电(diàn )机已全面进入量产阶段,并(bìng )实现与(yǔ )智能驾(jià )驶头部客户的稳定合作,未来公(gōng )司将进(jìn )一步扩大激光雷达电机产品的市(shì )占率。水晶光(guāng )电在激光雷达中有供应激(jī )光(guāng )雷达(dá )视窗片(piàn )及其他光学元器件产品。公(gōng )司作(zuò )为国内(nèi )领先的玻璃基激光雷达视窗(chuāng )片量(liàng )产(chǎn )厂商(shāng ),与海内外主流激光雷达厂(chǎng )商均有(yǒu )业务(wù )合作、沟通,未来公司也将(jiāng )持续开(kāi )拓客户(hù ),为智能驾驶技术发展提(tí )供助力(lì )。商络(luò )电子已获取到的毫米波雷达领域(yù )客户包(bāo )括福瑞(ruì )泰克、森思泰克等,为其(qí )供(gòng )应电(diàn )容、电(diàn )感、IC、分立器件、晶体器件(jiàn )等产(chǎn )品,已(yǐ )获取到的激光雷达领域客户(hù )包括(kuò )禾(hé )赛、大疆等,为其供应电阻、电(diàn )容、电(diàn )感、IC、晶体器件、存储等产品。

      上(shàng )市公司(sī )中,中芯国际主要从事集(jí )成电路(lù )晶圆代(dài )工业务,以及相关的设计服务与(yǔ ) IP 支持、光掩模(mó )制造、凸块加工及测试等(děng )配(pèi )套服(fú )务。蓝(lán )英装备精密清洗设备面向的(de )高端(duān )芯片制(zhì )造行业企业客户包括光刻机(jī )制造(zào )企(qǐ )业的(de )合资(参股)公司,该客户负责(zé )制造光(guāng )刻机(jī )的核心光学系统。

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-17

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  近年来,随着MR、XR等硬件(jiàn )的革(gé )新(xīn )极大(dà )地丰富了3D内容的落地场景,AI生成3D技(jì )术的演(yǎn )进将不断提高创作者的生(shēng )产效率(lǜ ),3D内容(róng )和市场需求均呈现爆炸式(shì )增长。常见的(de )应用领(lǐng )域包括游戏开发(3D素材)、电(diàn )影和动(dòng )画制作(zuò )、建筑设计、产品设计(包(bāo )括(kuò )电商(shāng )领域商(shāng )品图展示)、虚拟现实、医学(xué )科研(yán )、教育(yù )教学等。辰宇咨询预计2023年全(quán )球3D模(mó )型(xíng )平台(tái )市场销售额达到106亿元,预计(jì )2030年将达(dá )到224亿元(yuán ),2024-30年CAGR为11.2%。国金证券指出,从核心(xīn )市场看(kàn ),中国游戏和动画用3D建模(mó )市场占(zhàn )据全球(qiú )约10.37%的市(shì )场份额。预计3D视觉内容市(shì )场规模(mó )已达到(dào )百亿级,目前随着算力、光(guāng )学显(xiǎn )示等基(jī )础设施的持续迭代、升级,以及(jí )苹(píng )果、高通、三星、Meta等全球互联网(wǎng )巨头(tóu )的(de )入局(jú ),MR已进入强硬件周期,内容(róng )及应用(yòng )有望随(suí )之繁荣,有望催化2D素材转(zhuǎn )3D模型的(de )需求爆(bào )发。

  上市公司中,通(tōng )富微电(diàn )是国际(jì )领先封(fēng )测龙头,在全球拥有七大(dà )生产基(jī )地。公(gōng )司表示,将保持对HBM技术的(de )持(chí )续关(guān )注,并(bìng )积极开展相关的研发布局等(děng )前期(qī )工(gōng )作。长电科技推出的XDFOI高性能封装(zhuāng )技术(shù )平(píng )台可(kě )以支持HBM的封装要求。精测电(diàn )子子公(gōng )司武汉(hàn )精鸿主要聚焦自动测试设(shè )备(ATE)领域(yù )(主要产(chǎn )品是存储芯片测试设备)等(děng )。公司(sī )表示,在存储(chǔ )芯片制造领域,公司与长(zhǎng )江存储(chǔ )、合肥(féi )长鑫等众多客户建立了良(liáng )好(hǎo )的合(hé )作关系(xì )。

  东海证券表示,据中(zhōng )商产(chǎn )业(yè )研究(jiū )院,中国汽车芯片市场规模(mó )有望(wàng )在(zài )2024年达(dá )到905.4亿元,同比增长6.5%,市场规(guī )模稳步(bù )扩张。在汽车产业逐步迈向智能(néng )化的新(xīn )阶段,基础软件和芯片在汽车技(jì )术革新(xīn )中占据(jù )了日益(yì )重要的地位。目前我国汽(qì )车芯片(piàn )国产化(huà )率仅在10%左右,替代空间巨(jù )大(dà ),此(cǐ )前工信(xìn )部也曾发文要求比亚迪、吉(jí )利等(děng )电(diàn )动汽(qì )车企业扩大采购本土电子零(líng )部件(jiàn ),并加(jiā )速采用国产半导体芯片。国(guó )家相关(guān )政策(cè )对(duì )推动国产汽车芯片产业发(fā )展起到(dào )了支撑(chēng )和引领作用,有助于完善(shàn )新能源(yuán )汽车、智能网(wǎng )联汽车等领域的标准制定(dìng ),进一(yī )步催化(huà )汽车电子相关产业链。

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